雷军又开始搞事情了！小米正式曝光了手机黑科技，技术细节公布

雷军总是会在大家意想不到的时间点搞点事情出来，现在正处于双十一活动期间，小米已经拿下一个很好的开门红，首销日1小时内就卖出了40亿销售额，就连新发布的Redmi note 11系列也首卖1小时内突破了50万台。

而在今日，小米正式曝光了一款手机黑科技——环形冷泵散热技术，并且还将此技术的细节给公布了出来。

环形冷泵散热参考了航天卫星散热方式设计，在相同面积下，要比传统的VC液冷散热能力高出两倍。能够拥有如此出色的散热能力，是因为该技术由蒸发器、冷凝器、补偿腔、蒸气和液体管道组成。

蒸发器位于手机主板热源区域，当处理器等热源高负载运行时，冷媒蒸发为汽态，通过自然膨胀驱动气流进入蒸气管道。当蒸汽流入冷凝器后，凝结成液，通过毛细力吸入液体管道进而回到补偿腔为蒸发器进行冷媒补给。

如此循环，无需外加动力。和VC液冷相比，环形冷泵由于特殊的蒸汽管道设计，气道阻力大幅降低30%，蒸汽流通更顺畅，从而使最大传热功率提升100%。

再加上特斯拉阀的引入，可以防止气体回流，形成单向通路，大大提高了汽液循环效率。同时小米还用魔改版的小米MIX4进行了测试，搭载环形冷泵之后，玩上30分钟的60帧率+高画质满帧持续运行的《原神》，机身温度最高只达到了47.7℃，要比普通骁龙888机身最高温度低5℃。有了它，用户不用再担心手机严重发热的问题了。

据悉，该技术会在2022年下半年量产落地，到时候再搭载最新的骁龙处理器，相信小米的手机性能的表现会更加出色，对此你们怎么看呢？