地平线机器人再获长城汽车战略投资，2021年已宣布完成3次融资
“地平线是唯一拥有车规级智能芯片前装量产的科技企业。”
据公司情报专家《财经涂鸦》消息，2021年2月8日，地平线获得长城汽车(601633.SH)战略投资。地平线官方称，此次合作双方将以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，加速智能汽车的研发与量产落地。双方并未宣布融资数额。
2021年2月6日，也就是此次战略投资的两天前，地平线刚刚宣布了获得来自舜宇光学科技（集团）有限公司（2382.HK）的战略投资。双方并未公布战略投资数额。
在自动驾驶汽车产品中，汽车往往需要激光雷达或者摄像头来采集路面信息。地平线作为芯片厂商，并没有完整的摄像头或激光雷达生产制造能力，因此舜宇光学对地平线的投资，将会强化地平线在自动驾驶领域的竞争力。截止至此，长城汽车、地平线、舜宇光学已然形成了车到芯片再到雷达的完整自动驾驶链条。
此次融资是地平线在2021年的第三次融资。第一次融资于2021年1月7日时，地平线获得了4亿美元的C+轮融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、和宁德时代联合领投，参与本轮投资的其他机构还包括Aspex 思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。地平线方面表示，该公司会将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
此外，2020年年末，地平线完成了C轮融资，融资额为1.5亿元，由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投。
目前国内来看，地平线是唯一拥有车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。而步入2021年，汽车产业由于技术升级，缺乏芯片情况愈演愈烈，地平线对于汽车芯片的深耕为其收获了不小的社会和资本影响力。
2021年2月5日，也就是地平线在和舜宇光学签下战略投资协议前一天，地平线公布了一项名为“自动驾驶状态的检测方法、装置、系统以及电子设备”专利，涉及车辆技术领域，该专利于2019年7月30日申请，申请公布号为CN112326258A。
这项专利涵盖的内容很多，如获取车辆的运行状态、检测车辆的设备信息状态，都是对自动驾驶技术进行工程化、商品化的必备技术。
不仅如此，地平线明星产品，车规级智能芯片征程3，采用的是TSMC 16nm FFC 工艺。该制程并非目前全球范围内最高规格的制程，同时国内芯片代工企业，如中芯国际，也能完成该制程的芯片生产。这也就意味着征程3不会出现设计无法流片，流片无法量产的窘境，对于企业扩大产品销售规模来说是一件好事。
但与之相对的，虽然地平线在国内领域鲜有劲敌，海外多家芯片巨头如英伟达、高通、英特尔都在进军汽车芯片领域。以英特尔为例，自英特尔收购全球顶级自动驾驶解决方案公司Mobileye以来，英特尔就组建了一个专门的自动驾驶联盟，以实现芯片企业到车企之间的无缝衔接，最终目的为形成对自动驾驶产业链条的完整控制。
为了迎战，地平线即将推出面向 L3/L4 级别自动驾驶的旗舰级征程 5 芯片，基于汽车功能安全（ISO 26262）ASIL D级别的产品开发流程体系打造，具备 96 TOPS 的 AI 算力，同时支持 16 路摄像头感知计算。从产品角度来说，征程5已达到业内顶尖水平。
汽车是重资产、重工业的代表，设计产业链极其复杂。自动驾驶联盟的建立，对于地平线来说无异于铸造高墙，以产生瀑布效应，进而阻止诸如像地平线这样的创业公司深入产业链核心。所以地平线想要突围，最好的办法仍是寻找更多的自主品牌寻求合作。