【今日头条】Mentor被收购了,Cadence在做什么呢?

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半导体公司的并购终于蔓延到EDA工具厂商!公认的三家巨头公司Cadence、Synopsys、Mentor Graphics主宰着EDA全球市场超过90%的份额。前日听闻三巨头之一的Mentor Graphics被西门子收购,另一家巨头Cadence最近又有什么动作呢?

日前,美国 Cadence 公司与西安电子科技大学共同宣布,Cadence将与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心(下称“联合培训中心”),并在西安电子科技大学隆重举行了西电、CSIP、Cadence战略合作会议暨联合培训中心揭牌仪式。西安电子科技大学副校长李建东和Cadence全球副总裁兼亚太区总裁石丰瑜先生,与陕西省工业和信息化厅电子信息处处长高翔和工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处负责人霍雨涛共同为联合培训中心进行揭牌。石丰瑜先生在揭牌仪式上致辞。

西安电子科技大学副校长李建东(左二)、Cadence全球副总裁兼亚太区总裁石丰瑜先生(右二)、陕西省工业和信息化厅电子信息处处长高翔(左一)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处负责人霍雨涛(右一)共同为联合培训中心进行揭牌

Cadence:积极跟进最新技术

在半导体行业的生态链里,唯一一个能把半导体硅片设计工艺、IP模块和SoC设计串联到一起的就是EDA工具厂商。EDA工具可以用户帮助快速设计产品,并在硅片工厂达到合格的良率,获取市场的成功。

Cadence作为第一家提供独立EDA工具的厂商,成立于1988年,一直采取积极的收购方式来获取更多的EDA技术,截至目前共计数十余家企业纳入Cadence麾下。目前,它除了提供EDA工具之外,还供应IP、设计服务及一些硬件等产品。

在摩尔定律放缓的情况下,特别步入16nm纳米时代,继续推动半导体行业技术向前的成本越来越昂贵。石丰瑜告诉记者:“进入16nm后,设计完芯片送到工厂流片,一套掩膜光照需要500万美金;如果加上人员开发成本、IP 购买、封装测试,设计一颗用于手机的16nm芯片需要4000万~5000万美金。”

手机的普及、云计算的发展,需要更多的计算能力、存储技术,半导体工艺制程已经从16nm更快速地往前发展,今年上量的工艺技术推进到10nm; 一年或者一年半内, 7nm就要上量。

“Cadence与合作伙伴对5nm工艺制程做预研,甚至对3nm技术做了最新基础的研究。” 石丰瑜补充到。

石丰瑜

Cadence全球副总裁兼亚太区总裁石丰瑜先生在揭牌仪式上致辞

石丰瑜:机会在中国

新工艺越来越难,投资额越来越大。摩尔定律的经济效应不再明显!先进工艺高昂的成本支出超过了由此带来的成本节约。

欧洲、美国投资减缓,新创企业所需的投资在枯竭。企业需通过并购来继续实现发展,或者说抱团取暖。这种并购从2015年以来日趋白热化。从日本软银收购ARM、高通收购NxP、Intel收购Altera,到昨天的西门子收购Mentor。

相反的是,中国这两年在集成电路方面的投资和追赶,可谓突飞猛进。中国以集成电路产业基金联合地方基金、民间资本共同推动我国集成电路发展。

据了解,陕西省首只集成电路产业投资基金于9月12日正式成立,基金设计规模60亿,最终达到300亿,力争为陕西省培养1~2家产值超百亿的龙头企业、5~10家产值超十亿的骨干企业、50家以上产值超亿元的成长型企业。基金的设立将有效减缓陕西省集成电路产业融资困难的问题。

中国集成电路的产业输出和价值贡献,远大于全球平均的行业水平,中国的半导体行业正走在快速崛起的道路上。

石丰瑜补充到:“中国集成电路产业,资金不是问题,市场变得慢慢不是问题!这几年,华为、中兴、大华、海康、小米,这些世界级的公司站起来了。当这些公司站稳站强后,希望培育自己的芯片合作伙伴,这些合作伙伴当然也是在中国。”

Cadence的中国战略——抓住人才

Cadence中国分公司成立于1992年。2008年,Cadence将亚太的总部从香港迁至上海,着眼于大力发展在中国的研发和销售。Cadence中国现拥有员工600多人,拥有北京和上海两个研究开发中心,销售网络遍布全国。Cadence在上海先后建立了高速系统技术中心和企业服务中心,为用户提供高质量、有效的专业设计和外包服务。

石丰瑜认为:“作为资金和技术密集型产业,集成电路除了需要大量资金投入,更需要大量专业技能人才和管理人才,不是几千人几万人,而是要担起把中国集成电路继续往前推进、更具创新能力的年轻人!西安有20多所设有微电子专业的高校和研究机构,每年培养的微电子和集成电路人才约占全国的1/6,需要一个好的平台去扶持、培育。”

此次西电、CSIP、Cadence联合培训中心的合作,Cadence更是将通过把世界领先的EDA工具与设计方法学引入大学及研究生课程教育,积极参与产、学、研交流与协作,为当地集成电路产业输送创新人才。

Cadence将为联合培训中心提供涵盖定制与模拟设计、数字设计、验证以及PCB设计与封装的教学软件,协助搭建先进的软件实验平台,并与学校就师资培养、课程设置、教材开发,以及工具培训等方面展开深入合作。让学生们在学校就了解并使用Cadence的工具。

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