怂了也要干之二：BLDC之硬件调试

在距离上一帖子已经有差不多20多来天，其实断断续续真没时间开电脑，周末也就一两天，

接下来我还是说说我自己挖坑而调试硬件的一些经历。板子上个月已经到手了，焊接了两片，一片是DRV8302的，一片是DRV8301的。作为电机驱动板，该板子不限制在DSP，也可以在其他控制平台搭建，比如STM32。

如下图：左边的为DRV8302，右边的为DRV8301

一开始使用DRV8302的时候，一上电内置的DCDC降压输出电压按照DS的完全不对，按照反馈电阻，输出应该为3.3V，但是我这边的输出竟然5V多，但是想着应该是反馈电阻设置的不对，于是我把反馈电阻改了下，可以稳定输出3.3V，而且还会硬件故障报告指示输出（其实最后证明我的是错的，而是仅仅因为芯片的地焊盘我没焊接导致芯片虚地）。但是也并没有在意这些，于是兴高采烈的安装CSS，motorware，然后下载仿真，麻痹这是我又遇到了个奇葩问题，使用CCS老是仿真不了，提示什么错误具体我也忘了，随后去查看了下TI的官方论坛，有个FAE说出了重点，我才知道我使用错了027，官方带的例程是基于027F系列的。

于是无奈，去某宝买了个027F，顺便在该店买了个DRV8301。买回来之后重新焊接一块板子，并且把TI的027焊接为027F

幸好换了027F之后，下载仿真终于可以了。

但是麻痹我又遇到一个同样的问题，就是内置降压输出电压还是不对，而且还是会报出故障错误，于是我得开始认真看下DS才行，不看不知道，一看还真是自己的挖的坑，就是仅仅因为自己的地焊盘没焊接，导致芯片是能工作，但是没有完整的地参考。

由截图的DS中的一部分解释，nFAULT会输出是因为芯片过温过流过压欠压。由于地焊盘没接导致芯片误判断欠压或者过压了。  至此，硬件调试仅仅是因为我的疏忽，导致后续的操作连续错误。还是细节决定成败。

接下来的重点还是在于代码编写。这个真的是对于我没接触过DSP的真的是个伤。

随说会C，DSP还是个单片机，但是它跟ARM还是有很大的差别。什么还要设置SMD文件完全懵逼，但是还是要学会折腾。
好在官方的代码和解释文档足够多，我也大概从官网陆陆续续找到一些适合我的文档，我就分享在百度云盘。
其实TI有点不厚道，FOC部分是直接烧写在固件，并不开源。但是还是提供了一些比较方便的上位机，gui composer，motorware

例程也多达20个，从基本配置到电机转动；也有配套的上位机，可以方便查看三相电压和电流，电机的电感和电阻等。

硬件调试的再此结束，接下来还是代码部分，TI的代码比ST的代码好在于官方资料多，代码简洁易懂。

最后来个简单的电机转动

又不小心地水了一贴。