5G iPhone 12新料：使用骁龙X55基带，明年出货8000万

据《日经亚洲评论》报道，苹果目前正在动员供应商明年生产首款支持5G连接的iPhone型号，并寄望于升级后的iPhone能够获得更大的市场份额，使这家公司超越华为重新回到全球第二大智能手机制造商的地位上。据消息人士透露，苹果正在努力恢复其昔日的辉煌，成为全球“必备”智能手机制造商，因此，这家公司将会在2020年对iPhone进行重大调整。

据报道，消息人士指出，苹果计划出货至少8000万部5G新机。“这将是苹果公司首次向外界发布5G iPhone，且有3款，而苹果对于5G iPhone的出货量也持有积极的信心。”MIC预计，到2020年，全球将生产2.06亿部5G手机，约占到所有智能手机销量的18%。

对于苹果将于明年推出的5G iPhone，四位消息人士均表示，三款5G iPhone都将搭载高通最新的X55基带芯片。此外，三款新iPhone无悬念都会搭载苹果下一代移动处理器，也就是A14，这款处理器将由台积电的5nm工艺制造。报道指出，目前只有苹果和华为计划在明年使用5nm工艺。

此外，消息人士还指出，苹果还在开发一种新型3D感应后置摄像头，该摄像头可以感应环境并且检测用于增强现实游戏等。

关于2020年新iPhone的其他消息，根据目前已有爆料，标准版的iPhone 12（暂命名吧）除了会使用A14处理器之外，还会配备4GB内存和64GB起步的存储，而iPhone 12 Pro将会配备更高的6GB内存，存储容量也会从128GB起步，并且有可能使用USB-C接口。屏幕尺寸上，iPhone 12系列被指也会出现变化，具体为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。

至于外观设计上，有爆料消息称苹果会把顶部的“刘海”干掉，但是也有消息称只是把“刘海”的体积做小了。