Intel inside的iPhone买不买？英特尔拿下半数iPhone 7基带订单

早前我们就报道过苹果下一代的iPhone 7将不再全部使用高通的基带芯片，Intel将会成为另一个基带供应商，早前预期Intel只会占供货量的30%左右，不过实际上要比这个数字高得多。

根据Digitimes的消息，根据业内人士指出，Intel将为定于今年9月推出的iPhone 7提供50%的LTE基带芯片，而剩下的50%依然是高通的，而Intel的基带芯片其实并不是自己生产的，这些基带芯片将交给台积电和京元电代工，封装则是由Intel自己完成。

预计iPhone 7将会使用Intel的XMM 7360 LTE基带，该基带支持LTE CAT.10，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，目前在苹果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带的速度为300Mbps下行和50Mbps上行速率。当然高通新的MDM9645还是要比Intel的基带强上不少，其下上行速率分别达到600Mbps和150Mbps。

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