雷军又开始搞事情了!小米正式曝光了手机黑科技,技术细节公布

雷军总是会在大家意想不到的时间点搞点事情出来,现在正处于双十一活动期间,小米已经拿下一个很好的开门红,首销日1小时内就卖出了40亿销售额,就连新发布的Redmi note 11系列也首卖1小时内突破了50万台。

而在今日,小米正式曝光了一款手机黑科技——环形冷泵散热技术,并且还将此技术的细节给公布了出来。

环形冷泵散热参考了航天卫星散热方式设计,在相同面积下,要比传统的VC液冷散热能力高出两倍。能够拥有如此出色的散热能力,是因为该技术由蒸发器、冷凝器、补偿腔、蒸气和液体管道组成。

蒸发器位于手机主板热源区域,当处理器等热源高负载运行时,冷媒蒸发为汽态,通过自然膨胀驱动气流进入蒸气管道。当蒸汽流入冷凝器后,凝结成液,通过毛细力吸入液体管道进而回到补偿腔为蒸发器进行冷媒补给。

如此循环,无需外加动力。和VC液冷相比,环形冷泵由于特殊的蒸汽管道设计,气道阻力大幅降低30%,蒸汽流通更顺畅,从而使最大传热功率提升100%。

再加上特斯拉阀的引入,可以防止气体回流,形成单向通路,大大提高了汽液循环效率。同时小米还用魔改版的小米MIX4进行了测试,搭载环形冷泵之后,玩上30分钟的60帧率+高画质满帧持续运行的《原神》,机身温度最高只达到了47.7℃,要比普通骁龙888机身最高温度低5℃。有了它,用户不用再担心手机严重发热的问题了。

据悉,该技术会在2022年下半年量产落地,到时候再搭载最新的骁龙处理器,相信小米的手机性能的表现会更加出色,对此你们怎么看呢?

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