全球硅片市场份额大曝光！日企垄断全球近50%份额：那国产呢？

【1月30日讯】相信大家都知道，在整个芯片产业链中，我国芯片企业只有在芯片设计、芯片封测这两大技术领域达到了世界领先水准，但整个芯片产业链是有很多的产业以及技术所组成，例如半导体材料、半导体设备、芯片设计、制造、封测等等， 所以在全球范围内，也没有一个人可以搞掂整个芯片产业链，可以说全球科技水平能够不断地快速突破，也都是因为在全球的供应链通力合作，让芯片技术能够取得重大的突破，但在整个芯片产业链中，最为核心的“三张王牌” 几乎决定了整个芯片市场的发展命运以及方向，它们分别是EDA软件、半导体设备以及半导体材料，其中美国垄断了全球的EDA软件、半导体设备市场，而日本则垄断了全球的半导体材料市场。

为何日本企业能够垄断全球半导体材料市场呢？

其实半导体材料主要包含了硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶以及配套化学品等。其中最为核心的便是制造芯片产品的半导体硅片，因为全球有超过90%芯片产品都是采用硅基材料制造，所以半导体硅片也被称之为“芯片基石”；

而就在近日，一份“全球硅片供应商市场占有率”数据报告正式出炉，其中日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LGSiltron成为了全球五大半导体硅片厂商，几乎垄断着全球近94%市场份额，但日本信越化工、日本Sumco这两家半导体硅片厂商更是垄断着全球超50%市场份额，真正的垄断着全球硅片市场；

但作为生产芯片最为核心的原材料，目前国产硅片的全球市场份额却不足5%，绝大部分的硅片产品都依赖进口，尤其是目前最大尺寸的300mm（12英寸）晶圆，在2018年才正式打破了国产300mm半导体硅片市场为零的尴尬局面。

而目前市面上的主流硅片尺寸规格有“50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等”；而半导体硅片尺寸越大，则可以生产工艺越先进的芯片产品，所以整体硅片制造技术难度也将更高，目前28nm及以下的芯片产品，全部都采用300mm（12英寸）硅片生产。

最后：对于这份全球硅片市场份额报告，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

我是科技小迷妹，每天分享有趣的数码新资讯？互联新事件？手机快测评？二十年专业老司机，等你上车，喜欢记得关注我哦~