TSMC 12nm工艺客户不止NVIDIA,联发科、海思也有12nm处理器

NVIDIA昨天发布的Tesla V100加速卡使用了Volta架构,制程工艺也非目前的16nm FF+而是新的12nm FFN,核心面积高达815mm2,创造了GPU核心新纪录。随着GV100核心的发布,TSMC的12nm工艺也拉开了序幕,不过后者的12nm工艺客户可不止NVIDIA一家,联发科、海思以及做SSD主控的SM慧荣也会跟进12nm工艺推新一代芯片。

NVIDIA的Volta显卡使用的是12nm工艺,除了GV100核心外还有Xavier Tegra

准确地说,NVIDIA首个12nm工艺芯片是去年发布的Xavier处理器,这是目前Tegra“Parker”之后的新一代Tegra处理器,去年发布时NVIDIA公开表示它是16nm FF工艺的,不过Volta架构的Tesla V100发布之后,NVIDIA新一代GPU制造工艺将转向12nm FFN(FinFet NVIDIA),使用Volta核心的Xavier也不例外。

昨天针对Volta架构的分析一文中,我们也简单介绍了TSMC的12nm工艺——从Volta的晶体管密度来看,它跟目前的16nm FinFET Plus工艺变化不大,TSMC之前也提到12nm工艺实际上是基于16nm改进而来的,后者目前有16nm FinFET、16nm FF+(FinFET Plus)及16nm FFC三个改良版,其中性能最高的依然是16nm FF+,也就是Pacal显卡在用的。

根据之前TSMC公布的数据,12nm FF工艺性能是16nm FFC工艺的1.1倍,功耗是0.7倍,核心面积缩减20%,不过性能能否超过16nm FF+还是未知数。更具悬念的是Volta的12nm FFN中的N代表的是NVIDIA定制,据说性能更强。

在拿下NVIDIA后,TSMC的12nm工艺还会收获更多客户,Digitimes报道称联发科、SM慧荣及海思也会跟进下单,其中SM慧荣公司2017发布的几款SSD主控使用的是28nm工艺,12nm工艺的主控芯片可能会在2018年才用上12nm工艺。

原因并没有提到联发科、海思的12nm芯片计划,转而说起了苹果、联发科、海思的10nm芯片,其中用于iPhone 8的A11处理器是10nm工艺的,此前说4月份就开始量产备货了。

联发科规划有两款10nm芯片,Helio X30和P35,不过P35现在已经被取消了,原因是客户数量太少。

海思的10nm芯片他们没提,不过之前的爆料显示海思的10nm芯片是麒麟970,各项规格比目前的16nm FFC工艺的麒麟960更强大,不过华为的习惯是下半年才发新一代芯片,要等到今年的Mate 10手机上才会用麒麟970处理器了。

本来联发科的Helio X30应该是最先首发10nm工艺的,不过现在看已经延期,也许首先能见到的10nm芯片会是苹果的A11处理器,它将随着iPhone 8手机在9月底问世。想要了解iPhone 8和A11处理器更多信息的读者可以加小超哥(ID:9501417)微信,关注他的爆料。

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