A股：芯片板块大爆发！绩优滞胀部分科技股名单梳理

芯片半导板块崛起

近期以来，A股市场上证指数持续上扬，历经节后长达几个月的调整之后，如今指数再度突破3600点，而作为散户集中营和市场人气代表的券商和芯片半导体板块，近期也开始走出阴霾，强势表现，芯片龙头北京君正早盘强势走出两连板行情。

其实，半导体芯片板块的走强，一方面，”全球芯片荒“下，半导体行业迎来十年难遇的高景气阶段，行业内各家相关上市公司披露的一季报均以增长为主基调；另一方面芯片半导体板块调整良久，自去年板块指数高点以来，调整时间几尽一年，板块内估值腰斩的上市公司随处可见。

芯片板块消息面驱动因素

在消息面上，日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂正在加速验证导入本土KrF光刻胶。众所周知，半导体行业内模式大都以验证后直销为主，只要通过客户端的测试验证，后续均以直销为主，不会轻易更换，客户相对稳定。

另一方面，中与大洋彼岸谈判有可能出现利好消息，基于全球货币宽松和通胀的压力，有可能在关税方面达成暂时性的意见，即便不达成，有释放稍微的利好，也对现阶段的态势形成一定的预期差，而芯片半导体无疑是首当其冲的。

绩优滞胀的部分科技名单

总之，半导体等科技股自去年7月份之后股价就一路震荡回调，一直表现不佳，行业高景气阶段的背景下，有望迎来资金的重新关注，最后附上部分半导体概念名单，仅交流探讨之用。

中芯国际：年内涨跌幅-1.5%，一季报净利润同比136%

芯片代工龙头，国际第二梯队的芯片代工商。拥有3条8英寸产线、4条12英寸产线和6座晶圆厂，技术以成熟代工制程为主路线，先进制程可覆盖到7nm,作为内陆最大、最先进的晶圆代工企业，很大程度上，中芯国际代表了芯片产业的未来，承载了很多的希望。

中兴通讯：年内涨跌幅-9%，一季报净利润同比179%

全球五大移动通信设备商，5G布局最早、研发投入高、标准和技术领先，在超密集网络、SDN等5G关键技术方面已积累多项专利，核心通信芯片全部实现自研，累计研发并成功量产各类芯片100余种，产品覆盖通讯网络的无线接入、固网接入、承载、终端等领域。

中微公司：年内涨跌幅-16%，一季报净利润同比425%

高端半导体设备领头者，从刻蚀设备打破国际领先企业在中国市场的垄断，到成为全球MOCVD（有机金属化学气相沉积法）龙头，再到5nm等离子体刻蚀设备应用到全球最领先的晶圆制造厂。

长电科技：年内涨跌幅-18%，一季报净利润同比188%

封测龙头，前身是江阴晶体管厂。半导体产业链封测是门槛最低，也是我国最接近世界一流水平的一环，长电科技在封测领域的市场份额已经达到全球第三、中国第一，拥有全系列封装技术，能够提供一站式服务和全套解决方案。

沪硅产业-U：年内涨跌幅-25%，一季报净利润同比116%

硅片龙头，目前国内第一家家实现300mm量产的企业，护城河具备深度。主营业务是半导体硅片，目前公司产品主要包括200mm及以下硅片，200mmSOI硅片，300mm硅片，目前公司的硅片主要应用于20nm以上成熟制程，兼20-14nm制程。

圣邦股份：年内涨跌幅6%，一季报净利润同比148%

模拟芯片龙头，专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。目前拥有25大类1,600余款在销售产品，产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域。

北京君正：年内涨跌幅-10%，一季报净利润同比864%

国内嵌入式CPU设计龙头，已形成“处理器+存储+模拟”三大产品品类布局，推出微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。收购ISSI后，成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业，平台式成长格局已成。

华天科技：年内涨跌幅-4%，一季报净利润同比349%

芯片封测赛道，封测三剑客之一。主营半导体集成电路的封装与测试，国内营收规模第二、世界第六、盈利能力国内屈指可数的半导体封装测试公司，公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品。

恒玄科技：年内涨跌幅-13%，一季报净利润同比4751%

全球领先的AIoT芯片供应商，主营业务智能音频SoC芯片（蓝牙芯片核心）的研发、设计与销售，旗下主控蓝牙芯片仅次于高通、华为和苹果，位居世界第二梯队，公司产品已进入华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY、Skullcandy等专业音频厂商。

立昂微：年内涨跌幅-31%，一季报净利润同比133%

国内半导体材料第一，主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片，以及半导体分立器件成品。立昂微及其子公司主要产品涵盖8英寸半导体硅片、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、微波射频集成电路芯片等产品。

纳思达：年内涨跌幅-1.4%，一季报净利润同比610%

打印机耗材龙头，奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位；利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位，芯片业务主要包括三块：打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片。打印机为第一大主营业务，占比高达70%，耗材占比15%，芯片占比4%。

通富微电：年内涨跌幅-23%，一季报净利润同比610%

国内封测三剑客之一，中方控股。主营从事集成电路封装测试，通过收购收购AMD槟城与AMD苏州跻身全球前十大封测厂，业务也深度捆绑AMD，封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。