7000万颗eSIM晶圆大手笔采购，推开eSIM应用大门
本文来源：物联传媒
本文作者：市大妈
近日，中国移动启动了大规模eSIM晶圆采购项目，总规模达7000万颗，其中级晶圆4000万颗，级晶圆3000万颗。
就在昨日，紫光国微公众号发布了本次集采结果的喜讯：
近日，在中移物联网有限公司"eSIM晶圆采购项目"招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，独家中标4000万颗消费级eSIM晶圆、3000万颗工业级eSIM晶圆采购大胆，助力中国移动成为专业的eSIM晶圆采购大单，助力中国移动成为专业的eSIM物联网解决方案提供商。
虽然从公开信息中，无法得知本次eSIM晶圆集采的最高限价，但无疑又是中国移动一次大手笔投入。
这是中国移动第二次大规模采购eSIM晶圆，相比2018年首次采购eSIM晶圆，总量上有所增加，消费级晶圆数量不变，工业级晶圆增加了2000万颗。
2018年、2020年中国移动eSIM晶圆集采对照表
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类目 |
消费级 |
工业级 |
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年份 |
数量/万颗 |
价格/元 |
数量/万颗 |
价格/元 |
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2018年 |
4000 |
0.25 |
1000 |
1 |
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2020年 |
4000 |
未知 |
3000 |
未知 |
伴随着通信技术的发展，传统的SIM卡也在不断的更新迭代，SIM卡从开始只是将体积越做越小，到后来eSIM卡的出现直接虚拟化，从实体卡变为虚拟卡。而比起实体SIM卡，eSIM卡有着诸多优点：
第一，对用户而言，eSIM卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上，无需用户进行物理插拔，实现电子化和无卡化。同时，eSIM卡并未与特定运营商绑定，用户可在不同运营商之间随时切换。
第二，对终端设备商来说，在进行设备的主板设计时，无需再专门预留卡槽，最大程度降低终端体积，并且提高设计的自由度。同时，在采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，设备商无需再分别对接芯片厂商和运营商，降低了沟通成本，还可以更高效地保障通信信息安全。
第三，内嵌的eSIM卡可极大地终端抗震和防水能力，可避免场景环境恶劣或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性，特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。
eSIM技术在各大应用领域绽放异彩
在物联网设备领域，eSIM卡更是充分发挥了以上优势，成为未来各类物联网设备中必不可少的一部分。
工信部最新数据显示，中国三大运营商2019年的物联网连接数达到10.3亿，到2020年年底前移动物联网连接数预计能达到12亿。可见，eSIM未来市场前景之广阔。
当前eSIM卡的实际应用中，主要可以划分为两个方向，一个是消费级物联网应用，另一类是工业级物联网应用。
消费物联网是eSIM最主要的应用领域之一，包括各种可穿戴设备、智能音箱、无人机、医疗健康设备、追踪定位器等，都是eSIM的重要应用载体。
随着可穿戴等设备的普及，通信和联网成为这些智能硬件的一项标配功能。显然，相对于汽车、智能手机，可穿戴设备的内部空间要珍贵的多，特别是在电池技术还未取得突破性进展的前提下，因此eSIM显然是个更好的选择。
产业物联网包含智慧城市、智能农业、智能交通、智能制造、智能医疗等行业。由于不同行业差异化较大，连接管理的需求错综复杂，管理维度和管理难度似乎都在与日俱增。
越来越多的全国性工业企业、建设企业，给员工佩戴智能手环，以便监测空气质量、心率、位置等关键变量，保障员工在恶劣条件下的健康和安全。eSIM通过OTA空中下载技术为数万设备同时擦写SIM卡，既简化了管理，又提升了智能手环的实用性和员工满意度。
智慧物流也是eSIM的典型应用场景之一，跨越不同城市乃至国家的物流车队，大多配备了采集各类数据的传感器，每天采集大量的遥测数据，其完整性和流通性非常关键。eSIM不仅降低漫游费用，而且让数据不会因为信号不佳或者更换SIM卡而产生中断。
不止运营商，产业链各大厂商积极拥抱eSIM技术
众所周知，产业链各环节的企业对eSIM的布局早已有之。目前，全球已经有200多家运营商支持eSIM，终端厂商、运营商和eSIM技术方案提供商都纷纷"拥抱"eSIM技术，eSIM技术的发展也对整个产生了巨大影响。
芯片厂商：与电信运营商与硬件厂商相比，芯片厂商对eSIM的支持更早。无论是PC端芯片的英特尔，还是移动端芯片的高通都已经在前几年就发布支持eSIM虚拟卡技术的芯片。而知名国产芯片厂商紫光业务两年前发布了相关产品。
运营商：eSIM的发展对运营商的影响无疑是直接且巨大的。一方面，eSIM的推广或将降低运营商的采购成本，运营商采购SIM卡约6元/张，而如果根据2018年的采购的最高限价来看约1元/张，甚至更便宜。另一方面，eSIM可能成为运营商发展创新业务的抓手。在我国，运营商仍占有较强的产业链话语权，其或将通过预置号码的方式延续对于客户的管理。从当前国内运营商eSIM发展进程来看，主要集中在可穿戴设备以及物联网等领域。
终端厂商：正如前文所提，eSIM将成为各类物联网应用终端中不可或缺的一部分。如今，eSIM或许只在以智能手表为代表的可穿戴设备、智能音响等家具类电器产品、定位追踪器等小部分领域扩散开来，但是随着技术及产业的发展，未来将会渗透到各个领域的终端设备中，这对终端厂商来说无疑是利好消息。
当然了，对于卡商来说，这或许是一个不利的消息，但是短期内运营商或将难以开放eSIM在手机领域的应用。
值此物联网布局的关键期，国内eSIM竞争也变得激烈起来，eSIM有望在2020年迎来重要的发展机遇。
5G物联潮流不可逆，eSIM威力得以释放
此前，eSIM卡在IoT领域运用可能难以凸显出其效力，推进过程一度有些乏力。比如说，许多产品因为数据传输问题并不尽善尽美，路由器会因为多个摄像头同时写入数据算力不足或者带宽不足而出现故障，智能设备联网显得鸡肋。
如今，随着物联网应用的进一步普及，以及5G通信、人工智能等新技术的逐步成熟，eSIM高集成、小型化、免维护、长连接等方面的优势会进一步显现。
5G时代来临给很多领域带来了发展机遇，而eSIM功能在5G环境下将解放出它曾经被限制的威力。不能否认，eSIM功能在当下依然会给智能设备带来很多考验，但是未来在形态和功能上eSIM能帮助这些设备最大程度的提升想象空间。
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