三星获骁龙875处理器10亿美元订单，全部吃下高通旗舰芯片

经过今年大半年的骁龙865手机的竞争之后，再过约3个月的时间，高通就会在其技术峰会上带来面向明年的旗舰智能手机的新一代移动SoC骁龙875。目前，关于这颗处理器的一些消息，主要还是集中在生产代工厂上，之前有消息称三星的5nm产线出现问题，导致高通不得不转向台积电。不过，最新的消息显示，三星已经获得了高通约10亿美元的订单，全部吃下了高通骁龙875处理器的代工工作。

据Business Korea报道，三星电子的代工部门已经赢得了高通约10亿美元的代工订单，三星将会承担高通骁龙875处理器（暂时名称）的全部生产工作。并且，三星电子最近已在其位于京畿道华城的产线上使用其最新的5nm EUV光刻设备进行骁龙875处理器的量产工作。报道指出，骁龙875处理器计划在今年12月上市，三星、小米以及OPPO的高端产品基本上可以确定会使用这颗芯片。

三星为高通代工其旗舰系列芯片产品已经有相当长一段历史的了，比如说骁龙820、骁龙821、骁龙835、骁龙845等处理器产品都是由三星进行代工生产的，后来的骁龙855系列以及骁龙865系列产品则是由台积电进行代工生产，去年推出的骁龙765系列处理器则是由三星进行代工。

在晶圆代工市场上，根据市场研究公司TrendForce的数据，2019年全球晶圆代工市场规模达到655亿美元。并且该市场正在增长，排名前十的代工公司的业绩在2020年前三个季度已达到572亿美元。另外，随着5G、人工智能等市场的快速发展，半导体代工行业的需求也引发了代工市场的快速增长。