华天科技投资凌思微电子，封测巨头完善短距无线通信产业布局
“凌思微电子目前已实现首颗蓝牙BLE5.0/5.1芯片产品的量产。”
6月22日，华天科技（002185.SZ）参与了凌思微电子（厦门）有限公司（下称“凌思微电子”）的A轮融资，本次投资方还包括凯风创投和长融资本等投资机构。凌思微电子本轮融资将用于公司产能扩充、技术研发与渠道开拓，支持新产品的研发投入和技术迭代。
华天科技本次投资是出于对凌思微电子芯片产品和技术水平在短距离无线通信领域的认可，并将在芯片封装和量产方面对凌思微电子进行技术支持。凌思微电子能够借力华天科技强大的封装测试能力，华天科技也能借此完善在短距离无线通信领域的产业布局，双方将产生较好的协同效应。
天眼查App显示，凌思微电子是一家专注于工业控制和消费电子芯片设计研发的企业，以芯片为核心，同时向行业客户提供相关智能硬件的参考设计及模组方案。
凌思微电子核心团队成员在无线射频、通信算法、SOC设计、软件方案均有丰富经验，目前已实现首颗蓝牙BLE5.0/5.1芯片产品的量产，关键性能达到一流水平，并已通过BLE5.xBQB认证，包括射频、Linklayer、MESH全套认证。
蓝牙BLE5.0/5.1SOC产品LE501X/LE511X系列具备了全球领先的技术性能指标，LE5010/5110分别是支持BLE5.0和5.1全协议SOC芯片，可广泛应用于定位、组网及数据传输等BLE应用领域。其综合指标性能处于国内领先位置，关键指标射频达到国际较高水平，灵敏度可达100dBm/1Mbps，发送功率13dBm，链路增益113dBm/1Mbps，理论通信距离可达300米，实测有效通信距离超过200m（发送0dBm、1Mbps速率）。
目前凌思微电子产品已经获得阿里集采认证、国家电网IR46电表标准定型，并获得阿里、华为、国家电网等多家标杆性客户批量订单。此外，基于公司对于消费电子市场理解，凌思微积极定义了包括蓝牙5.2、UWB、WIFI6在内的多款产品，将在消费电子及工业制造领域持续发力。
华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件等集成电路的封装测试业务，是国际知名的半导体封测厂商，根据TrendForce数据，2020年上半年，华天科技以6.4%的市占率位居全球封测市场的第六名，国内仅有长电科技（600584.SH）市占率高于华天。
华天科技目前已经形成天水、西安、昆山、南京等多地发展的格局，且每个基地的生产线侧重点不一，天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash、电表电路等；西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、存储器、指纹产品、TWS、汽车电子、MCU、电源管理等；昆山为封装晶圆级产品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。南京基地一期于2020年7月正式投产，规划存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。
随着设备便携程度的提高，短距离无线通信产品的需求逐渐增加，作为封装行业龙头，华天科技开始进军相关产业。凌思微电子的蓝牙BLE5.0/5.1芯片系列产品相较于上一代蓝牙技术来说在传输速度和传输信息量上有较大优势，具有体积小、能耗低等特点，是目前较为先进的蓝牙通信技术，且已实现量产，能够帮助华天科技在短距无线通信产品领域率先建立优势。
本次已不是华天科技第一次投资短距无线通信企业，2020年12月，华天科技参与了国内知名蓝牙及WIFI芯片生产商易兆微电子的战略融资，该公司主要从事蓝牙及WIFI应用的无线片上系统和射频芯片的设计、研发和销售。