华为科技新突破：5G关键芯片将批量生产，彻底摆脱对美企业的依赖

虽然在大众认知里，5G技术基本就等同于5G手机，或者说5G通讯，但放眼到全行业来看，真正意义上的5G技术其所设计的领域包括城市建设、汽车研发、医疗服务等等，对于任何一个国家来说，5G在某种程度上就是掌握未来工业竞争的核心命脉，这也是为什么在过去几年以华为、高通、三星、爱立信、诺基亚为代表的诸多科技巨头在5G研发领域不计成本地投入人力、物力、财力的原因。

在经过过去几年的5G持续研发之后，2019年整个5G技术开始在通讯领域行业行业，包括中国、韩国、英国、德国、瑞士、澳大利亚、美国等国家先后进入5G时代的初期，或者说从4G时代向5G时代过渡的初期，而2019年也因此被业界誉为5G技术的元年。

在所有的5G科技企业中，如果单论在5G标准必要专利数量、5G标准技术贡献以及5G商业合同数量的话，那么华为的综合实力毫无疑问是排在全球第一位的，具体说来，华为在5G标准必要专利数量排名第二，屈居三星之后；在5G标准技术贡献方面，华为则高居全球第一；而在5G商业合同方面，华为则以60多份的成绩遥遥领先三星、诺基亚、爱立信等业界巨头。

相比华为在5G技术方面的高歌猛进，美国传统通讯巨头高通则显得有些过于逊色了。作为在2G、3G、4G时代行业的执牛耳者，高通可以说是赚的盆满钵满，毕竟任何有关手机的通讯技术，都无法避开高通的相关专利授权，而至于授权费收多少，完全由高通说了算。

然而在5G时代，标准专利数量方面高通仅排在第5名，中兴排在第3名了；5G标准技术贡献排名方面高通同样位于第五。换句话说，在标准专利数量与标准技术贡献排名两个方面高通都是要落后于华为的，至于5G商业合同方面自然也不用多说。这意味着在整个5G技术方面的竞争高通已经全面落后于华为、中兴等诸多通讯巨头了。

在这里，我们要对高通进行一个简单介绍，高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌，是美国最大的通讯科技巨头，可以说高通通讯技术的发展程度一定意义上代表了美国通讯技术发展的程度。高通在5G技术领域的滞后性，也就意味着美国在5G通讯科技领域的滞后性。

毫不客气地说，在整个1G到5G的发展历程中，中国所扮演的角色正从1G落后、2G追随、3G突破、4G同步变成5G引领，而5G技术的重要性我们一开始也强调了，而美国显然也是这么认为的，而面对华为5G技术的快速发展与各类瓶颈的持续突破，大洋彼岸的UIAS（简称阿米瑞克）显然着急了，于是在今年5月份的时候，阿米瑞克以“莫须有”的罪名将华为列入了实体名单，禁止包括高通在内的诸多美国芯片企业与软件企业不得向华为提供技术支持。

华为虽然贵为全球5G技术的领头羊，但这并不意味着华为掌握了所有关于5G的技术，在这其中就有一个我们经常提到的名词，即“专利技术交叉授权”，具体说来就是许可双方将各自的专利权、商标或专有技术使用权相互许可，供对方使用，双方的权力可以是独占的，也可以是非独占的。而华为与高通、英特尔等美国科技巨头之间都有着专利技术交叉授权，也就是说“实体名单”将让华为的5G研发受阻，比如PA芯片的研发。

PA芯片，全称Power Amplifier，中文名称为功率放大器，简称“功放”，指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器，利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流，某种程度上来讲，功放主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。而PA在当今物联网领域广泛应用的时代也是起到很大的辅助性。作为射频芯片中的一种，PA芯片在通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。

由于PA芯片制造成本昂贵，95%的市场被欧美厂商把持，比如Skyworks（思佳讯）、Qorvo（RFMD与TriQuint）、TriQuint（超群半导体，与RFMD合并）、RFMD（威讯）、Avago（安华高，含博通）、Murata（村田）（收购Renesas的功率放大器业务）、Epcos（TDK旗下从事射频模组业务的子公司）、Peregrine、英飞凌（Infineon）（收购了IR）等企业，而PA芯片的主要代工厂也集中在中国台湾公司。

面对PA芯片被欧美垄断的大环境，国内诸多芯片研发公司开始集中人力、物力、财力进行PA芯片的自主研发及生产力度，而作为国内科技巨头的华为对PA芯片的研发也是全力以赴，而作为承担着国家“863”重大课题，拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心的三安光电股份有限公司，其以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任，以创建国际一流企业为愿景。早早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。

近日，供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。这一消息的曝光意味着华为这一5G关键芯片将批量生产，彻底摆脱对美企业的依赖。

事实上，作为国内科技巨头，华为真正的硬实力主要集中在通讯领域，比如鸿蒙操作系统、5G芯片、手机CPU芯片（即海思麒麟处理器）等等，而华为的每一次成功都是我国科技的一次进步。未来，华为究竟还能带给我们多少科技惊喜，或许答案早已书写在了历史的功劳簿上。