国家标准关于半导体器件与模块的相关规定

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引言

现版协调制度及其注释仅对品目85.41所列“二极管、晶体管及类似的半导体器件”的工作原理有所描述——是指那些依靠外加电场引起电阻率的变化而进行工作的半导体器件——而对其结构类型并没有明确的规定，故常见就一些半导体模块或组件之结构是否超出品目85.41所列“类似的半导体器件”而引发的争论。为此，继续给出GB/T 2900.32-94《电工术语 电力半导体器件》（现行）中的一些规定。

DEVICE

2.3.1 半导体器件 semiconductor device

基本特性由半导体内载流子流动决定的器件。

2.3.2 电力半导体器件 power semiconductor device

主要用于电力系统的半导体器件，它包括各种整流二极管、晶闸管、晶体管、半导体模块和组件等。

MODULE

2.3.42 (半导体)模块 semiconductor module

由两个或多个半导体分立器件管芯（芯片）和可能带有的其他元器件相连接，并通常用绝缘材料作为外壳封装和具有一定电路功能的整体单元。

ASSEMBLE

2.3.43 (半导体)组件 semiconductor assemble

由两个或多个半导体分立器件的端子、散热体和可能带有的其它元器件相连接，并组装成具有一定电路功能的单元。

注：模块一般不可拆卸，组件应可拆卸，拆卸后各分立器件应具有组装前的规定性能。

在GB/T 2900.32-94中，“2.3.1 半导体器件”“2.3.2 电力半导体器件”“2.3.42 (半导体)模块”及“2.3.43 (半导体)组件”本就列于“2.3 电力半导体器件类型”之大类，且“2.3.2 电力半导体器件”也明确规定了半导体器件包括各种模块和组件等。换言之，半导体“器件”的概念在行业中非常宽泛，其“大而无外，小而无内”。“器件”与“模块”或“组件”实为包含与被包含的关系，而非商品归类中通常被视为的对立情况。

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科归类

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