【AET原创】Soitec：以优化衬底赋能产业发展
随着晶体管电路逐渐接近性能极限，摩尔定律为半导体行业厂商和投资者带来的投资回报越来越少。在这种情况下，除了传统的CMOS缩放工艺之外，半导体行业还需要有更多的创新。从半导体材料和器件到服务的价值链中有许多创新机会，但最简单的是从衬底开始。
Soitec是全球最大的优化衬底供应商，日前，2019中国（成都）电子信息博览会期间，Soitec RF-SOI高级业务发展经理Luis Andia博士、Soitec公司中国区销售总监陈文洪先生以及Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵女士接受了本刊记者的采访。
Soitec RF-SOI高级业务发展经理Luis Andia博士（中）、Soitec公司中国区销售总监陈文洪（左）以及Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵（右）
何为优化衬底
当下，5G、AI、物联网和车联网等半导体下游应用产业在全球范围内都处于高速增长期，新一代技术变革已经来临。其中，优化衬底在这场技术变革中扮演了至关重要的角色，它可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省、性能提升及功能拓展。
优化衬底是半导体生态系统的重要组成部分，可以根据技术需求，定制化材料与结构。例如平面CMOS可提供前所未有的优越射频性能；氮化镓（GaN）材料可应用于射频领域，缓解优化衬底的大规模量产压力。有了优化衬底这片好“土壤”，才能产出更符合未来5G时代需求的终端产品。
价值链中的Soitec，提供优化衬底赋能颠覆式科技创新
Soitec在价值链当中提供的是优化衬底，能够起到优化改善晶体管性能的作用，晶体管性能的好坏取决于优化衬底的性能，因此，Soitec的优化衬底将直接影响终端客户产品的性能。
Soitec的战略优势
Soitec成立于1997年，产品范围包括数字应用产品如FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI，以及通信和功率应用产品如RF-SOI和Power-SOI。其中，又以自主研发的用于生产优化衬底，尤其是SOI晶圆的革命性晶圆键合和剥离技术Smart CutTM最为知名。这是一项用来将晶体材料中的超薄单晶硅层从供体衬底转移到其他衬底上的技术，当今大部分SOI晶圆都采用了该项技术。最初，Soitec就是以Smart CutTM打开了半导体领域的全新市场，之后成长为全球最大的优化衬底供应商。
Soitec全系列优化衬底覆盖多个领域和应用模式
Soitec拥有的Smart CutTM、Smart StackingTM、Epitaxy等核心技术，主要面向智能手机、汽车、云和基础设施、IoT四大市场。该公司在全球拥有1200多名员工、3000多项专利，在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。
2015年, Soitec将核心业务定义为“加速为电子行业提供优化衬底”。此后几年，公司业绩一直处于增长模式，与2018财年相比，2019财年的合并销售额从3.106亿欧元增长至4.439亿欧元，增长43％，主要贡献来自于SOI晶圆的销售增长，更准确的说，是RF-SOI。Luis介绍，基于RF-SOI的产品特性，在智能手机中的应用状况非常好。几乎每个手机中都装有RF-SOI衬底的芯片，因此虽然智能手机的增速只有2%~3%，但手机里面SOI的面积是在成倍地增加的。像RF前端模块、开关器或者天线，SOI几乎已经成为业界的标准。在开关器方面，Soitec占有将近9成的市场。
供应链管理是重中之重
对Soitec来说，供应链的管理是非常大的挑战。Soitec并不制造晶圆硅片，而是向晶圆供应商购买。不同的是，Soitec的供体晶圆跟受体晶圆的规格和普通买家是不一样的，都是根据特定的性能需求而客制化定做的。
同时，衬底这个行业的趋势就是规格在不断演进当中，客户要求的规格越来越紧、要求越来越多？作为衬底供应商，除了自己在技术研发、在集成上要不断改善之外，最重要的就是和材料供应商的紧密合作。Soitec和晶圆供应商的合作一是成为技术伙伴，将自有的技术授权给供应商，建立长期的合作；二是双方联手研发，这一般针对非常特殊的规格。
Soitec在中国
作为移动互联网设备、智能家电、可穿戴设备、汽车等众多电子产品的制造和消费大国，中国毫无疑问在SOI领域具有举足轻重的作用，影响着未来SOI产业的发展格局。
据江女士介绍，Soitec始终高度关注着中国半导体行业的发展。自2007年进入中国，十余年来，Soitec一直是中国忠实的战略合作伙伴，致力于用自身独特的技术、产品和服务推动中国产业生态系统的建设。
早在2007年，Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作。2014年，Soitec和中国领先的硅基材料半导体公司--上海新傲科技股份有限公司达成了有关射频和功率半导体市场200mm SOI晶圆的战略伙伴关系并签署了许可和技术转移协议。该协议有助于建立基于Soitec自主研发的Smart CutTM晶圆键合和剥离技术在中国打造本地化的SOI生态系统。今年2月，Soitec将新傲科技位于上海制造工厂的200mm绝缘硅晶圆产量，从年产18万片倍增至36万片；3月，Soitec宣布在中国构建销售团队，直接面向中国客户提供技术支持。
陈先生表示，虽然SOI技术最早是美国市场开始使用，但Soitec发现中国客户对于SOI这类创新的突破性技术的兴趣非常大。很多公司都主动与Soitec取得了联系，诉说了其需求。同时，AI和5G是下一个人类发展的核心技术，而中国在这两大新兴领域都拥有良好的发展前景，将引领这些技术和解决方案引入大众市场。Soitec的优化衬底对推动新技术的发展发挥关键作用，价值链中日益增多的合作加速优化衬底在中国的应用。因此，Soitec非常看重在中国的发展。未来也将寻求更多的合作，在中国打造一个更好的全产业链生态系统。
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