壁仞科技创始人张文：「我们的估值对标一些同行是偏低的」
最重要是能够在赛道中选出领头羊。
11月19日，在启明创投第二十届CEO云端峰会TMT论坛《对话CEO 大变局：AI芯片迎来关键十年》讨论环节（下称“讨论”），壁仞科技的创始人兼CEO张文和爱芯科技的CEO仇肖莘围绕AI芯片创业的“天时地利人和”、如何才能够在国际巨头合本土大厂的挑战中脱颖而出、人工智能目前是否处于寒冬等行业热门话题深度探讨，启明创投合伙人周志峰担任该场讨论的主持人。
壁仞科技创建于2019年9月份，公司主要聚焦于通用计算芯片的设计，产品是覆盖于云端训练和推理芯片，同时也覆盖了图形处理芯片，目前在上海、北京、硅谷和珠海分别设有办公室。
据悉，张文在创立壁仞科技前，曾担任商汤科技的总裁。天眼查App信息显示，创立公司9个月后，壁仞科技于6月宣布完成来自启明创投等多家机构11亿元人民币的A轮融资，创行业纪录。
在回答周志峰关于“假如在半导体或人工智能领域推荐一个公司会选哪家”的问题时，张文表示，在一级市场“毫无疑问应该投我们（壁仞科技），我认为我们的估值对标行业一些同行还是偏低的。”
张文认为，从投资的角度上讲，最重要是能够在赛道中选出领头羊，“所以假如要投，要么仇（肖莘）博士，要么投我们。我认为就这两条路，没有第三条。”
大芯片的三个要素
在创业期间，张文思对所要进入的赛道思考了很久，主要是思考两个问题：第一、是不是足够大？第二、我们是否有能力完成这个在赛道中的历史使命？
对于第一个思考，张文给出了他的思考轨迹，来自英伟达公司：“英伟达在GPU领域大概50%的销售来自大中华地区，在中国占了很大一部分。中国在这一块基本99%是进口的，这意味着赛道足够大，对中国公司几乎还是空白。”
而第二个问题，是否有足够的优势去竞争。据张文观察，大芯片的成功需要三个要素：资本、人才、资源。所谓“资本”。即建立强大的资本壁垒，
“资本密集，就是要建立强大的资本壁垒，因为这是一个长期的赛道，要用较长的时间去完成；人才密集是因为做大芯片有很多环节，每个环节都需要很强的人去做，所以要有足够的能力去组织最优秀人才在一起，这也是非常难的一件事情；第三，单独做出来一块芯片实际上只是第一步，后面还需要一个强大的生态去支持它。”张文表示，这三个要素让他下定决心进入这一赛道，“创立壁仞科技，我们希望能在这个赛道里面崛起，真正去重新定义一款产品出来。”
谈及中国是否有机会人工智能芯片超越国际巨头，张文认为“是极有可能的”，原因在于，人工智能芯片领域，实际上在架构和理论层面都还在探索中，国际巨头在设计芯片的时候会有很多历史包袱，要照顾前面的十几代，同时要兼顾很多。
而壁仞科技首先选择的切入点是人工智能，因而“没有这些包袱”，再加上中国强大的场景应用，能让我们产品迭代的速度更快，也让我们的技术提高更快。
“所以在这个赛道，我是充分看好中国芯片公司的发展机会。”
为何能迅速成长
“我们第一轮融资的时候，也算我人生最困难的时刻之一。最幸运的就是从启明创投介入以后，我们公司后面就越来越顺了。”但从“困难时刻”成长为独角兽，壁仞科技并未花太长时间。
谈及为何能够迅速成长为独角兽，张文表示，第一个原因是天时，国际环境造就了大的赛道，而资本开始关注赛道，这是能迅速成长的第一个原因。
第二个原因，是在这么多的创业企业中，凭借优秀、完整的团队，壁仞科技吸引了众多优秀投资人的关注。
“在很多好的时间节点上，我们有非常好的股东和投资人结构，从启明到IDG，到华登国际再到高瓴，整个一系列的投资人给后面的投资人更多的信心，这是我们迅速成长的重要原因之一。”张文表示，成长“还要加一点运气”。