什么是金线莲林下原地栽培？（看完全明白了！）
金线兰属阴性植物，植株高8-18厘米。根状茎匍匐伸长。茎节上生根。正常功能叶的光饱和点为5000Lux，光补偿点为400Lux，光照约为正常日照的1/3，最忌阳光直射。在海拔300-1200m均有分布，生长适宜温度是15-30℃，35℃以上生长不良，5℃以下的严寒会影响其生长力，这时，金线莲常处于休眠状态。如气温太高加上阳光曝晒则一两天内即出现叶子灼伤或枯焦。在栽培过程中，连续3天的0-5℃的低温对金线莲无明显伤害。金线莲性喜湿润，水分是影响金线莲存活的最主要因子，金线莲不可能在气候干燥、土壤缺水的环境生存，人工栽培应使金线莲处于相对湿度在70%以上的小环境下。土壤要求疏松、透气、湿润。在自然条件下，腐殖土、黄壤、红壤类型的土壤都有金线莲分布。金线莲为肉质根，适合采用富含腐殖质的砂质壤土，排水性能必须良好，应选用腐叶土或含腐殖质较多的山土。微酸性的松土或含铁质的土壤，pH值以5.5-6.5为宜在偏酸性土壤条件下生根。苗床规格；垄长6-10m垄宽1-1.5m垄高20-30cm以上，垄间开设排水沟，以便于雨季排水，沟宽30cm深20-30cm垄过长不利于冬季覆盖小拱棚空气流通影响通风透气，垄过短栽培面积减少进而增加相应成本。垄宽依个人操作需要而定，如果你手够长相应可宽反之则短一般1-1.5m为宜。起垄具体操作：采用起垄分层覆盖基质方式，底层用原地下层土壤，这部分土壤养分含量比表层低透气性也相对比表层差但保水性较好做为底层基质有利于金线莲深层根系在逆境下吸收水分提高抗旱能力。中层采用铺8-10cm半腐烂状的枯枝烂叶对于大块的枯枝应剔除。中层铺半腐枝叶有利于雨季积水通过中层的枯叶而渗透流走，避免因雨季积水而导致沤根现象发生，同时也有利于空气进入中层土壤，增加土壤含氧量促进根系呼吸作用。枝叶后期腐烂后同时也增加了土壤中有机质含量提高土壤肥力。上层选用林下原地表层腐殖土覆盖厚度要求8cm左右。腐殖土是植物枝叶在土壤中经过微生物分解发酵后形成的营养土，在这个由多种微生物交替活动使植物枝叶腐解的过程中，形成了很多不同于自然土壤的优点。腐殖土质轻疏松，透水通气性能好，且保水保肥能力强,肥力持续性较长，多孔隙，且不板结，易被植物吸收；富含有机质、腐殖酸和少量维生素、生长素、微量元素等，能促进植物的生长发育；土壤颗粒大小均匀适中，是栽培金线莲最佳的土壤颗粒结构，适合根系生长需要。金线莲林下采用单株宽行稀植模式种植，株行距以5*7cm为宜。传统株行距4*4密植在生产上由于种植密度过大植株间通风透气透光率差，常容易诱发病虫害的流行发生，影响金线莲的商品价值导致严重损失。采用单株宽行稀植模式降低植株间密度，继而增加植株间的通风，透气，透光性。病虫害的流行发与栽培环境中的湿度，空气流通性密切相关，稀植模式增加植株间通风透气性，继而也降低了雨季苗床的湿度，减少了病虫害的流行发生。稀植模式植株间透光率的改善，显著提高单位面积中植株叶片表面积的光合作用，促进碳水化合物的积累，有利于产品质量的提高，增强了植株的抗逆性。由于金线莲匍匐生长，茎节上生根，故采用稍微倾斜种植有利于节茎气生根生长，提早入土吸收土壤中水分与养分，以促进地上部分长势的增强。林下金线莲定植后必须及时覆盖遮阳网和浇定根水，定根水中可加入微生物药剂预防金线莲苗期常发生的白绢病，疫病，灰霉病等。定植后7-10天为缓苗期。前7天苗床间湿度保持在60%以上，温度在18-28度间光照强度在500-2000lux以提高成活率。缓苗期环境中光照强度超过3000lux必须覆盖遮荫网降低光照强度，以免光线过强，照成金线莲蒸腾作用过大导致植物缺水萎嫣死苗影响成活率。缓苗期过后温湿度光照按金线莲正常生长要求控制就可以。由于金线莲瓶苗抗性弱刚定值淋雨容易诱发病害，为提高成活率定植后可覆盖小拱棚便于保持温湿度和避雨。（如定植为晴天不盖薄膜改盖遮阳网）小拱棚前3天薄膜全天覆盖，3天后即掀开薄膜（改为覆盖遮阳网）有雨覆盖薄膜，无雨晴天覆盖遮阳网，直到缓苗期结束。小拱棚头尾必须打开以利于小拱棚内空气流通，保证里面气体交换，小拱棚两边薄膜不可着地，以离地面20cm为宜。金线莲种植技术，美食、药膳制作，定期发布金线莲食用视频、种植视频。
