小米11手机壳曝光：iiiiiiphone?

小米11确定首发高通骁龙888处理器，据说realme的新机1月份就要来了，那么小米11岂不是更快？虽然我更认为高通骁龙888处理器的手机应该会在2月底发布。

网上关于小米 11外观的爆料图如上，外观肯定是曲面挖孔屏无疑，屏幕摄像头技术仍不成熟；后置摄像头设计比较有意思，被称之为“八卦”，如果是真的，为何要做成黑色底？可能如果做成纯色的会被误认为是iPhone？

这是网上爆料的小米11保护壳，除了孔位大小不一样和长度稍微长一些，其他像极了iPhone 11。小米11≈iPhone 11？不过这和之前曝光的一加9图片相似，我认为真实性存疑，毕竟小米10都是后置四摄了，你浓眉大眼的小米 11反向升级为后置三摄属实说不过去。

但是网上已经有了真机曝光图，从图片上来看这个外观基本没跑了。摄像头凸起的地方还有明显的光泽感。但是有一说一如今新机保密期，开发人员测试用机外观都是带保密套的，哪个员工敢如此光明正大的将未发布新机拿在手上？我倒觉得真机图实际仍旧有很大的区别，可能是前期降低预期。

同时曝光的还有小米11 Pro，这次的Pro版本相较于小米10 Pro，升级之处更加明显。首行第二颗摄像头大小明显增加，首行第三个摄像头则是方形，疑似潜望式镜头，横向生长的摄像头模组好看吗？小米11 Pro增加潜望式镜头还是比较有可能的。

小米11将会作为小米 2021年首款旗舰现身，其主要目的是首发高通骁龙888，所以会在小米10基础上进行升级，小修小补。其升级之处主要会集中在常规硬件上，比如屏幕刷新率会从90HZ升级到120HZ，快充从有限30W升级到无线60W，无线快充我认为升级的概率不大，或者升级程度极为有限；再就是摄像头硬件、闪存等硬件升级，至于黑科技则不会出现在小米10上。定价仍旧是4000元左右起步。

小米11 Pro则承载起上半年旗舰的重任，各种硬件堆料厚实，有比较大的概率升级到120W有线快充，和小米10 至尊纪念版平齐。从小米2020发布的产品来看，小米10 Pro的定位其实和小米10 至尊纪念版是一样的，所以小米11 Pro更多的是在小米10 至尊纪念版基础上进行小规模升级。

除了屏幕摄像头技术，2021年的手机几乎没有新的升级亮点，友商都开始再次玩后壳配色了；而折叠屏、伸缩屏等技术仍旧没有成熟，2021的手机市场，除了常规配置升级外，设计、文化等其他因素将会是更新的主要方向。