Intel的3D XPoint闪存会有竞争对手，但那可能是5-7年后的事了

Intel公司前不久发出公告宣布增加股息分红，并上调了2016年营收预期，利好的背后是该公司不再依赖PC行业，其中储存芯片等市场推动了Intel业绩成长。虽然在存储市场Intel份额远不如三星，但他们现在找到了弯道超车的可能——与美光联合研发的3D XPoint闪存目前还是独一份的，其他厂商还没有类似的产品，Intel有机会领先对手5-7年时间。

Intel的3D XPoint闪存我们之前介绍过几次了，官方说法是这种闪存的性能、耐用性是普通NAND闪存的1000倍，容量密度是DRAM内存的10倍，它既可以做成PCI-E接口的普通硬盘，也可以做成DRAM内存插槽那样的硬盘，用于系统加速，特别适合服务器、企业级市场。

对于这种新型的NAND技术，Intel自然是无比重视的，除了不断展示原型硬盘Optane的各种优点，Intel也投资55亿美元将中国的大连工厂改产存储芯片，预计会直接生产最先进的3D XPooint闪存，2016年开始就会陆续推出最终的3D XPoint产品，主打服务器、数据中心及云应用等高价值市场。

那么Intel的3D XPoint闪存在当前的NAND市场上到底处于什么地位呢？CEO科赞奇在参加瑞士信贷技术论坛时也谈到了这个问题，宣称该技术相对竞争对手来说有显著优势，虽然Intel承认友商也在积极开发这种类型的闪存，但3D XPoint在未来5到7年内都是一个胜利，Intel希望能在下个5-7年内定义存储芯片的未来。

根据之前的报道，三星才刚刚投资研发与3D XPoint类似的技术，但何时有产品上市还不得而知。