【今日头条】厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营
编者按：随着国际上半导体产业发展放缓和我国政府的大力支持，中国半导体产业迎来发展机遇，近年来国内各大企业通过收购、重组、投资建设新厂等举措迅速扩张，呈现出包括设计、制造、封装测试、装备和材料等领域全面覆盖的良好局面，这其中以封测领域的发展尤为突出。
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，成立于1972年，于2003年上市，在2015年并购星科金朋之后，在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队，整体营收规模位列中国大陆第一、全球第三，仅次于中国台湾的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)。
此前，很多人可能并不知道长电科技前身竟是一家制衣厂，1972年随大流转办为江阴晶体管厂，但一直严重亏损，董事长王新潮先生就是那时起带领长电科技一步步“打下”如今这片天下。
长电科技董事长王新潮先生
如今的长电科技拥有位于中国、新加坡、韩国和美国的七处生产基地以及六个研发/工程中心，研发、生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场，是一家真正意义上的跨国公司。
“一个企业要成长，要在国际的同行中真正成为领先的企业，这条道路是很艰辛的。” 江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮先生直言在企业发展中机遇与挑战并存，同时对中国半导体产业充满信心，“中国半导体赶超国际先进水平预计需要十年时间，而封测会率先进入领先地位，长电科技力争五年内占领全球封测领域制高地。”
收购是长期战略，短期“阵痛”预计之中
收购星科金朋以后，长电科技的盈利水平一度受到业界质疑，但事实上合并整合期的亏损是在长电计划之中的。王新潮董事长坦言：“星科金朋确实还没有扭亏，但企业经营是长期的赛跑，收购是长期战略，肯定会有短期“阵痛”。如果只看短期的利益，不考虑长期的竞争力，那么企业最终是不会成功的。我们下决心收购星科金朋符合长电科技长远的发展战略。”
尽管长电科技近年来战绩累累，营收足以和国内其他所有封测企业的总和相抗衡，但长电并不打算故步自封。为了我国半导体封测能在国际上立于不败之地，王董认为这个并购必须拿下：“要打通我们技术上的瓶颈，赶上国际最领先企业的水平，甚至超过他们。这次并购之后，我们和ASE、SPIL、Amkor在经营指标、技术、客户上已经没有差距，而且和国内同行的差距也将大大拉开。”
并购整合收尾，盈利拐点将至
王董分析长电这两年盈利下滑原因有两方面：一是并购星科金朋付出了高额的利息;二是星科金朋上海厂由上海搬至江阴，新老厂两地运营、搬迁产能损失、新工人培训等导致成本大幅上升。随着今年9月搬迁的完成，上海厂的关闭，江阴厂公共设施资源和长电共享，运营费用将大大降低，预计2018年下半年将会迎来业绩拐点。
王董透露预计2018年，长电科技会解决并购整合的所有问题，并为此画上完美的句点：其一，上海厂搬迁今年9月底会完成，既有客户无一例外地对江阴新工厂表示满意，保证了客户不会流失；其二，将继续筹措资金，置换高利息的资金，下降三成利息费用，2018年有望达成；其三，将把中国最大的客户导入星科金朋，现在正在推行，到2018年底也能完成；其四，可能有其他潜在的问题到2018年底也都将解决完善。
“进入2019年，公司就已经很健康了，技术领先，客户一流，资金充足，管理更加适应国际化，我们将会有很好的业绩表现。”届时收购目标达成，王董透露，未来长电的发展会采取“两条腿”走路的方针：一是内涵发展，二是外延扩张，寻求新的业绩增长点。
七大特色基地全面开花
长电科技已经在规模、技术等各方面在国内封装企业中领先。收购星科金朋后，长电科技七大生产基地都有自己的特色，涵盖高、中、低技术，可以满足全世界所有客户全方位的需求。
新加坡厂拥有世界领先的Fan-out；韩国厂拥有先进的SiP、高端的fcPoP；长电先进的WLCSP全球出货第一；SCC/JSCC拥有先进的存储器封装，它的倒装能满足一个月10万片12吋的产能；长电科技C3厂的 PA模块是国内第一大、全球第二大，SMT生产线的SiP接近30条，引线框倒装FCOL是全球量最大，还有大颗高脚数的BGA和QFN，2016年长电科技被华为评为国内唯一“核心合作供应商”；以分立器件为主的滁州公司将品牌做到了中国驰名商标，产品在国内市场供不应求；宿迁厂则是较低阶I/O的IC和功率器件的生产基地。
长电科技是江苏省智能化生产示范工厂，长电先进的生产线运输采用机器人，车间仓库智能化运营。上海厂搬迁之后，仓库也将采用智能化设备。同时，长电科技也是中国两化融合的示范企业，曾获得2016年度中国两化融合杰出应用奖。
长电先进智能化车间
以公司发展为第一要务
据了解，长电科技拥有众多高技术、高知识人才，其中不乏一些毕业后毛遂自荐直奔而来者，合作客户给长电的诸多独家奖杯常常让长电引以为豪。拥有着极高的员工和客户满意度，对于一个身处非北上广核心城市的公司，长电科技是怎么做到的？王董给出了四点分析：
第一，要拥有一流的技术。
第二，进入国际顶尖客户供应链。为满足以上两条，王董下决心收购星科金朋，正是由于收购，出现了资金紧张的情况，于是就有了第三点。
第三，需要充足的资金。为此王董甘愿放弃公司大股东，引入大基金，中芯国际入股，此举在王董看来是长电进一步发展必要之举，员工对企业的忠诚应该也与领导人格魅力的因素有关。
第四，有国际化的经营团队。中芯国际是一个无实质控股人的国际化的大公司，这种管理模式同样适合长电科技。
有了这四大条件，加上中国市场的快速发展，就能让长电科技成为一个健康的企业，参与和国际前两位的竞争。王董认为，开放、不死守控股权，企业会经营得更好，更能提升公司价值。
据悉，长电科技正在计划外籍院士工作站，将会邀请世界上最有名的封装行业的专家，与国际最有名的封装实验室进行合作，以满足高素质人才需求和高水平研发实力。
王董对创新的理解和看法有三条：先进的一定取代落后的，集成一定取代分散，方便的一定替代不方便的。2009年，基于对行业的理解和判断，王董看好MIS封装技术，每年投入大量资金进行研发，2011年初被TI首次采用，得到了行业认可。在此基础上成立了江阴芯智联电子科技有限公司，专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务，成为全球最大的MIS封装材料供应商之一。王董认为MIS技术将来有望成为主流的半导体封装技术。
国内封测有望率先实现赶超
尽管国内整个半导体产业与国际领先水平差距较大，实现赶超尚需时日，但封装由于技术难度相对较低，有望率先进入领先。
王董解释道：“当技术节点越来越前，发展速度会放慢，就给后面追赶的留出时间，可能不会超越，但是会接近，10年以后，中国的芯片制造不一定是最先进，但总量上肯定举足轻重。”
尽管国内半导体设计和芯片制造相比封装需要更多时间，技术要求也高，但是王董坚信中国的企业将来一定会进入世界领先水平，“中国有市场，中国人有敬业精神，中国政府有领导力，因此中国封装有希望很快冲击世界第一阵营。以前中国半导体起步晚，现在有了市场，就会吸引人才、资金，芯片设计和制造也会跟上来。”
只谈赶超，不谈手段是不现实的。与世界第一、第二封测企业竞争，王董坦言确实存在一些问题，最大的问题是星科金朋：“有三点问题我们必须解决： 第一，利息高，接下来主要的任务就是降利息。发挥大股东的优势，将国家进出口银行、国家开发银行的授信落地，彻底解决高利息问题；第二，星科金朋产品结构要调整，原来只局限智能手机，通信领域产品比重太大，一旦波动就会给盈利带来影响。因此我们提出要向汽车电子、工业控制、记忆体、MEMS四大门类拓展市场；第三，对大客户依赖度太高，要提倡客户多样性和市场多元化。”长电科技目标明确，随着应对措施逐步到位，困扰其发展的问题也将迎难而解。
身为长电科技的董事长，王董也是封装协会理事长，对中国封测冲击世界第一阵营的决心也就更好理解了，王董认为有责任感、有担当的企业要为国家的半导体事业努力，在良好的竞争环境中共同进步。
后记：从一家连续亏损、濒临倒闭的晶体管厂，到如今全面拥有封测技术、产品，可以满足全世界所有客户全方位的需求，长电科技经过了多少风雨不得而知，眼前的星科金朋并购案背后就藏着许多努力、辛苦和势在必得，长电一路以来的业绩已经是对企业发展和决策正确的最好证明。据长电方透露，并购星科金朋的困难时期已经过去，后续收尾工作正有条不紊地进行中，相信随着2018年底收购工作圆满完成，长电科技或有骄人的业绩表现。