摘要【6500亿元新能源巨头放大招！分拆子公司上市获受理 发力芯片风口】6月30日，比亚迪公告，子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市的申请获受理。同日，比亚迪半导体披露招股书。在芯片产品紧缺背景下，比亚迪半导体作为国内车规级半导体的领军企业，上市之旅备受关注。(中国证券报)
最新价：236.6涨跌额：-14.4涨跌幅：-5.74%成交量：42.3万手成交额：102亿换手率：3.69%市盈率：713.01总市值：6769亿查询该股行情 实时资金流向 深度数据揭秘 进入比亚迪吧 比亚迪资金流相关股票汉马科技(13.17 10.03%)钧达股份(20.86 10.02%)常熟汽饰(17.61 8.04%)兴民智通(6.4 5.61%)相关板块超级品牌(0.49%)深证100R(-0.41%)AH股(-0.52%)证金持股(-0.55%)
37个交易日大涨74%之后，比亚迪又有大动作！6月30日，比亚迪公告，子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市的申请获受理。同日，比亚迪半导体披露招股书。在芯片产品紧缺背景下，比亚迪半导体作为国内车规级半导体的领军企业，上市之旅备受关注。“2021年以来，全球车规级半导体产能紧缺，芯片价格持续上涨，供货周期延长，多家车企宣布停工停产，本次芯片短缺为比亚迪半导体带来难得的发展机遇。”比亚迪半导体负责人说，若此次比亚迪半导体顺利上市，将进一步提升功率半导体、智能控制IC业务的生产能力、技术水平和产品多样性。值得注意的是，近期在多个利好消息加持下，比亚迪股价接连上涨，自5月10日至今37个交易日已累计上涨74%，市值6576亿元，居深市第三位。比亚迪此前表示，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。估值超百亿元比亚迪半导体成立于2004年，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。根据最新一轮融资信息，比亚迪半导体估值超百亿元，由比亚迪控股72.30%。2018年-2020年，公司实现营业收入13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，实现归母净利润1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。对于2020年净利润下滑，公司表示，为持续激发员工的积极性，公司于2020年制定实施了期权激励计划，导致股份支付费用较大，且需于每个资产负债表日确认股份支付费用并计入当期经常性损益。若不考虑股份支付费用的影响，2020 年归母净利润为1.33亿元。从收入构成来看，2020年比亚迪半导体实现营业收入14.41亿元，其中功率半导体收入4.6亿元、智能传感器收入3.2亿元、光电半导体收入3.2亿元、智能控制IC收入1.9亿元、制造及服务收入1.3亿元。比亚迪半导体业务覆盖汽车、消费电子等领域。在汽车领域，公司在车规级半导体研发应用有深厚积累，已量产 IGBT、SiC 器件、MCU、电磁传感器等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。值得注意的是，公司已进入多家知名企业供应链。在汽车领域，公司已进入小鹏汽车、东风岚图、 宇通汽车、小康汽车、长安汽车等供应商体系；在家电领域，公司已进入美的、格力、奥克斯、九阳、苏泊尔等供应商体系；在工业控制及消费电子领域，进入汇川技术、三星、闻泰科技、TCL等供应商体系。多个领域国内领先在功率半导体的细分领域，比亚迪半导体具有领先的行业地位。根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一；2020年在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。IGBT全称是绝缘栅双极晶体管，是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”。比亚迪半导体有关负责人表示，比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商。此外，比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计，比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。据了解，车规级MCU芯片是汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。拟投入21亿元进行功率半导体等研发招股书显示，公司此次募集资金所投项目及拟投入的募资金额为：功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目，拟投入募集资金21亿元；新型功率半导体芯片产业化及升级项目，拟投入募集资金3亿元；补充流动资金3亿元。
来源：公告对于未来发展规划，公司表示，将继续聚焦主业，积极寻求拓展外部客户，在功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体等领域持续发力。具体而言，重点布局车规级半导体核心产品，继续提高IGBT芯片设计能力和封装技术，积极研发新一代IGBT技术，致力于进一步提高IGBT芯片电流密度，缩小芯片面积，提高功率半导体产品的整体功率密度和可靠性。针对智能控制IC产品，公司将持续提高MCU芯片的运算处理能力和可靠性，重点布局车规级MCU芯片和BMS芯片的产品开发及验证， 满足下游应用场景多样化的需求。此外，扩充晶圆制造产能，提高半导体产业链一体化经营能力。公司表示，将以现有6英寸硅基晶圆制造经验为依托，在宁波进行SiC功率器件晶圆制造产线建设，加快公司在SiC产业的布局。同时，公司将在长沙新建8英寸晶圆生产线，以提高晶圆片供给能力，在上游晶圆产能紧张时保障产能供应，为公司产品的批量出货提供有力保障，巩固公司产品的市场占有率。比亚迪分拆子公司上市：比亚迪：比亚迪半导体创业板IPO申请获深交所受理主力资金加仓名单实时更新，APP内免费看>>文章来源：中国证券报
