先进封装的 四要素 先进封装要素

​先进封装的 四要素

先进封装的四要素是指：RDL，TSV，Bump，Wafer，任何一款封装，如果具备了四要素中的任意一个，都可以称之为先进封装。

在先进封装的四要素中，RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体，如下图所示，为先进封装四要素的功能示意图。

图片先进封装的四要素

首先，我们要明确，在特定的历史时期，先进封装只是一个相对的概念，现在的先进封装在未来可能就是传统封装。

四要素内在的先进性做了简单排序，大致如下：Bump → RDL → Wafer → TSV。

一般来说，出现的越早的技术其先进性就相对越低，出现越晚的技术其先进性就相对越高。#半导体# #封测# #芯片#