X光检测特点
X光检测无损伤，速度快，图像清晰，能看到样品内部情况，可用于批量筛选。
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷#半导体# #芯片# #无损测试#
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X光检测无损伤，速度快，图像清晰，能看到样品内部情况，可用于批量筛选。
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷#半导体# #芯片# #无损测试#