TSMC、三星10nm工艺良率低，苹果A11、高通骁龙835延期

2016年底半导体制程工艺开始从16/14nm节点向10nm转变，三星10月份就宣布量产10nm工艺了，高通的骁龙835以及24核处理器都会使用三星的10nm工艺。TSMC也不甘落后，明年初将使用10nm工艺为联发科、海思及苹果量产新一代移动处理器。不过10nm工艺虽然说已经开始量产了，但三星、TSMC的良率都低于预期，苹果以及高通的处理器路线图不可避免地受到延期影响。

三星及TSMC的10nm工艺良率都低于预期

在10nm工艺节点，以往在半导体技术上保持领先的Intel反而最谨慎，官方的10nm处理器Cannonlake要到明年下半年才量产，而且初期也只会用在移动版处理器上。三星和TSMC在14nm、16nm节点上尝到了“领先Intel”的甜头，10nm节点双方追的更紧，双方量产10nm工艺的时间都要比Intel早半年。

不过转换到新工艺并不是那么容易的，初期的产能、良率都是个考验。Digitimes援引业界消息称这两家的10nm工艺良率都比预期要低，这也不可避免地会影响双方客户的处理器进度。

TSMC原本预计会在明年3月份发布的新一代iPad上量产10nm工艺的A10X芯片，但是不让人满意的良率可能会打断计划。

明年的iPhone 8手机将会使用A11处理器，也是10nm工艺生产的，之前传闻说是明年4月份就会量产，不过Digitimes原文称A11量产可能会在2017年下半年开始。

TSMC的10nm不太好，三星的10nm工艺同样面临这个问题，以致于大客户高通对2017年的处理器路线图也比较谨慎了。高通原本计划在骁龙835以及新一代骁龙660系列（代号8976 Plus）上使用10nm，但是现在只有骁龙835确定使用新工艺，骁龙660则会使用14nm工艺。

此外，TSMC公司还任命Geoffrey Yeap负责公司5nm工艺的R&D研发，后者原本是高通公司副总裁，2016年3月份加入TSMC。

TSMC公司原本有两位副总负责R&D研发，Shien-Yang W主要负责16nm及7nm工艺，Min Cao负责20nm及10nm工艺。消息称让Geoffrey Yeap负责5nm工艺有点不同寻常。

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