英特尔硅脂处理器养活新产业：换个镜面纯铜壳，温度再降7°C ……

自从IVB那一代开始使用硅脂作为导热介质之后，英特尔处理器现在被人诟病最多的一个槽点就是硅脂U不良心，很多人也把英特尔处理器越来越热的原因算到硅脂身上，这样倒是给DIY行业创造了一个新玩法——开盖，每一代处理器问世之后都会掀起一次开盖的新高潮。现在除了开盖换硅脂又多了一个新花样，那就是换个纯铜镜面IHS，温度还可以进一步下降7°C。

开盖的玩家为了降低温度会使用导热性能更好的介质替换硅脂，比如使用液态金属等等，而常规操作是开盖之后还会继续使用原装的IHS，日本厂商RockItCool推出了纯铜IHS替代原装IHS，并且打磨的非常光滑，镜面设计有助于减少表面的坑洼，提高与散热器的接触面积。

RockItCool此前推出的纯铜IHS主要针对LGA1150、LGA1151平台，至于纯铜IHS到底有多大的效果，官方宣传称温度可降7°C，接触面积提升21%。

之前公布过Core i7-8700K的测试数据，换了硅脂及IHS在猕猴最高温度可从74°C降至70°C，平均温度也减少了3.4°C。

现在他们又推出了针对Skylake-X平台的纯铜IHS，使用LGA2066处理器，不过目前还只支持Core i7-7800X/7820X/7900X三款处理器，Core i9的没提。

售价方面，之前针对LGA1150/1151平台的纯铜IHS售价是2780日元，针对LGA2066平台的则是2980日元，折合人民币179元，官网地址点这里。

下面几张实物图片来自日本PCwatch网站。