Intel要与美光分手了，明年停止3D NAND上的合作

2006年Intel与美光联合成立了IM Flash Technologies公司，共同生产NAND闪存，从最初的72nm的闪存一直延续的到今天的64层堆叠3D NAND，是当今的一大重要NAND闪存供应商，然而现在Intel和美光打算分手了。

目前双方已经宣布在今年2018年会继续第三代96层3D NAND的共同开发与生产，这一切会持续到2019年初，过了这个技术节点之后双方会独立开发3D NAND，以便为他们的自己的业务需求更好地优化技术和产品。

美光和Intel预计未来的各个节点他们各自的3D NAND技术发展节奏不会有任何变化，目前已经推出的第二代64层3D NAND和即将推出的第三代96层3D NAND也不会有变化。

其实分手的苗头在2012年就开始冒出来了，当年Intel把多数IMFT的股份卖给了美光，只保留了犹他州Lehi的设置为共同所有，从那之后Intel和美光都建立了更多自己的生产设置，只不过研发工作依然在犹他州的这一设置共同开发，此外Intel也拒绝投资16nm NAND这个项目，所有只有美光一家在负载生产16nm平面闪存，而Intel则直接跳过它进入到3D NAND时代。

至于这两家公司分手的原因，应该是两家公司的闪存产品面向的市场有很大的不同，Intel自己就是一个很大的SSD供应商，自己的产品需要消耗大量的NAND闪存，而美光则是想把闪存卖给更多的客户，除了各个SSD厂商之外还想卖给手机厂商。

这两家公司即使在3D NAND业务上分手后也会继续在犹他州Lehi的合资工厂继续开发和制造3D XPoint，这次分手并不会影响3D XPoint的共同开发和制造。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~