三星或为高通代工新一代基于5nm制程的基带芯片

根据路透社昨晚发布的独家消息，三星半导体与高通签订了一份芯片代工合同，是有关于新的5G芯片的。路透社称，此事的真实性已经由两个可靠消息源确认。

报道中提到，三星将至少会生产一部分的高通X60基带芯片，并且会以自家的5nm工艺来生产，而另一个信源称台积电也会为高通代工5nm的基带芯片。当然了，这两家自然是拒绝为此事做出评论。

不过三星的5nm与台积电的5nm还是有比较大的差别的，前者的5nm工艺是他们家7nm工艺的升级版，与工艺节点之间的变化比起来只能说是小修小改，而后者在他们的规划中是作为一个完整节点存在的，不管是晶体管密度还是晶体管性能，都比上一代节点有不小的提升。

图片来自于WikiChip，下同

三星在7nm节点上可以说，并不理想，根据TrendForce针对去年第四季度半导体代工市场份额的调查，三星仅占17.8％，而台积电则占据了52.7％。三星自家的7nm EUV工艺在去年才将将投产，并且实际性能、功耗表现只能说是一般，没有想象中那么好，高通最近都是选择用这项工艺代工自己的中端SoC，而旗舰级SoC和基带都是交给台积电进行代工。

三星方面目前打算通过快速迭代到5LPE这个名义上为5nm的工艺来提升自家工艺的竞争力，高通在昨天发布的一份通知中称他们将会在今年第一季度就给客户送去X60基带的样品，但也没说会是谁家代工的。

所以，以后买手机不光要抽SoC代工厂，还要抽基带代工厂了。