近日，深交所正式受理了比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）创业板上市申请。
招股书显示，比亚迪半导体本次拟募资26.86亿元，募投项目包括新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、补充流动资金，分别拟使用募集资金金额3.12亿元、20.74亿元、3.00亿元。
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比亚迪半导体，王传福拥有72.3%表决权
比亚迪股份持有发行人 72.30%的股份，系发行人的控股股东。截至 2020 年 12 月 31 日，王传福先生合计持有比亚迪股份 19.00%的股份，系比亚迪股份的控股股东和实际控制人。因此，王传福先生通过比亚迪股份能够间接控制公司 72.30%的股份表决权， 同时担任公司董事长，系发行人的实际控制人。此外，红杉瀚辰持股为2.94%，先进制造基金持股为2.45%，红杉智辰、喜马拉雅、瀚尔清芽分别持股为1.96%；小米产业基金持股为1.72%，启鹭投资、中航凯晟、鑫迪芯、爱思开分别持股为1.47%。中电中金持股为0.88%。中金浦成、中金启辰、伊敦传媒基金、联想产业基金、珠海镕聿分别持股为0.49%，招银成长叁号持股为0.44%，中金传化、联通中金、安创领鑫分别持股为0.29%，碧桂园创投持股为0.2%。比亚迪半导体，五大业务模块
比亚迪半导体主营业务可分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造 与服务五大板块。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展经营模式上，公司功率半导体业务主要采用 IDM 经营模式，将功率半导体的设计环节、制造环节和封装环节更紧密的结合，形成了技术闭环，有效提升了产品安全性与可靠性；公司智能控制IC 和智能传感器业务目前主要采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节。1、功率半导体方面：公司拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应 用测试的全产业链 IDM 模式。在 IGBT 领域，根据 Omdia 统计，以 2019 年 IGBT 模块 销售额计算，公司在中国新能源乘用车电机驱动控制器用 IGBT 模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率 19%，在国内厂商中排名第一，2020 年公司在该领 域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。在 IPM领域，根据 Omdia 最新统计，以 2019 年 IPM 模块销售额计算，公司在国内厂商中排名第三，2020 年公 司 IPM 模块销售额保持国内前三的领先地位。在 SiC 器件领域，公司已实现 SiC 模块 在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实 现 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。2、智能控制 IC 方面，在 MCU 领域，基于高品质的管控能力，公司工业级 MCU 芯 片和车规级 MCU 芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据 Omdia 统计，公司 车规级 MCU 芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级 MCU 芯片厂商。公司于 2019 年实现了车规级 MCU 芯片从 8 位到 32 位的技术升级，32 位 车规级 MCU 芯片获得“2020 全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。在电池保护 IC 领域，公司自 2007 年即实现对国际一线手机品牌的批量出货，目前已进入众多一 线手机品牌厂商的供应体系，在消费电子领域表现优异，多节电池保护 IC 曾获“中国 芯”优秀市场表现奖和最具潜质产品。3、智能传感器方面，在 CMOS 图像传感器领域，公司实现了汽车、消费电子、安防 监控的多领域覆盖及应用，根据 Omdia 统计，以 2019 年 CMOS 图像传感器中国市场 销售额计算，公司在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域，公司拥有全面 的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。光电半导体方面，公司是国内少数能量产前装车规级 LED 光源的半导体厂商。4、光电半导体公司光电半导体板块涵盖的产品种类较多，基于在 LED 领域的技术积累，全力拓 展 LED 光源及显示在汽车及工业上的应用，5、制造及服务公司制造与服务业务主要为客户提供功率器件和集成电路的晶圆制造、封装测试 和 LED 照明合同能源管理服务。公司拥有 6 英寸晶圆制造生产线，可提供肖特基二极管、静电保护 IC、CMOS 和 光电二极管晶圆制造服务。公司拥有封装测试产线，主要提供电源 IC 等集成电路的封 比亚迪半导体股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-141 装测试服务，聚焦于 QFN/DFN 形式的封装测试。本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，在全球车规级半导体晶圆产能持 续供给紧张的情况下，通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应，实现功率半导体和智能控制 IC 关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。公司现有业务是公司实施募集资金投资项目的基础，募集资金投资项目的实 施为公司主营业务的未来发展提供了保障。（一）关联交易占比较高，第三方客户拓展不达预期的风险报告期内，公司对关联方销售占营业收入的比例较高，其中主要为向比亚迪集团 销售，这也使得公司客户集中度较高。2018 年、2019 年和 2020 年，发行人向关联方 销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为 90,997.60 万元、60,144.63 万 元和 85,057.79 万元，占营业收入比例分别为 67.88%、54.86%和 59.02%。因此，公司 与比亚迪集团之间的业务对于公司生产经营及业绩影响较大。未来，公司如果未能够 及时拓展第三方客户，一旦主要客户经营情况因宏观经济或市场竞争发生重大不利变 化，相关配套车型销量出现下降，将导致公司相关产品销量下降，对公司的经营和业 绩造成不利影响。（二）国际贸易争端风险半导体行业是电子行业的基础，是各国极为重视的战略性行业。近年来，国际贸 易争端不断升级，国际贸易环境不确定性增加，我国半导体产业发展受到一定冲击。2018 年、2019 年和 2020 年，公司境外采购占各期采购总额的比例分别为 31.12%、 30.84%和 27.25%。未来如果国际贸易环境发生重大不利变化，晶圆代工、高端设备等 可能出现供应短缺、价格上涨、进口限制等情形，对公司的生产经营将带来一定的负 面影响。
撕开面具，看比亚迪半导体吹的牛皮有多大？
作者：赤焰永明
链接：https://xueqiu.com/1614119807/188641083?sharetime=2
来源：雪球
A股特别有意思，喜欢热捧那些未上市的公司，例如比亚迪半导体，没上市就看不到财务数据，吹的牛就无限大。现在比亚迪半导体终于提交了IPO材料，那就一起看看比亚迪半导体吹了哪些牛皮吧！
1、收入错觉
比亚迪半导体除了功率半导体，还有MCU、PMIC、传感器、LED和晶圆代工，功率主要是IGBT模块、单管和IPM。没提交上市材料之前，各种媒体报道比亚迪半导体2020年收入14亿，搞得好像比亚迪半导体的IGBT收入有14亿似的，现在数据出来了，比亚迪的功率半导体收入只有4.61亿，这个收入还比不过$士兰微(SH600460)$的IGBT业务，士兰2020年IGBT和IPM加起来约4.7亿；更是连$斯达半导(SH603290)$收入（2020年9.63亿）的50%都不到。另外，比亚迪的功率半导体包括车用IGBT模块、工业IGBT模块、IPM、IGBT单管、FRD等多种产品，真正车用IGBT模块有多少？或许只有比亚迪半导体自己知道!
2、市占率错觉
我做卖方的时候，经常怼咨询公司的人说：“你们写的报告太水了，数字错漏百出，简直就是骗钱。”印象深刻的例子，那时候我看传媒，一直想试着弄清楚电视剧行业的规模，彼时还是朝阳行业哈。就看了艺恩咨询2011年写的电视剧行业报告，展望2012-13年的行业规模，具体数据忘了，然而到了2013年艺恩更新研究，2012年的实际值居然和预期值一模一样，关键好多其他行业报告也这样。每次预测值都是实际值，这不搞笑吗？咨询公司写的IGBT行业报告，一样的瞎扯淡。NE时代研究院写的IGBT报告，比亚迪微电子的份额18%，而斯达只占1.6%，比亚迪居然是斯达的11倍，这不是搞笑吗？无论是装机数量，还是收入规模都对不上，而且错的离谱！装机数量上：2020年斯达的IGBT模块被安装到20万辆新能源汽车上，虽然是A00级车；比亚迪IGBT自供，去年新能源汽车销量（纯电+混动）18万辆。两者根本没差多少。销售收入上：2020年斯达车用IGBT模块的收入约1.85亿，就算比亚迪半导体全是车用IGBT模块，也不过4.61亿，更不用说里面包括工业IGBT模块和少量IPM。NE时代研究院怎么得出那个错误结论的呢？2019年的报告当然是用2018年的数据，斯达用的是实际数据，新能源车IGBT模块1.2亿，比亚迪半导体却用了整体数据13.3亿，可不是11倍么？现在具体数据已经披露，比亚迪半导体2018年的功率半导体收入也就4.38亿，包括IGBT模块、单管、FRD、IPM等等，再细分到车用IGBT，估计一半都没有!数据一旦透明，真伪清晰可辨!
3、产能错觉
比亚迪半导体的产能一直是个谜，有媒体说有月产5万片6寸晶圆的产能，如果属实，当然排名第一。虽然IPO招股书也披露晶圆产能，但根据里面的模块产能，也大致能测算出真实数据，同样是吹牛皮！比亚迪半导体IGBT模块2020年的产能约220万，且注明了是标准二单元模块产品。什么是标准二单元模块？要从IGBT逆变电路说起，新能源汽车通常用三相交流电，那么IGBT模块需要6个IGBT和6个FRD组成三相全桥逆变电路，每2个上下IGBT供应一相电流。如果电动机的功率比较高，>50KW，那么将6个IGBT集成到一个模块里面，会极大的影响散热。为了增加散热，就会将IGBT模块分成三个标准二单元模块，如下图所示。比亚迪半导体的IGBT模块（标准二单元）的产能是220万，意味着IGBT和FRD的产能均为660万颗，要反推晶圆的产能，就要知道IGBT芯片的面积。比亚迪半导体用于电动车的IGBT芯片电压和电流主要是650V和200A。物理知识，芯片的发热量与电流的平方成正比，电流恒定的条件下，降低发热量，就要减小电阻，而电阻与芯片的表面积成反比，所以IGBT芯片的承载电流越大，芯片的面积越大，而且面积越大，散热也越快。如下图所示，英飞凌的两款4代IGBT芯片，4A面积为6.91平方毫米，117.5A面积为136.44平方毫米。假定比亚迪半导体650V、200A的IGBT的面积为180平方毫米（20mm x 9mm），对角线长21.93mm；6寸晶圆的面积为17662平方毫米，周长为471mm。1片6寸晶圆可以切割IGBT芯片的数量为：17662/180-471/21.93=98-21=77(颗)不考虑FRD芯片，切出660万颗IGBT芯片需要晶圆8.6万片，FRD芯片面积比IGBT小，所以660万颗FRD需要的晶圆数估计为4.3万片，合计晶圆年产能12.9万片，月产能1.07万片，就算部分产能用于晶圆代工，月产能也不超过2万片。
自供：水很深
比亚迪半导体的IGBT模块基本自供给比亚迪电动车，汉/唐是B级车，而斯达和士兰目前基本只供A00级车，给市场一种BYD的技术更好的错觉。另外比亚迪半导体在产能过剩（利用率50%左右）的情况下，也没有为其他汽车厂商供应IGBT模块，也没听到其他电动汽车厂商验证其IGBT模块的消息。在招股说明书里面，还可以看到供应商英飞凌的身影，每年约供应了2000-3000万元的IGBT芯片。很多细节就值得推敲了!既然IGBT那么牛，为什么采购英飞凌的IGBT芯片？如果采购英飞凌的芯片做封装，那就跟斯达一样实事求是!既然采购了英飞凌的IGBT芯片，是否汉/唐的IGBT模块封装的是英飞凌IGBT芯片？要知道，IGBT芯片可不只是用到电动车上面，还能做成工业IGBT模块、空调IPM、IGBT单管。换句话说，比亚迪半导体的IGBT做成空调IPM用到车载空调里面，也是自供到自家的电动车上面。所有的疑问都在BYD自用面前戛然而止，IPO材料没有披露功率半导体的具体结构，工业IGBT模块、车用IGBT模块、IGBT单管、IPM、FRD分别是多少收入？是否车用IGBT模块用英飞凌芯片保障安全性，工业IGBT和IPM才用自己的IGBT芯片？？申明一点：我不是黑比亚迪半导体，实际能做出来IGBT芯片就已经足够优秀，只是实事求是的态度看他的模板到底是什么？斯达or英飞凌？
是否吹牛？一目了然
比亚迪半导体没有之前媒体吹的那么牛，现在数据披露，比亚迪半导体可以说是三家做IGBT的企业中最差的，成长性不如士兰微，收入体量不如斯达半导。能够拿出来夸的亮点，不过是车用IGBT模块，现在士兰微已经大批量用在零跑T03上面，极氪(B级车)也在小批量供应，斯达更不用说了，2020年供应20万辆新能源汽车。其实关于比亚迪半导体的牛皮，雪友@平凡的股票 提过几次，随着IPO披露经营数据，吹牛与否，一目了然！从更大层面看，士兰和斯达是面向所有的新能源汽车制造商，比亚迪半导体只在比亚迪电动车用过，而且部分芯片还来自英飞凌（招股书里的供应商），都还未在其他汽车上面检验过。显然，士兰和斯达的客户更广泛，成长空间也更大，比亚迪能否进入其他汽车公司的供应链还未可知。换个思路，如果比亚迪半导体上市可以500-1000亿，那么$士兰微(SH600460)$的空间就更大了！彼方的泡沫，就是我方的助推剂!
作者：赤焰永明
来源：雪球
