Intel联合AMD打造最强NUC，Kaby Lake-H Polaris显卡 HBM 2

AMD RTG部门老大Raja在完成Vega系列显卡发布以后，以需要休息理由告假三个月，当初嗅觉敏锐的人士就分析到，连续放假三个月显得非比寻常，确实有些诡异。在传闻Raja跳槽到Intel后，Intel居然大方确认与AMD建立深度合作关系，利用双方优势共同打造最强移动端处理器，前脚跟后脚，顺势再确认将AMD大将Raja收归麾下，一连串的新闻引爆了平静的11月。Intel x86 CPU、AMD Radeon显卡、HBM 2显存，利用EMIB将多个芯片封装在同一块基片上，这样无敌的组合会碰撞出什么样的火花？答案终于揭晓了，除了笔记本有望采用，新一代高性能代号为Hades Canyon NUC主板已经被泄露，搭载了一片好长的处理器！

intel上一次推出高性能NUC已经是20个月之前的事情，那就是发烧级的骷髅峡谷（Skull Canyon），虽说是当时硬件配置最强的NUC，配备了Core i7-6700HQ处理器、Iris Pro 580最强核显（带有eDRAM）以及雷电3、USB 3.1等新一代接口，而且NUC外壳上雕刻有Intel情有独钟的骷髅头。虽然说是最强，但集显的它依然不能媲美桌面级入门显卡，想要获得高性能，还必须得使用雷电3外接显卡盒。

而曝光的新一代发烧NUC代号为哈迪斯峡谷 Hades Canyon，主板规格应该不是标准的STX规格，稍微大一点，而却布满了供电元件，这可意味着这块处理器的功耗上应该不低，之前有外媒说至少100W，相当于现在标准的桌面处理器Core i7-8700K的水平。高功耗同时意味着高性能，因此用它来打造最强NUC最合适不过。

你看，和之前intel公布的处理器渲染图一模一样，按照上图，左侧应该就是Intel X86处理器，中间是AMD Radeon显卡，右侧应该就是HBM 2显存了。按照SO-DIMM规格比例对照，这块处理器长度应该在5cm左右，可真够长的。同时主板上配有两个SO-DIMM内存插槽、一个M.2插槽、两个SATA接口，意味着可扩展性能棒棒的。

你看以前的设计，GPU、CPU、显存独立安装在主板上，占地面积庞大，Intel的EMIB 嵌入式多芯片互连技术带来重大革新，成功将高性能核心、显存有机整合在一起，发挥出高性能、低造价、缩小产品体积。

不过关于这款处理器，目前有更多的消息披露，新的产品将会同属于Intel第八代酷睿处理器，CPU部分将会是Kaby Lake H系列，然后从AMD手中拿到定制版的GPU通过高级胶水技术EMIB技术集合在一起，不过CPU与GPU之间应该依然使用PCIe连接，而GPU与HBM 2显存才是真真正正的EMIB技术结合起来，降低通讯延迟。

关于GPU到底是AMD哪个架构一直众说纷纭，有评论留言说小编“瞎几把猜”，没有一点实锤，好吧确实是。目前从SiSoftware Sandra's数据库看到GPU代号为GFX804，GFX8属于Polaris架构，之前因为HBM 2显存猜测是Vega架构确实不靠谱。不过Polaris架构并不是专门为HBM 2优化，能发挥出几成功力不好说，参看Fury系列显卡。

24组NUC单元算是相当不错，换算过来就有1536个SP单元，介于RX 560与RX 570之间，但频率更低，只有1000MHz左右，预计性能可以达到NVIDIA GTX 1050至GTX 1050 Ti之间。

Intel表示，这款处理器专门为高端玩家而打造，而AMD移动版锐龙APU只能够“流畅”运行游戏，而不是专为游戏打造，因此两者定位不一样，就如AMD所说“不存在竞争关系”，因而两家乐于合作。一个要技术、一个要钱，OK，那就愉快合作吧！喜爱硬件的你如果想免费获得硬件福利，就留意我们人气小编小超哥（微信：9501417）11号的朋友圈活动发布吧！众多硬件福利奖品赠与大家！