三星卖芯片背后，智能手机市场份额下跌，半导体业务调整

据外媒DigiTimes报道，三星有意向其他手机厂商出售自家的Exynos芯片以扩大市场份额。知情人士透露，三星出售自家芯片旨在提高硅晶圆工厂的利用率，同时提高它们在全球手机处理器市场的份额，尤其是中端市场。

消息一出，有人认为三星这是要抢联发科的市场。这的如此吗？我们一起来聊聊。

一、半导体，三星电子2017利润主要贡献功臣之一

据外媒最新消息显示，三星电子四季度的利润，有望再创纪录，达到150亿美元。

韩国通讯社韩联社旗下的财经服务部门，近日进行了一次证券公司调查，一共统计了19家券商，从而获取了最新的业绩预期数据。据统计，四季度三星电子的运营利润有望获得16万亿韩元，相当于150亿美元，同比增长73%。这一利润也是三星电子的新纪录。

在去年三季度，三星电子获得了14.53万亿韩元的运营利润，相当于136亿美元。

据三星电子预测，半导体部门四季度的运营利润将达到10.8万亿韩元，是去年的一倍有余。

据咨询公司 Gartner 近日发布 2017 年全球半导体市场初步统计报告。报告称，韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔，成为全球最大的半导体制造商。

数据显示，去年三星的销售额增长 52.6%，达到 612 亿美元，市场份额为 14.6%。英特尔销售额只增长 6.7%，达到 577 亿美元，占市场份额的 13.8%。

在显示面板市场，三星电子是唯一的OLED屏幕供应商，今年苹果iPhone X手机所用的屏幕，全部来自于三星公司。

在手机业务低迷的情况下，半导体和面板业务的取代移动业务成了三星电子最大的利润来源。

二、繁荣背后，三星电子危机隐现

半导体和面板业务的走强使得三星在2017成为了全球盈利能力最强的科技企业之一。但在三星看似繁荣的背后，却隐藏了移动业务走弱，半导体业务市场份额下跌的危险。

2017年12月，外媒BusinessKorea曾预测，三星将在2018年丢失大约10%的市场份额。BusinessKorea认为，三星市场份额继续下跌的主要原因就是苹果跟中国厂商的竞争。目前，苹果在高端智能手机市场仍然占有优势，而中国自有品牌的手机厂商在中低端市场占有优势。三星手机2018年下滑的原因是该公司在中国最大的智能手机市场缺乏成功。报告指出，目前三星的中国市场份额仅有2.2%。

此前，三星是全球第二大手机市场印度的第一品牌，目前，小米已经在印度市场超过三星，成为市场占有第一的手机品牌。

此外，三星在半导体市场的优势也并不稳固。Gartner 研究副总裁 Andrew Norwood 表示，目前，三星主要靠存储芯片占领市场，在非存储芯片上并不具规模。而且，“随着中国扩大存储芯片产能，存储芯片的价格将在 2018 年走弱，NAND 闪存芯片首当其冲。DRAM 内存芯片价格也将在2019 年下滑。我们预计，三星届时将会损失大量收入。”

“2017 年，博通、高通以及恩智浦的总营收为 412 亿美元，只落后于三星和英特尔，”Andrew Norwood 认为，“如果博通最终能够敲定这两笔收购交易，同时三星的存储芯片收入像预期那样下滑，那么三星可能会在 2019 年随着下一波存储芯片的下滑，市场份额将跌至第三位。”

何玺预计，在2018这个智能手机“最”艰难的年头，在中国手机厂商集体出海征伐的时候，三星手机的下跌或比我们想象中的更严重。

三、三星卖芯片，是战略调整也是无奈

其实三星卖芯片，这早就不是什么新闻，只是之前规模小，影响力也小，大家不大关注而已。

现在三星超过英特尔成为了全球最大的半导体制造商，大家对它的认知提升了。

事实上，从2017年三星将半导体代工业务独立出来之后，就已经确立了要全面发展代工业务的运营策略。

三星在2017年12月举行的“全球战略会议”上，三星半导体业务负责人金奇南（Kim Ki-nam）就宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC（系统芯片）及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。

此前三星做代工，集中在高端芯片市场，主要是为了满足自己旗舰机型的需求。相对来说，之前技术工艺也没有完全成熟，三星也没有太多的精力投入中低端芯片布局。

但随着这两年中低端芯片的需求在各行业快速增长，三星发现，这才是正确的赚钱姿势。于是从2016年开始，三星开始大规模投资芯片制造。

2017年，三星对德州奥斯汀(Austin)工厂投入10多亿美元以提高产出，从而满足日益增长的移动和其他电子产品的市场需求。

也在2017年，三星电子投资70亿美元，在西安设立了一家生产3D NAND存储芯片的工厂。这种芯片用于智能手机、个人电脑和数据服务器等电子设备上的高端数据存储产品。

与之相对应的，三星将代工业务独立出来，确立为另一个新的业务成长引擎。

何玺认为，三星将芯片代工业务确立为新的业务增长引擎一方面是因为市场需求的增强，确实是一大商机，另一方面也是因为三星移动业务确实在萎缩，而且这两年会萎缩得更加厉害，迫于压力，从而转战半导体。

这个是一个精明的决定，特别是在未来5G市场，三星将会更有竞争力。

四、为了5G的到来

海量物联网、车联网、ARVR、大数据、云计算、智慧城市......5G才是未来。

5G是智能手机的又一波大红利……

5G时代，掌握了先进半导体产业链的三星电子将有更大的话语权，什么台积电、高通、德仪、美光……这些通通都不在话下。

但在此之前，三星还需要做一些必要的准备，比如先和金主们熟络起来。把自己的优势告诉未来的金主，也为了更好的了解金主们的需求，行业发展的走向。

在这样的诉求下，三星向其它厂商出售Exynos芯片也就不奇怪了。广撒网，深挖潜力客户。这应该三星在芯片销售上的策略。

但何玺认为，三星芯片代工业务作为新独立出来的业务，想要做大做强还有许多的困难。首先是代工企业的阻截，比如与台积电之间的战争。其次是与芯片厂商高通、联发科等也会有直接的竞争。

此前三星芯片代工业务高管称，三星计划在5年时间内赢得全球芯片代工市场25%的份额。当前，台积电的全球市场份额约为60%，而三星还不到10%。

为了达成这个目标，在2018年至2020年间，三星将持续推进半导体制造工艺，今年计划量产7纳米，而2019年将陆续投入6纳米和5纳米研发。并预计在2020年推出4纳米制造工艺。

在当前，台积电的7纳米制造工艺保持技术领先，并也签下了40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。

台积电已表示，将投入超过200亿美元来规划3纳米工艺。显然，台积电将会全面阻击三星。

除开台积电，三星芯片代工业务还将面临来自高通、联发科等芯片厂商的阻击。三星的目标不具体指向谁，但与三星有业务相向的，都将是三星的竞争对手。

但是为了能在即将到来的5G、物联网时代获得更多的利润，三星必须要打好这一仗。

打好这一仗，方能在未来占据更多的竞争优势。