AMD杀回高端主板市场,微星B350/X370游戏主板曝光

由于处理器多年没升级,AMD不仅丢失了CPU份额,主板也跟着遭殃,990/970芯片组发布多年,规格已经落伍,玩家没兴趣,主板厂商自然也不会投入精力去做研发、推广。在CES展会上,Intel Kaby Lake处理器配套的200系主板依然是主板厂商的重点,但是AMD新一代AM4平台也开始受到重视了,微星就曝光了B350、X370两款游戏主板,其中X370 XPower Gaming Titanium主板会是相当高端的一款产品。

微星B350、X370游戏主板曝光

今年初AMD将携Zen架构处理器杀回高性能处理器市场,推出8核16线程的Ryzen,性能堪比Intel顶级的Broadwell-E处理器。与之对应的是,AMD也会升级AM4芯片组,补足在DDR4、PCI-E 3.0、USB 3.1、NVMe等新技术上的差距。更重要的是,主板厂商对Ryzen处理器相当看好,所以订单量还是很激进的。

AMD AM4平台的X370、B350主要规格

在AMD的AM4平台芯片组中,X370定位是最高端的,支持超频以及双路PCI-E 3.0x16 CF/SLI,比Intel的Z270/Z170芯片组还要良心,B350芯片组也支持超频,但规格有所精简,定位主流市场。微星在CES展会上曝光的两款游戏主板就分别基于这两款芯片。

从Ocahilic网站给出的消息来看,微星这两款主板都是Gaming系列的,一款叫做B350 Tomahawk(战斧),另一款是X370 XPower Gaming Titanium,如下图所示:

微星B350主板

微星B350 Tomahawk主板为黑灰色外观,散热器设计中规中矩,能看到是4条DDR4内存插槽、2条PCI-E显卡插槽、2个PCI插槽、2个PCI-E x1插槽,SATA接口好像不多,横竖各2个,此外还有M.2插槽。

下面的X370 XPower Gaming Titanium主板从名字上看就比较高端了,这也是微星顶级主板才会用的型号。

微星X370 XPower Gaming Titanium主板

微星X370 XPower Gaming Titanium主板配备了3条PCI-E x16插槽,3个PCI-E x1插槽,4条DDR4内存插槽,内存槽及显卡槽大都做了金属加固设计。此外,它还有6个SATA接口,1个U.2接口,1个M,2接口,USB 3.1接口是跑不了的,USB总数量也比上面的B350主板多了。

从展示的图片来看,AMD的AM4平台主板完成度还是挺高的,按照之前曝光的进度,AMD的AM4平台预计会在2月份发布,3月份开始大规模上市。

对了,AM4平台不仅支持Ryzen处理器,还支持Bristol Ridge APU,只不过这货发布了多次,一直没见上市,等Ryzen上市了,恐怕AM4 APU也没啥吸引力了。

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