小米10性能有多强？高通告诉你了……
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远在夏威夷的高通发布会进入第二天，高通正式公布了骁龙865和骁龙765两款5G SoC的更多技术细节，这个4G时代的领军角色已经为5G时代做足了准备。
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骁龙865：新一代旗舰首选
骁龙865采用台积电7nm工艺制造，和骁龙855一致，比1角硬币还小。
CPU部分为Kryo 585八核架构，不过高通也不避讳，就是一个Cortex A77@2.84GHz超级大核+三个Cortex A77@2.84GHz普通大核+四个Cortex A55@1.8GHz小核心。最大支持16GB的LP-DDR5内存。
那么骁龙865的CPU究竟能有多强呢？根据冰宇宙的爆料，骁龙865工程机在Geekbench跑出了单核4303分、多核13344分的成绩，比起骁龙855有接近20%的进步，也快要追上Apple A13单核5472分、多核13769分的成绩。安兔兔成绩还有待公布。
新的Adreno 650 GPU有了25%的性能提升，并且提供“PC级”渲染能力和游戏HDR显示优化功能。高刷新率手机的魅力已经被市场验证，所以高通干脆提供了QHD+分辨率下144Hz最大刷新率支持，我们可以期待下2K分辨率高刷新率的游戏手机了。
高通会为GPU提供可以带来一定的图形性能提升新驱动，但过去需要手机厂商在系统更新中提供才能用上。现在高通简化了这一流程，你可以直接在Google Play应用商店像更新普通应用那样得到新GPU驱动，不用眼巴巴地等待系统更新。
近几年手机的拍照录像功能越来越强大，现在骁龙865的影像性能再度跃进。Spectra 480 ISP拥有10亿像素级别性能，可以每秒处理20亿像素，支持最大2亿像素的拍照传感器，也允许在4K HDR录制的同时进行6400万像素拍摄。
骁龙865还支持30帧的8K视频、960fps的720P慢动作视频录制，不仅通过虹软算法实现了更平滑的多摄接力变焦，并且还提供了对杜比视界的支持，给普通消费者提供了拍摄出更具电影质感画面的机会。拍摄优质视频的门槛，已经越来越低。
AI性能也有了翻倍提升，并且和安卓的神经网络接口有了更深度优化。落到实际应用中，英语翻译中文更流畅，抖音录制视频可以更高效提升分辨率，还能够对视频进行更快速的特效处理，就连语音助手去除噪声来听清指令的速度也更快。
只要购买骁龙865手机，其中必定有X55基带，两者搭配的效果如何？2G一直到5G网络、SA和NSA双模、Sub-6G和毫米波都能支持，下载速度最高可达到7.5Gbps（约合937.5MB/s），上传可达3Gbps（约合375MB/s）。
在外部连接上，骁龙865支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1以及高通自家的60GHz Wi-Fi技术，GPS/Glonass/北斗/伽利略等导航系统一并支持，快充依然是QC4+协议，支持USB Type-C接口的USB 3.1。
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骁龙765：集成5G基带且多网通吃
骁龙765由三星7nm EUV制程生产，也采用了骁龙8系处理器同款的三簇式架构，不过是一个Cortex A76超级大核+一个Cortex A76常规大核+六个Cortex A55@1.8GHz小核的八核心架构。
骁龙765/骁龙765G的最大区别在于最高主频，前者2.3GHz后者2.4Ghz。骁龙765G最高支持60Hz的QHD+分辨率屏幕，并且可选高通游戏优化技术Elite Gaming的部分特性。说白了，骁龙765G才是真正意义上的完全体。
除去相较骁龙730有20%提升的GPU、最大5.5TOPS的AI算力，骁龙765最让人感兴趣的自然是集成其中的X52基带，它因此成了高通首款集成基带的5G SoC。跟骁龙865一样，骁龙765也支持2G~5G网络、SA和NSA双模、Sub-6G和毫米波。
当然X52基带也有相对不够强的地方，频宽较窄下载和上传的速度也只有X55的近一半。但由于中端定位，骁龙765会便宜不少，于是我们能够很快见到价格更亲民的5G手机，而且不用担心未来5G网络建设对使用产生太多影响。
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市场在变，高通的对手在逼近
高端的骁龙865依然奔着最强的性能而来，值得未来一年间的旗舰手机使用，也能让人最大程度上感受5G的进步；中端的骁龙765不仅CPU/GPU规格不错，也没有在5G上妥协太多，或许会承担起5G换机主力军的身份。
除了“一个也不能少”的各手机厂商采用骁龙865的表态，骁龙765/765G手机也在路上甚至还更快，12月内即将发布的Redmi K30 5G和OPPO Reno3 Pro就将搭载这款集成式5G SoC。得益于集成基带设计，后者有了171g、7.7mm的轻薄机身。
可以看到，在真正意义上进入5G时代的新一代骁龙平台，高通打出了一记组合拳。凭借着两款SoC，高通可以有充足的信心将自己在4G时代的份额和优势延续下去，不过它要面临的竞争对手已经不大一样。
联发科准备了四个Cortex A77大核+四个Cortex A55小核的天玑1000，还是集成了支持SA/NSA的5G基带，Wi-Fi 6、蓝牙5.1等也没落下。三星则是带来了Exynos 980/990，前者CPU架构和天玑1000类似，同样集成双模5G基带，支持108MP拍照。
无论是联发科还是三星，都拿出了规格上足以和高通匹敌的5G SoC，而且都能够在2020年春季大规模5G换机潮来临之前推出手机。高通如何展现出更多的优势，以保住自己在5G时代的份额，会是今后手机市场上的看点之一。
高通面临的另一问题是外挂基带，骁龙865之外的几乎所有5G SoC都采用了集成方案，外挂X55基带的骁龙865显得有些另类。外挂基带会占用更多的手机内部空间，发热等性能损耗存在争议。高通的解释是，外挂基带的骁龙865同样优秀，而且能降低手机研发难度。
其实对于一般用户而言，只要不会在性能、发热等指标上存在差异，那么是否外挂基带并不重要。从过去的诸多产品案例来看，采用外挂基带的骁龙865是否能有较为明显的优势，这一点还有待相关产品上市之后进行验证。
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5G时代的第一轮竞争正式打响
雷科技在上一篇稿件中已经提到，骁龙865/骁龙765的最大意义并不是手机性能可以有多大程度的提升，从正式公布的规格来看也是如此，两款5G SoC实际上是让厂商可以更快地推出SA/NSA双模5G手机，消费者也不用多担心未来网络建设对手机使用的影响。
就像是摄影领域提到的“拍到比拍好”更重要，现阶段我们体验5G也是用上比用好更重要，能够更快地聊微信刷微博划抖音，同样是5G SoC存在的价值。未来能做到什么，那是将来需要考虑的问题。
而且我们可以看到一些优势，像Reno3 Pro这样的产品在保证续航的前提下，机身重量和厚度已经回到了2018年手机产品的水平，不用去琢磨为什么手机会进化成“半斤神器”。让手机使用不必为功能去妥协，就是不断进步的意义。
（图片来自Qualcomm中国微博）
本文编辑：白徵明