面板｜京东方A调研纪要
后段设备有一些传输机器人、电梯、打包等有国产化，如新松机器人、欣奕华等，Cell的关键设备，Cell的涂覆、对合、贴合的设备以日韩为主，清洗机、点灯、检查，以及模组段、激光的设备有国产化。 Array没有国产化的，对精度、温度有要求。 PECVD以国外应用材料为主。 曝光机的掩膜版MASK不会经常换，只有做不同产品会做不同的MASK，同一种产品做好掩膜版不会去换，除非意外损坏，一块可以用好几年，是石英玻璃镀铬，下面还有保护罩，损伤先损坏保护装置。目前一般情况很少损坏，是较重大的资产，比较小心。 模组段除了Bonding外基本都是国产化了，京东方Bonding用的比较多。 换10.5代线对设备的影响主要是尺寸变大了，越大均一性、稳定性难控制，供应商还是原来的不变，10.5代线尺寸是京东方在B9时定义的尺寸，当时拉着供应商一起设计出来的。夏普只是个10代线。 设备方面，全球LCD的投资期已经没了，现在大力投资LCD设备不值当，更多是通用设备。
消耗品最多的是Spark（溅射）的靶材，包括ITO、铜靶，国内有做的，江丰电子计划在武汉京东方旁边建厂。 刻蚀主要是用药液，如刻蚀类药液，straight药液，能国产化的很少，大部分是东进东吴。 PR胶主要是用在曝光机里使用，由默克和北旭提供，默克是国外公司，北旭以前是京东方的，去年卖掉了，做一部分。 其他在维修、电极相关有一些耗材，是干刻、PECVD用的上下电极的维修和新品，有周期性消耗的需要。维修也有一些国产化产品在做。 掩膜版有合肥的丰创（美国公司合肥建厂）、LG、成都的一家掩膜版公司。不是特别耗材，开新产品就做一套，加量做2套，现在价格因为成熟了也降。 LTPS和a-Si的差别在于，LTPS比较适用于小尺寸6代线以下的，做起来方便。大尺寸做起来均一性不那么好。单晶硅变成低温多晶硅是加一道激光退火的工艺（ERA），把a硅转成P硅，沟道里的电子迁移率更高，开关频率更快，可以做高PPI（400-500）。 中大尺寸更多用氧化物。材料成分可能会有点变，但是不大，核心差不多，主要是退火工艺的区别。氧化物是溅射上去的，AZO的靶材，国内江丰做的比较大，其他台湾也有些。江丰在合肥和武汉京东方对面都有建厂。 Array没有膜材，膜材都是模组用的，Array主要是把TFT开关做出来，反复曝光的过程。工序中曝光最少4次，有些贵的5-6次，根据客户需求，参数会有变化。LTPS要做6-7次，做退火有好几层主导层，配合TFT晶体结构设计。 a-Si镀的膜非常薄，说一层也可以，说几层的话也可以（GL、GH、AL、AH），间隔一会儿再镀一次，AZO也类似。
核心材料两个，一个是PI配向膜，一个是液晶，其他辅材量就很少了。最大的材料是液晶，国外是默克，国内八亿时空，在BOE占比也很高。液晶每一款都是定制，单体混合起来的，根据屏厂对液晶要求开发。国内外厂商没有差异性。屏厂对液晶会关注的指标有粘度、折射率、反应速度。 默克开始做的高端，在8K或参数要求苛刻的产品上使用，BOE下游客户也会要求用国外的供应商，近几年国内液晶也都可以满足了。 PI配向膜现在主要是日本供应商，国产在做开发，4代线开始导入了。OLED也有一层PI层，LCD中是用于液晶配向用的，OLED用于基底，要求绝缘性和透过率，要求的参数不一样，放不同的添加成分。LCD的PI供应商和OLED的PI供应商差不多。 国内做RGB彩膜的公司有金华，欣奕华，RGB里面国产化在做。 偏光片，三利谱，LG（国产），东进，目前国产化已经有一半了 目前材料国产化从种类上来说占比很高，难度主要体现在稳定性和量产能力上。国产化的产能扩张速度比面板厂产能扩张慢，因此占比小，从绝对值看增长以及比较多了。 京东方武汉10.5代线满产是120K基板每月，目前已经达到100K，1季度接近90%。预计4月份满产，生产32-75寸TV面板 大尺寸现在背光、触控已经整合到整机厂（电视机厂）在做，方便一体化设计。武汉10.5代产线不包含触控的部分，触控京东方自己有研发，周边没有单独触控产线，自己生产的是面板为主，是否配套建产线不清楚。 大尺寸触控技术目前都是在做外挂-红外触控和电容触控都有，小尺寸做incell/oncell，现在小尺寸也有在做外挂的，技术也很成熟，主要看市场需求 网络信息查阅，红外触控目前已经突破100寸，性价比高。电容触控主要在32寸以下。 京东方有整机厂产线，可以直接做成品机，例如华为55寸智慧屏 液晶的阵列技术(TN升级到 VA-垂直 IPS-ADS-横向),主要是显示模式不同，底层设计有区别，液晶材料是通用的，液晶配向设备不同
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