小米重组团队，做手机芯片

文 / 李寿鹏

来源 / 半导体行业观察（ID：icbank）

据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关 IP 供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。

“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。

考虑到小米之前澎湃 S1 的高开低走，传说中的澎湃 S2 无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前 ISP 澎湃 C1 的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。

“澎湃” 的初战告败

2017 年 2 月 28 日，小米在北京举办了 “我心澎湃” 发布会。

会上，小米创始人雷军介绍了澎湃 S1，公司首款芯片。资料显示，这是一颗八核 64 位处理器，主频 2.2GHz，四核 Mali T860 图形处理器，32 位高性能语音 DSP，支持 VoLTE。而小米 C5 也成为首款搭载自研芯片的设备。相关资料显示，小米这颗芯片最早可以追溯到 2014 年，公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在 2015 年 7 月完成了芯片硬件设计。

在发布会现场谈到为何要自研芯片的时候，雷军说道：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术”，雷军在会上同时还强调，做芯片这个事，估计要投入十亿美金以上，投入十亿以上人民币，准备花十年时间才有结果。“在当时，我们大部分人心里都是七上八下的，因为冲出去不知道师生是死，但我的心稍微平静，因为我做好了干十年时间的准备”，雷军接着说。

虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃 S1 并不出彩的性能，加上 C5 的平平销量，澎湃 S2 又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到 2019 年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。

2020 年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，他也坦言其中的波折。

雷军当时在微博中表示：“我们 2014 年开始做澎湃芯片，2017 年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。

今年四月，在发布公司首款 ISP 澎湃 C1 被媒体 “嘲讽” 做了个小玩意之后，小米公司在芯片领域的再次卷土重来，回应了雷军在去年八月的说法。

从当前的市场现状看来，对小米来说，又是一个投入的好时机。

造芯的好时机？

正如大家所了解，在华为因为美国禁令而增长放慢的时候，包括小米、OPPO 和 VIVO 在内的国产手机厂商市场份额屡创新高。

根据 Counterpoint 数据显示，今年 2 月份，小米集团手机全球市场份额达到 13%，成为中国第一大手机厂商。而根据 Strategy Analytics 发布的 2021 年 Q1 全球智能手机市场报告，排名第三的小米出货量 4900 万台，同比增长了 80%，这个份额领先于排名前五的所有手机厂商。

在这样的销量推动下，小米公司的业绩也交出了亮眼的成绩单。

据财报显示，小米集团第一季度营收 768.8 亿元人民币，同比增长 54.7%。其中智能手机业务第一季度智能手机收入 514.9 亿元人民币，同比增长 69.8%，全球智能手机出货量同比增长 69.1，达到 49.4 百万台。小米境外市场收入达到人民币 374 亿元，同比增长 50.6%。

在手机业务的发展推动下，小米第一季度调整后净利润 60.7 亿元人民币，同比增长 163.8%。

蓬勃发展的业务，出色的财务数据，加上市场上出现的契机，让小米有底气去重新投入手机芯片研发当中。对于小米来说，做手机芯片更重要的一方面在于，当前几家主要的手机厂商中，排名前几的（OV 和小米），加上刚从华为拆出来的荣耀，都基本以联发科和高通手机芯片为主。这让他们很难从供应、性能和差异化方面锻造自己的优势。

更重要的是，据笔者获悉，OPPO 现在正在大张旗鼓进入手机芯片领域，他们不但高规格打造自己的芯片团队，他们还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和 PMU 等多方面广泛布局。多个接触到 OPPO 芯片团队的人告诉半导体行业观察记者，“绿厂” 在做芯片这个事情上很有决心，也很有野心。至于 VIVO 方面，虽然市场上传言他们在做芯片上有些犹豫，但据笔者获悉，他们无论是在和三星合作定义手机芯片，还是在类似手机 ISP 芯片这样的周边芯片上，也还在同步推进。

此外，在笔者看来，Arm 现在推出了全新的 V9 架构和 Cortex-X 系列性能核，给芯片厂商在芯片设计上带来了更多的选择，并且从某种程度降低了芯片公司打造差异化芯片的门槛。再加上当前地缘政治政治的影响，国内大举发展集成电路，

由此可见，小米重新回到手机芯片这个赛道也是理所当然。

困难依然重重

关于做芯片的难，尤其是在基带方面，特别是现在做 5G 芯片的难，在过往的文章中我们已经多次提及，在这里我们就不再重复详述。以基带芯片为例，Intel 的折戟，就是一个很典型的范例。就算后来声明在外的海思麒麟，即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累，但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路。

另外，我们更需要注意的是，现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了 5nm 芯片，3nm 芯片也在路上，而展锐也都发布了 6nm 芯片。小米（包括 OPPO 等新入者）如果想在手机高端芯片上面有所作为。除了技术以外，巨额的流片资金又是他们需要考虑的另一个问题。

而从当前的中国半导体行业现状看来，因为芯片创业潮的兴起，国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU。基带芯片乃至 OPPO 等新兴芯片厂商的出现之后，小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。

有行内人士甚至打趣道，小米做芯片，能不能抢到产能都是问题。虽然这是玩笑话，但足以看到小米手机芯片前路的艰辛。

但至少，小米又重新出发了！