豪威集团启动全新品牌“吉迪思” 角逐TDDI/DDIC后装市场新赛道
集微网消息 2021年8月11日，豪威集团正式推出旗下独立运营的全新品牌“吉迪思”，该品牌将致力于后装市场中的TDDI/DDIC产品研发与制造，该品牌的发布，意味着豪威集团将加速布局TDDI/DDIC后装市场新赛道。
吉迪思董事总经理刘钰扬在接受集微网采访时表示，从整个集团维度来看，公司将专注做TDDI+DDIC的产品线。而在品牌规划方面，公司未来将实施“双品牌”运营，其中豪威集团负责前装市场，集团旗下附属品牌吉迪思将专注于后装市场，以此更好地为产业创造价值，实现全产业链闭环。
启动全新品牌“吉迪思”
近年来，随着5G技术的不断提升，智能手机的应用场景越来越多，使用频率也不断增长，但各种故障也是接踵而来，诸如手机黑屏、碎屏、不能充电等问题都需要维修。在上述的应用需求下，我国智能手机维修市场有着广阔的发展空间。
豪威集团作为全球排名前列的中国半导体设计公司，在深耕前装市场的同时，也在加速布局售后返修的后装市场，并于2021年8月11日隆重推出集团旗下独立运营的全新品牌“吉迪思”。
作为豪威集团于2020年并购的子公司，吉迪思品牌的英文名没有变更，但在视觉方面有了全新的升级：A字母代表手指，A字上方极光绿方块代表屏幕，整体意向代指为手指触控，不仅体现了品牌外在的新颖、活泼和极致，更是体现了品牌的稳重和专业性。
豪威集团触控与显示方案事业部总经理/吉迪思董事总经理刘钰扬表示，吉迪思原本就专注于售后市场，其2020年被豪威集团收购，豪威集团本身自带前装基因，通过收购新突思（synaptics）亚洲TDDI业务及吉迪思，将相关产品结合在一起，从而实现TDDI/DDIC全产品线的覆盖。
豪威集团强大的支持，对于吉迪思的发展是非常关键的。主要体现在几个方面：其一是产品品质高，产品管控体系隶属于集团管控，豪威集团超过10年的汽车级质量管控体系，可以确保吉迪思的产品品质；其二是供应链能力强，豪威集团一直跟一流的Fab厂保持着紧密合作；其三是产品覆盖面广，包括CMOS传感器、模拟器件、触控与显示产品等；其四是技术创新能力强，公司作为全球排名前列的半导体设计公司，具有强大的产品研发和设计能力；其五是合作客户，除了手机客户外，还包括汽车、医疗、安防等领域的客户；其六是技术支持，公司强大的团队都支持吉迪思发展。
不过，刘钰扬也认为目前售后市场存在非常多的痛点和问题。一是原装屏与IC的供应不确定性；二是屏与IC供应不同步，信息不对称；三是非原装屏与IC的匹配性；四是产品质量参差不齐。
刘钰扬表示，售后不等于残次品，该市场仍具备较高的要求，包括产品的品质、通用性、持续供应以及强大的系统性解决方案等都是非常重要的，对于吉迪思来说，想要打好品牌、经营好这块市场，都必须解决好前述问题。
洞察趋势提前布局
近年来，随着显示技术的不断发展，触控显示装置得以广泛应用，对TDDI、DDIC等产品的需求也持续增长。
Omdia数据显示，2020年全球LCD触控和显示集成驱动芯片（TDDI）的出货量达到8.73亿颗，用于智能手机显示屏的TDDI出货量将达到7.81亿颗。一般而言，后装市场大概占整体手机市场规模的10%-15%，也就是相当于每年需求量为0.78亿颗-1.17亿颗。
豪威集团启动全新品牌吉迪思，布局后装市场背后的逻辑十分清晰：正是洞察到了该领域巨大的市场需求，豪威集团提前搭台，通过平台的力量，深挖后装市场，推动行业快速成长，以满足不断增长的市场需求。
豪威集团触控与显示方案事业部产品管理中心总监尹航表示，“豪威集团的强大竞争力离不开强大的供应链能力，同时，产品品质高、种类丰富、服务好等体系也是保障公司TDDI产品在市场竞争中脱颖而出的重要原因。”
而针对后装市场，吉迪思也在不断对产品进行创新升级。
从LCD TDDI的产品路线图来看，其产品在40/55/80nm工艺节点均有覆盖，且都有相应的竞争力较强的产品。尹航称，“随着Fab厂工艺节点的升级，公司预期明年80nm产能会逐渐减少，并聚焦于40nm/55nm工艺，这一块的产能得到显著的增长，可以确保产品供应。”
在帧率方面，吉迪思目前聚集于a-Si HD+60Hz和LTPS FHD+60Hz，随着一线品牌客户大量量产高帧率产品，吉迪思明年也会推出针对后装市场的高端产品，会支持a-Si HD+60/90/120Hz，以及LTPS FHD+60/90/120/144Hz产品。同时支持COG、COF两种封装技术。
而在AMOLED DDIC产品方面，尹航表示，目前工艺节点以40nm为主，同时一些低端市场需求，会考虑用更经济的55nm工艺节点去开发，而高端产品需求会采用28nm来实现。公司会紧密配合市场需求，采用合适的工艺节点来达到客户的需求。
而在帧率方面，则支持从1~144Hz任意切换，同时，公司也将于明年推出针对LTPO产品的TDDI产品。从封装角度来看，吉迪思支持各种AMOLED DDIC产品封装，从硬屏的COF封装到flexible的COP、COF封装，都可以提供支持。
打造后装市场领导者
基于豪威集团的产品协同的优势，使吉迪思的产品开发有了质量保障。
在具有协同优势的同时，吉迪思也会增加对售后市场的关注度，那就是平衡确定性目标和满足市场弹性需求。豪威集团触控与显示方案事业部中国研发中心高级总监王凯表示，公司在前装市场有清晰的产品路线，这个产品路线结合售后市场，考虑到客户特殊需求，做一些定制化服务，经过公司IP开发平台，可以非常快速的应对市场需求。
同时，凭借明确清晰的市场判断，吉迪思能够提前预判客户的一些技术难点，并基于公司的设计提供一些方案，所以在客户的市场导入的环节下，会提前为客户提供完整的解决方案。
在研发技术规划方面，王凯称，公司的工艺节点除了55nm、40nm外，将会向28nm IP移植，支持游戏的触控、显示和指纹的需求，目前已具有完整的De-burnin/cup解决方案，并将攻克具有全LTPO支持的增强型AOD。另外，售后市场会有一些特别的质量需求，为了这些产品可靠性和功能适用于特殊场景的需求，公司也会提高ESD/latch up指标。
关于吉迪思的产品优势，豪威集团触控与显示方案事业部应用工程中心副总裁王甡表示，首先，公司采用MCU架构，可以省去外部的FPGA或者MCU，不仅可以降低成本，还便于调试。第二，外部闪存存储固件和代码，在手机升级时，只需更新外部闪存；第三是调光技术比较灵活，且形式也比较均匀；第四具有灵活的显示面板选择。另外，公司具有行业一流的专家团队，可实现本地化支持。
刘钰扬表示，“目前吉迪思专注于智能手机市场，未来公司将会继续加大研发投入，同时依托整个集团强大的整合能力，把公司产品线的应用场景拓展更宽。”
“吉迪思品牌的愿景和目标是成为屏显售后方案的领导者。要完成这个目标，不光靠内部所有的技术、产品支持，还需要各位合作伙伴帮助我们一起达成这个目标。希望在没有头部玩家的后装市场里，吉迪思可以作为一个头部玩家，认认真真的服务客户，并做好这块市场。”刘钰扬接着表示。（校对/Lee）