蝶变！长电科技蛇吞象收购之----最后点睛！
蝶变最后一步，消除债务
长电科技蛇吞象收购星科金朋，从15年完成交割，到现在几乎已经整整三年。历经两次增发，大基金为首的国家队资金为此整整投入接近100亿，终于迎来了最后一步，赎回优先票据。
9月24日，长电科技公告，对长电新科、长电新朋等增资。公告声称，将对长电新科、长电新朋增资4.79亿美元，用于11月偿还收购时发行的优先票据，以降低财务费用。根据公告，长电科技下属子公司星科金朋在长电收购时，发行4.25亿美元优先票据，用来偿还过桥贷款和部分债务，利率8.5%。这4.79亿资金，将为长电科技每年省下4000多万美金的利息。根据公告，今年上半年，星科金朋亏损就是4000万美金左右。下半年一般都是行业旺季，保持盈亏平衡，甚至盈利的可能性很大，去年3季度，和4季度的数据也证明了这一点。也就是说，增资完成，星科金朋就应该可以解决盈亏问题，从此破茧成蝶！
具体公告内容如下：
这意味着，长电科技收购后遗症留下的三个问题全部解决，收购行动完整落幕，这是最后的点睛之笔。
根据18年中期报告公告，收购带来的永续债已经在上半年还清，而优先票据还剩下4.1亿多美元。具体公告部分如下：
剩余的优先票据具体如下：
这次增资数额明显大于优先票据剩余数额，4.79-4.18=0.81亿美元。具体这个8100多万美元要如何使用，也不是很清楚。
大胆猜测一下，根据中报，星科金朋有一笔对“芯晟租赁” 的短期债务要支付。如下图所示：
而根据公告，这笔借款是6月25日，长电为星科金朋担保的芯晟租赁的借款，一共是2.24亿美元，合计人民币13.23亿，担保期限为360天，属于一年期短期应付账款，用来偿还星科金朋的永续债。不过，从中报上看对芯晟租赁短期借款已经不多，不知道是不是通过内部财务手段已经将一部分转化成其他应付款项，或者长期应付款项。但是理论上，一定是有部分钱需要在一年内还清。所以，这多出来的8000多万美金，用来还这些短期负债是非常可能的。
管理层点睛，长电化龙！
除此以外，长电科技还公告新的管理层构成。根据长电董事会第六届第十二次会议决议公告，Choon Heung Lee(李春兴)先生经董事长王新潮提名为公司首席执行长（CEO）并获得通过，同时王新潮卸任CEO。总裁赖志明先生辞去总裁职务，接任执行副总裁职务。
长电最高领导层由原来的：
董事长兼CEO王新潮 + 总裁赖志明
转变为：
董事长王新潮 + CEO Choon Heung Lee(李春兴) + 执行副总裁赖志明
意味着，王新潮作为资方退居管理层二线，长电科技进入职业经理模式。
而新引进的人才李春兴，让赖志明甘心退一步做二把手，服从配合李春兴。
李春兴到底何方神圣，竟然让老板退位，总裁让贤？
而且，不是说原总裁甩手不干，而是甘心让贤。要知道，赖志明本来就是个传奇人物，孤身一人2001年从台湾来到长电，2013年出任长电先进总经理，率领新公司开创中国大陆封测业的多个第一，包括Bumping、WLCSP、SiP、FC、TSV、Fan-out等先进封装技术。在长电先进，他被称为“赖爸”。
2017年9月28日赖志明升任江苏长电科技股份有限公司总裁，并担任新加坡星科金朋私人有限公司CEO，成为在中国大陆封测业界担任职务最高的台湾人士。
那么，让“赖爸”甘心让贤的李春兴到底是谁？
根据公告：
Choon Heung Lee（李春兴），男，美国凯斯西储大学理论固体物理
博士。历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO）。在半导体领域有20
年的广泛封装经验，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。
李春兴先生目前拥有专利59件，并在国际上发表了19篇学术论文。
公告里很简单，指出了他是一名科学家型管理人才，来自安靠，挖来了竞争对手的CTO！
李春兴为什么来？毫无疑问，长电的潜力才是最大吸引力，带领长电走向世界第一的宝座，才是最能体现李春兴价值的一件事。
李春兴在安靠，已经证明了他的能力，安靠在持续并购过程中逐渐成长为世界第二大封测厂商，在整个发展过程中，几乎买遍全球。对于长电来说，安靠这种在快速变化环境中持续快速增长的能力，正式当前的长电科技急需的最重要的核心竞争力。
而长电科技快速的投资扩张计划，也是应该是对李春兴的最大吸引力。长电科技中报中33项在建工程123亿总投资，几乎全部用于扩产，几乎再造一个长电科技。在短时间内，超越安靠，已经成为不争的事实，而远方依然光明无限。
中国半导体产业链的突飞猛进也是长电科技迅猛发展的最佳土壤。
根据国际半导体协会SIMI的数据，2017 年中国大陆有26 座晶圆厂动工刷新纪录。
SEMI同时预测，2018 和2019 年全球晶圆厂设备支出将以三星(Samsung) 居冠，但投资金额都不及2017 年高点。相较之下，为支援跨国与本土晶圆厂计画，2018 年中国大陆晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%，2019 年更达60%。中国大陆设备支出金额预计2019 年超越韩国，将成为全球支出最高的地区。
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