华为攻防二: 什么是反击? 最喜你保持优秀的样子！

本轮华为攻防，与其说是上一轮延续，不如说是中国从疫情到经济，再到世界全面胜利下的特朗普狗急跳墙，而目标盯着中国科技崛起的代表 --- 华为！

上一篇《美国再诈华为, 示强实弱!》，已经分析了特朗普政府只为选票无视美国利益，才再次挑起华为围堵战术。

本文，胜研分析一下，什么是反击！

华为，为什么不能倒？

可以倒的企业太多了，没有任何企业不能倒！

如果华为在竞争中失败，那么无话可说，而且竞争一定有优胜者，换一个企业照样带领中国数百万工程师持续攀登科技的高峰。

但是，如果华为被美国政府围堵而倒下，那么任何华为的后继者都可能因为同样的原因倒在前进的道路上！

不仅仅华为十多万工程师面临岗位危机，全中国所有的工程师都失去晋升空间！

这就完全阻碍了中国的科技步伐，产业升级，以及中产阶级的壮大。

其他逻辑都是次要的。

如果华为这次被美国击倒，医药行业，金融行业，材料行业，所有中国企图晋级的行业都会复制华为的脚步，不可能有例外！

（金融从业者们，一样是美国收割的对象，别幻想了！）

这就是国战！

正如，华为的宣言：“除了胜利，我们无路可走！”

什么是反击？保持优秀！

因为太优秀，而遭受打击，反击的最重一拳，就是活着，而且活得更加优秀！

上一段已经说了，苟且是没用的，不可能换来和平，只有强大，才是最有力的反击。

正如今日华为分析师大会，轮值主席郭平的演讲：

郭平总结道，2019年，在大量技术不可获得的情况下，华为艰难生存，努力向前发展。

从去年5月16日至今，华为进入实体清单已满一年。

2019年华为整体销售收入8588亿元，为了应对实体清单，华为研发投入巨幅增长，存货大规模增加，也给经营、风险管理带来压力。

“好消息是我们现在还活着。”郭平说。

在演讲中，郭平还谈到，过去一年体验到，统一的标准体系对产业发展极其重要，美国搞了太多独立标准，导致美国无线运营商目前无人是华为对手。

华为，用最靓丽的成绩单，猛烈回击了美国政府。

海思半导体，进入全球设计十强，位列亚洲第一。

除手机处理器麒麟系列外，

华为AI芯片昇腾系列、

服务器处理器鲲鹏系列、
基站芯片天罡系列、

基带芯片巴龙系列、

网络芯片凌霄系列等，

均于今年发展迅猛并得到市场广泛认可。

其中，对海外依赖比较重的，是麒麟，对最高制程需求比较高。

除了硬件，华为还围绕海思打造鸿蒙生态圈，鲲鹏生态圈，共同塑造创新神话！

正因为海思的特别优秀，才让美国政府的上一轮围堵变成历史性的笑话！

从这个角度看，美国政府的新一轮围堵，也只能是神助攻第二！

即使麒麟放慢脚步，也只能刺激中国本土代工发奋图强~！

合纵连横

在美国政府围剿下，全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行将受到冲击，使用华为产品和服务的30多亿人口的信息通讯也会受到影响。

华为的媒体声明中写道: “本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业，更会给全球相关产业带来严重的冲击。长期来看，芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏，产业内的冲突和损失将进一步加剧。”

日韩替代

昨天的文章中提到，美国公司断供后，导致华为手机美国器件比例大幅度降低，对美国产业链造成实际冲击，而并没有对华为造成巨大伤害。

获益的是日本，韩国供应商。

例如，韩国半导体2019年设备出货大幅度增长，基本都流向中国。

Wonik IPS,海外营收3895亿韩元, 同比成长308.3%,

Tes,海外营收630亿韩元, 同比成长62.4%,

Eugene Technology, 海外营收1044亿韩元, 同比成长23.4%,

Jusung Engineering, 中国营收占比由12.8%提高到68.8%,

器件方面，日本的村田和罗姆，都加大了对中国的销售，特别是刚刚换了董事长的罗姆，号称有100个肝，能和中国国的酒桌拼胜负，每个月都想来中国。

从这些数据表明，在美国围堵中国的时候，日韩受益明显。

而中国半导体产业链，也在做去美国化的准备，即使效果差一点，水平低一点，万里长征从头越!

欧洲的心思很好猜！

4月28日，日经新闻网报道，华为和意法半导体达成协议，联合设计芯片。

这个做法，解决了华为无法获取EDA等辅助芯片开发工具的问题。

意图很明显，试图突破汽车半导体壁垒。

而意法半导体和华为的合作非常久远，2017年就携手华为LiteOS，合作开发MCU和NB-IOT芯片。

知情人透露，此次合作的另一个项目是华为荣耀芯片设计。

回顾一下历史，欧洲手机芯片业务一睹非常如此耀眼。

20世纪90年代，来自瑞典的爱立信、芬兰的诺基亚和德国的西门子，这三家欧洲企业开启了对全球手机市场长达15年的绝对统治。

GSM时代通，从芯片设计到方案定型，从设备制造到网络搭建，从终端对接到市场教育，三驾马车无孔不入，同时也坚不可摧。

为了撼动欧洲的统治地位，美国和日韩等国选择了高通的CDMA，各方激战多年，僵持了5－6年。

2006 年，飞利浦半导体独立，即恩智浦 (NXP)，2008 年，NXP 无线部门分离和 ST 成立合资公司 ST-NXP Wireless。

2009年，ST-NXP Wireless 和爱立信手机研发合并，成立 ST-Ericsson。

2010年智能手机的兴起， ST-Ericsson在市场上受到美国高通、韩国三星等芯片厂商的强大冲击，到2012年底，公司累计亏损高达27亿美元。

2013 年，ST-Ericsson 关闭。

随后欧洲两家手机芯片豪门 (NXP 和 STMicro) 双双出局，欧洲手机芯片业务从此一蹶不振。

至此，欧洲手机基带玩家全军覆没！

世界只剩下韩国的三星，美国的高通，中国的联发科、海思和展讯、中兴。

不久前，华为宣布携手首批18家车企发布成立“5G汽车生态圈”，加速5G技术在汽车产业的商用进程。

然后，华为找ST，一拍即合！

真反击打哪里？

高通和英特尔，明显感受到了威胁!

同时，中国市场高歌猛进，三大运营商5G建设大招标结束，美国的上市公司只能在一边看戏!

《诺基亚不见了？--- 贸易战在延续！》一文中，提过中美差速跑，疫情大大缩小中美之间的差距，又拉大了中国与美国5G之间的差距。

2020年第一季度，海思共计出货了2221万颗智能手机处理器，市场份额从2019年第一季度的24.3%暴增至43.9%，首次超越高通成为中国市场第一大手机芯片商。

美国无线运营商目前无人是华为对手！

因此，要打击，英特尔毫无疑问是个好对象，但是打上去它也不疼。

高通，很难打，在中国的业务太广泛，而且在中国销售占比高达60%，中国众多终端厂商都用高通解决方案。

一拳下去，高通不过受点伤，而国内小米为代表的终端厂商，以及汽车V2X，物联网，工业互联网解决方案等等，会倒下一大片。

因此，这是联发科的超级机会!

同时，联电今年也正在中国大陆疯狂追加投资，美国的芯片厂商给落魄英雄们创造了绝佳的重生机会。

4月29日，联电向厦门联芯增资本35，扩充产能。

4月21日硅知识产权公司智原宣布,携手芯片代工大厂联电,将智原的Gigabit以太网络实体层(GPHY)硅知识产权在联电的40LP制程平台完成验证,并提供客户授权使用。

除了中国自强不息，最佳反击就是培养美国的对手！

美国的实体清单，让有些国家和企业意识到单一供应体系的风险，会有更多的企业像华为一样采取多元化的供应策略，来保持业务的稳定性。

也有很多企业期待从美国的压制下重新崛起，这并不是英特尔和高通想看到的！

因此，相对于直接打压美国芯片供应商，拉拢他们才是对美国政府的最大反击！

而美国的芯片和设备商，在30多亿人口的巨大市场面前，是选择死亡，还是拥抱市场？

就像RSIC-V组织离开美国去瑞士，其他企业或组织也同样会意思到这种单边管辖的威胁!

美国芯片行业联合会的评估建议是：塑造美国领导下的芯片科技产业链，保持对华为的领先才是最优解，而不是围堵绞杀。

世界科技格局正在手中重塑！

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