中低端移动SoC新宠，高通发布骁龙625/435/425

高通发布了三款骁龙系列新SoC：骁龙625/435/425，延续去年骁龙600/400系列的公版Cortex-A53设计，主要在制程工艺/GPU和基带上作升级。

我们丙申猴年假期没过完，高通就带来三款骁龙系列新SoC：骁龙625/435/425，并没有采用Kryo定制架构，而是延续去年骁龙600/400系列的公版Cortex-A53设计，主要在制程工艺/GPU和基带上作升级。

高通骁龙625定位为中端入门级，为8核心Cortex-A53设计，主频在2.0GHz起步，GPU为Adreno 506，高通宣称骁龙625相比骁龙617/615要降低35%功耗，从这次14nm LPP工艺来看，625确实可以解决让人诟病的功耗发热问题。新基带支持到X9 LTE，即Cat.7，支持4K分辨率摄像，另外也搭载了QC3.0快充和EMCC 5.1闪存的支持。

骁龙435为低端400系列的最高档型号，从规格上疑似骁龙615的降频版，同为28nm LP制造的八核Cortex-A53，主频降到1.4GHz，当然GPU为支持OpenGL ES 3.1+的Adreno 505，基带也支持到Cat.7的X8 LTE。

另外一款骁龙425为骁龙410的小幅度升级版，仅为四核的Cortex-A53，主频升至1.4GHz，GPU也升级为Adreno 308，基带支持到Cat.4的X6 LTE，另外就是eMMC 5.1闪存的支持。

按照这个发布时间，要想在市面上看到搭载这三款处理器的设备可能要去到下半年了，但今年高通在中低端市场SoC布局也很全面，MTK可不能再像去年过得那么舒服了。

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