薄膜和厚膜电阻之间的区别

什么是薄膜和厚膜电阻？薄膜和厚膜电阻器是市场上最常见的类型。它们的特征在于陶瓷基底上的电阻层。虽然它们的外观可能非常相似，但它们的性能和制造工艺却大相径庭。命名源自不同的层厚度。薄膜的厚度约为0.1微米或更小，而厚膜的厚度约为数千倍。然而，主要区别在于将电阻膜施加到基板上的方法。薄膜电阻器具有真空沉积在绝缘基板上的金属膜。通过将特殊浆料烧制到基板上来制造厚膜电阻器。糊剂是玻璃和金属氧化物的混合物。薄膜更准确，具有更好的温度系数并且更稳定。因此，它与其他具有高精度的技术竞争，例如线绕或大块金属箔。另一方面，厚膜是优选的，因为价格要低得多，这些高要求并不重要。薄膜技术薄膜片式电阻器的示意图将电阻层溅射（真空沉积）到陶瓷基底上。这产生了约0.1微米厚的均匀金属膜。通常使用镍和铬的合金（镍铬合金）。它们以不同的层厚度生产，以适应一系列电阻值。该层致密且均匀，这使得适合通过减成法修整电阻值。通过光刻或通过激光修整，产生图案以增加电阻路径并校准电阻值。基底通常是氧化铝陶瓷，硅或玻璃。通常薄膜是作为芯片或smd电阻器生产的，但是薄膜也可以用轴向引线施加到圆柱形基座上。在这种情况下，更常使用术语金属膜电阻器。

薄膜通常用于精密应用。它们具有相对较高的公差，低温度系数和低噪音。同样对于高频应用，薄膜比厚膜表现更好。电感和电容通常较低。如果以圆柱形螺旋（金属膜电阻器）执行，则薄膜的寄生电感可以更高。这种更高的性能伴随着成本，这可能是高于厚膜电阻器价格的因素。使用薄膜的典型例子是医疗设备，音频设备，精密控制和测量设备。厚膜技术厚膜片式电阻器的示意图在20世纪70年代，厚片开始流行起来。今天，这些是迄今为止电气和电子设备中使用最多的电阻器。它们通常作为芯片电阻器（SMD），与任何其他技术相比成本最低。电阻材料是一种特殊的浆料，含有粘合剂，载体和待沉积的金属氧化物的混合物。粘合剂是玻璃状玻璃料，载体存在有机溶剂体系和增塑剂。现代电阻浆料基于钌，铱和铼的氧化物。这也被称为金属陶瓷（陶瓷 - 金属）。将电阻层在850℃下印刷到基板上。基材通常是95％的氧化铝陶瓷。在载体上烧制糊剂后，薄膜变成玻璃状，这使其很好地防潮。完整的烧制过程在下图中示意性地描绘。厚度约为100微米。这比薄膜大约多1000倍。与薄膜不同，这种工艺是添加剂。

温度系数通常为50ppm至200ppm / K. 公差在1％到5％之间。因为成本低，所以在不需要高公差，低TCR或高稳定性的情况下，通常优选厚膜。因此，这些电阻几乎可以在任何带有AC插头或电池的设备中找到。厚薄技术的优点不仅在于降低成本，而且还能够处理更多功率，提供更宽范围的电阻值并承受高浪涌条件。薄膜与厚膜; 有什么区别？在下表中列出了两种技术之间的主要差异。组件看起来可能相同，但生产方式和电气特性肯定是不同的。特性薄膜厚膜例

虽然制造工艺和性能非常不同，但薄膜和厚膜的片式电阻器通常具有相似的外观。施工薄膜厚度（μm）±0.1±100制造过程溅射（真空沉积）丝网印刷和模版印刷修剪磨料或激光，用于复杂图案的光刻磨料或激光电阻材料均匀的金属薄膜，通常是镍铬合金氧化钌或其他合金的糊状物。属性电阻值（Ω）0.2 - 20M1 - 100M公差（％）±0.1 - ±2±1 - ±5温度系数（ppm / K）±5 - ±50±50 - ±200最高工作温度（°C）155155最大工作电压Umax（V）50 - 50050 - 200非线性（dB）> 110> 50电流噪声（μV/ V）<0.1<10额定功率P 70（W）1/16 - 11/16 - 1/4P 70（1000h）的稳定性ΔR/ R％±0.15 - ±0.5±1 - ±3防潮性厚膜更耐潮湿，因为它们像玻璃一样。高频行为薄膜具有较低的寄生电感和电容。然而，如果以螺旋形切割的圆柱形状执行薄膜，则电感可能很高。应用典型的使用领域高精度：测量或监控设备，医疗或音频应用，精密控制。非常宽，几乎所有带电池或AC连接的电气设备。普通PC包含超过1000个厚膜薄膜电阻器。市场份额成本比厚膜更贵。市场上价格最低的电阻器类型。如果性能要求低，则优选的解决方案估计在模拟电路中的使用