市场预测|SEMI预测，到2024年全球200毫米晶圆制造能力将达到创纪录的660万片/月
根据SEMI 2021年5月底发布的调查，预计到2024年，全球芯片制造商每月生产的200毫米晶圆将达到创纪录的660万片。在2021年～2024年期间，200毫米半导体产能和晶圆厂数量将增加17%。
按地区划分，新兴的中国半导体产业预计今年将在200毫米产能方面以18%的比例领先全球。日本和台湾紧随其后，各占16%。
200毫米晶圆厂设备将出现大量投资，预计今年将接近40亿美元，该数据2012年～2019年间一直徘徊在20亿美元，全球芯片行业正在努力通过推动200毫米晶圆厂产能利用率来解决集成电路短缺。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说：到2024年，“晶圆制造商将增加22个新的200毫米晶圆厂，以帮助满足对模拟、电源管理和显示驱动器集成电路、MOSFET、微控制器单元和传感器的生产需求，这些器件是5G、汽车和物联网设备赖以发展的基础。”22座晶圆厂中包括净增加19座200毫米晶圆厂，以及另外3座新升级的晶圆厂。
Manocha表示：“虽然政府研发支出增加对国内半导体制造的影响将取决于投资的数量、范围和时间，但我们相信联邦激励措施将提高美国晶圆厂的产能，并有助于最大限度地减少未来的供需失衡。然而，任何行业激励措施都需要在整个半导体设计和制造供应链中实现。”
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