关系到半导体产业发展的八大观点(交流发言底稿）
--中国半导体产业发展的情势（交流发言底稿）
吴全（公众号：吴言乱语者）2019/9/9
为了沟通交流的方便，把我自己卖在这里：
十八年TMT领域战略规划、产业研究、投资并购与高级管理经验（除了证明老以外没啥用）；参与过多起半导体投资并购和国内上市公司资产重组与产业整合，是国家级现代化管理创新成果获得者。曾任中国移动体系战略咨询总监、大唐电信战略发展部总经理和某金融科技支付公司高管。
现在筹备数字产业基金，主要关注5G、半导体、大数据、物联网与人工智能等新一代数字科技在民航交通、文化旅游、教育医疗与金融服务等公共产业领域的应用与投资。
各位朋友下午好。作为一个研究过、参与半导体产业的专业化外行，借此机会讲一些自己的观察思考和观点，供大家扔砖。
首先说明是一家之言，不代表机构。同时半导体领域很庞大，这次更多提宏观层面一些散性观点所谓的干货，而分析性、依据性的东西会有，但不会太多，半导体产业发展、公司战略、运营管理以及投资逻辑等举措性和具象性的内容这次不谈，找时间专题交流。
在现今全球、国内外环境下，5G、半导体、集成电路、芯片的重要性不言而喻。
首先把概念内涵界定清楚（观点一），今天我们讨论的是半导体产业发展，不是集成电路产业，更不是芯片产业，我期待大家对这三个词有一个清晰正确严谨的理解和认识，三者之间有相同又有不同。
半导体是个物化的东西。半导体本质是一种材料，一种导电性可受控制，介于绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、氮化钾，还有那些装备及材料、生产用的材料、剧毒气体等等，材料覆盖半导体产业的全链条。不要一说材料就说硅、氮化钾啥的，仅仅指产品形态的材料。
从产业视角，尝试给其下定义，半导体产业就是围绕半导体包括材料、性能、应用等发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业。简化讲，半导体产业是基于（半导体）材料的产业。可类比钢铁。（曾经的那个年代，为啥叫收音机为半导体）
从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产（硅材料、拉晶、硅片），半导体装备工具生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系。
从产品视角，半导体包括半导体分立器件和集成电路，集成电路是半导体的一部分，实际是半截，并不完整。半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等；集成电路分为数字电路、模拟电路及其混合。图像，声音，触感，温度，湿度等等都可以归到模拟。数字芯片包含微元件（CPU、GPU、MCU、DSP等），存储器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和逻辑IC（手机基带、以太网芯片等）。
集成电路，顾名思义，就是把电路进行了集成。至于如何集成以及集成在什么载体介质上都叫做集成电路。现在更多的集成在半导体上，可叫半导体集成电路。
芯片，把集成电路刻在半导体材料上，半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
基本把三者的关系，尤其是区别说清楚了。
观点二：科学研究、微型化是并将继续是驱动半导体产业发展的主要力量
微型化(Miniature)：那为什么研究半导体，为什么研发集成电路，主要驱动力是微型化，把物件变小的革命；当然同步把功能、功耗和性能不降低，能改善最好；由晶体管到半导体集成电路。到今天为止，微型化仍然是促进半导体尤其是集成电路发展的重要驱动力。同时随着基础研究进步和技术演进，以集成电路为代表的半导体产业在里程碑和路标式发展与迭代。半导体由一代、二代到所谓的三代，这些代际演进的基础和实质在半导体用材的研究和产业化，这更多是科学的力量。对应的我们要投入基础研究、投入科学研究。科学研究具有渗透性、扩散性的特点，不能为一人或一家所拥有，会互相引用和交叉。重视技术开发与研究，与科学研究的支点力量不可相提并论。这也是华为任总所讲并强调的华为有多少数学家、物理学家、化学家的重要原因。任总虽然是企业家，更具有产业专家眼光。
这里不展示全球半导体产值，出货量啥的分析，那是后知后觉，我们要识别驱动力，驱动因素，关键驱动因素。
插一句，比如，我看好多地方把第三代半导体发展当作产业来招商引资并出台系列政策；就现阶段国内第三代半导体发展情况看，把材料玩转，更多还是科学的事，而不是技术开发的事。那科学研究的事情，用产业化和引资的方式，效果如何可想而知，挣钱吃饭可以（虽然不容易），但要起到国家层面、产业层面自主可控建立产业体系基本不可能。
观点三：重视集成电路产业，更应该重视半导体产业。重视中后环节，更应该重视前端和基础环节。重视无形技术性开发研究，更应该重视有形物化性基础开发科学研究，进而再产业化。
半导体最实质的是材料，是基础，是物化，若区分科学和技术的话，更多是科学。而我们现在盯着集成电路，这个更多是技术层面和技术逻辑。那么即使搞定了集成电路，也是建立在半导体材料基础上的。从产业可控，掌握卡脖子瓶颈来讲，更应是半导体，尤其是半导体材料与装备。媒体上讲的卡脖子技术并不本质，实际脖子不在技术，而在科学，或者说主要矛盾在科学、在基础研究，次要矛盾在技术、在技术积累。搞定半导体材料和装备更关键。或者说先唯物再唯心。
我们日常把半导体、集成电路和芯片混着用无碍。但在政策规划、产业引领和专家出场时，容不得含糊。切记我们要搞的是semiconductor，不是IC，更不是chip。这里就到了我的第三个观点。
观点四：半导体领域的二八定律往往80%决定发展，20%决定命运。
就上面讨论到的半导体与集成电路的内涵外延的差异。初略估算规模，集成电路产业占据了半导体产业的80%及以上，而恰恰那剩余20%是半导体产业发展的命门，是支点，是杠杆。逻辑在，不多解释。同理，界定在集成电路领域也是那覆盖全链条20%的材料装备制造是关键。
站在产业竞争力角度，模拟电路与逻辑电路二八开，恰恰是那20%的模拟电路决定了产业竞争力。
观点五：既然半导体和集成电路是这个关系，要做明白人。强烈呼吁，尽早能够合适方式推动把政府报告和规划文件里面的“集成电路”改成“半导体”，相关支持政策，至少把集成电路从软件集成电路混在一起的财税政策中独立出来，出台针对半导体的系列独立政策
发布的18号文《国家集成电路产业发展规划》，其实更应该刷新为《国家半导体产业发展规划》。针对软件和集成电路一起的各项政策包括财税政策，把集成电路剥离出来，出台针对半导体集成电路的独立政策吧。不苛求政府官员专业，我们的专家智囊一定要明白。
现在全国各地都在重视半导体、集成电路产业，也作为招商引资和产业发展重点，也编制了相应的产业发展规划。关于一窝蜂和盲目性，暂且不表。我大体扫了一遍，据不完全统计，至少百分之九十九地方政府出台的是集成电路产业规划，而不是半导体产业发展规划。可以点赞的是合肥最新出台的是半导体产业发展规划。这就对了。
这一词之差的效果怎么估计都不为过。打一个类别，如同我们国家编制的国民经济和社会发展五年发展纲要：从一到十五都是计划，从十一至今都是规划。计划与规划一字之差，效果和发展模式产生了历史性和开创性变化。半导体和集成电路一词之差的效果也会如此。
观点六：集成电路领域的三业的划分是伪命题，设计业是龙头更是伪命题
观点七，只有IDM模式及其玩家能够拯救和成就中国半导体产业发展的未来
放眼古今、国内外和主要产业门类的发展历史，有分为设计、制造、封装测试独立环节的产业吗,尤其是设计业作为龙头的么。就单单集成电路分开能够发展、效率更高和具有竞争力？再研究下全球半导体产业发展史，分立未曾是主流。只是所谓近代以来，所谓近代就是中国台湾台积电的出现，才有了fabless，foundry等，台积电的出现及其模式是有特殊历史背景和地缘政治格局造就的。中国这么大体量和全球格局下，真正能够扛起产业发展和自主大旗的支柱惟有IDM，系统厂商体系下的半导体。所以我一直呼吁华为建厂，以及国内主要系统公司自己搞半导体，比如格力、美的，我的老东家可以更给力，某想也应该。国家队里面的企业，比如国家电网、CETC、应该按照IDM模式大投入砸出来，老外称为的Big Fund可以更魄力些。即是为自己也是为国家为产业。
退一步讲，半导体按分为材料装备、工具、设计、制造和封测等环节，其实设计贯穿所有环节。基于半导体集成电路技术密集、生产收口的现实情况下，设计的逻辑、IP和knowhow，制造环节掌握是必须的。设计业怎么能是龙头呢，这是典型的需求拉动思维；制造供给不满足，独立的设计就是空想，供给创新拉动更有效。咱们系列文件中都是设计业是龙头是牵引的思路，我觉得需要改为设计是龙头，而不是设计业是龙头。可能有人说存在即合理，国内有那么多设计企业，那看看全球呢，不尽然，实际就是不对。所以设计业分立未必是稻草，一定不是未来。
最后一个观点，唱下高调并作为把玩半导体遵循的神经原则：）。
观点八：从政治性、战略性、基础性、先导性与防务性的“五性”维度角度，站在全球格局、国家战略的高度理解与认识半导体是应有之义
现有文件中，都是战略性、基础性和先导性，“三性”。个人认为仅仅这“三性”来理解和看待半导体产业的发展是不够。同时赶在这个时代和时点，对半导体与5G等（新一代）信息科学与技术的理解与判断需要上升到“五性”的维度上来。
快速回顾总结下：第一次交流，就讲这七个实际八个观点：
1、搞的是半导体产业而不仅仅是集成电路产业；
2、科学研究和微型化是驱动力；
3、材料、装备，物化；
4、呼吁政策文件由集成电路改为半导体；
5、二八规则，支点杠杆是抓手；
6、设计是龙头，设计业不是；
7、IDM模式是国家、产业和我们的未来；
8、从“五性”维度、全球格局和战略高度理解半导体产业。
就讲这些个不成体系的观点，也许都不对，请大家批评指正。谢谢。