高通骁龙875将由三星代工，但似乎受到制程工艺良率不足的不利影响

高通近两年在旗舰级别移动SoC上面采用了半代升级的方案，也就是先出一款架构换新的SoC，过半年左右的时间推出它的频率加强版，然后再于当年年底推出下一代的旗舰SoC，从骁龙855、855 Plus再到865、865 Plus，高通都是这么走的，所以今年年底，我们很有可能会见到骁龙的下一代旗舰SoC，不出意外的话，型号应该是骁龙875，目前业界消息称高通将会把该SoC交由三星，使用他们的5nm EUV工艺进行代工。不过昨日又有不利消息传出，业内人士透露，因为良率并不理想，三星的5nm EUV工艺可能会影响到骁龙875的发布和上市时间。

之前骁龙855和865两代旗舰SoC，高通都是交给了台积电进行代工。从年初开始，我们看到高通又重新开始和三星合作，采用他们家的工艺来代工新的基带和SoC等产品，这背后可能有成本因素的推动，也或许有与三星移动业务间合作关系的考量。

不过三星似乎在推进新工艺这件事情上走的并不顺利，之前已经有报道称他们取消掉了4nm工艺的研发计划，直接跳到3nm，现在又传出他们在5nm EUV上的良率不高的消息。如果骁龙875因为制程而遭遇滑铁卢，那么对三星来说也是不小的打击。

另外，现在还有消息称高通已经计划将骁龙875的下一代，也就是骁龙885重新交给台积电进行代工了。