分型工艺Meshify S2机箱评测：追求极致散热，水冷的好安所
北欧品牌Fractal Design分形工艺旗下的高端全塔机箱除了Define系列之外还有个Meshify，两者主打卖点并不同，Define系列主打静音，而Meshify系列则主打散热性能，此前Meshify系列只有Meshify C和Meshify C Mini两个，现在Meshify S2来了。
分形工艺的Meshify系列主打高散热性能，Meshify S2是一个具备高效散热能力的机箱，箱体内具有多达9个的风扇安装位和强大的水冷兼容能力，与Meshify C相比，S2的内部容积更大，可安装EATX规格的主板，并且可以安装更大的冷排，可安装360冷排的地方也更多了，散热能力有了较大的提升。
分形工艺Meshify S2机箱规格
Meshify S2机箱的尺寸为544*242*573mm，内部容积38.1L，最大可安装440mm长的显卡，CPU处理器限高185mm，电源最大长度300mm， 可安装EATX规格的主板，最大宽度28.5厘米，机箱顶部和前部都可以安装三把120mm/140mm风扇， 后部可安装一把120/140mm风扇，底部则可安装两把120/140mm风扇，而水冷排四个地方都可以装，不过优先还是选择顶部和前部，顶部最大可装360mm冷排， 前部则可以安装420mm的。
外观：一如既往的极简设计
其实Meshify S2机箱的结构和之前的Define S2几乎是一样的，但Define追求的是静音，而Meshify系列追求的高效散热，所以Meshify S2的前面板和顶盖上都有大量的开孔保持气流的畅通无阻，标配有3把分形工艺自家的Dynamic X2 GP-14风扇，2把在前、1把在后，使用LLS轴承的GP-14使用3-Pin定速接头，转速固定在1000RPM，最大风量68.4CFM，最大风压0.71mm H2O，可以看出是适合机箱风扇定位的气流扇，因其低转速的设计，风扇噪音标称值为18.9dBA，在静音方面的考虑也是比较周全的。
机箱左侧是全透的钢化玻璃，适合用来展示内部的各种RGB灯光部件
右侧则是黑色的钢板，不透明的设计可以遮挡住背部的各种走线和硬盘
前部是钻石造型的网状面板，基本上整块前面板都是通风的，可大大提高机箱的入风量
机箱后部可安装一把12或14cm的风扇，后置PCI挡板有7个横向挡板，另外还有2个白色竖向挡板，可用于显卡的垂直安装，需要用户额外购买支架和PCI-E x16延长线。
顶部是一块防尘滤网，可有效防止灰尘的吸入，另外这个防尘网是可以很轻松拆卸清洗的，按一下机箱尾部的按键就可以了。
Meshify S2的脚垫由4个圆形的小脚垫组成，提供的摩擦力足够，很难推动放置在桌面上的Meshify S2，底部也有个超大的可拆卸防尘网，可有效防止灰尘的吸入并且易于清理，此外底部还有独属每个Meshify S2机箱的铭牌。
细节：散热与防尘皆兼顾
Meshify S2的机箱I/O位于顶板的前端，中央是方形的开机键，旁边那个小小的是重启按键，右边是两个USB 3.1 Gen 1，左边是音频麦克风3.5mm插孔*2、USB 3.1 Gen 2 Type-C接口以及重启键；I/O与按键的排列是分形工艺一贯的风格，位于顶部前端的I/O区域更适合用户将机箱放置于桌下使用。
机箱前面板左下角有分型工艺的铭牌
背板的左上角有个圆形的按压式顶板开关，可拆卸顶板以此开启后可取出
可随意拆卸的顶部防尘网
底部的防尘网也是一抽就出
各板材厚度度量：
机箱所用的钢化玻璃厚度为3mm
侧板的厚度为0.8mm
机箱内部板材厚度也是0.8mm
架构：空间巨大走线便利
Meshify S2的内部结构和Define S2是完全一样的，考虑过分体水冷安装的使用情景，其箱体内在架构也相对地针对分体水冷进行了优化，宽裕的主舱空间无论是通透的观感还是对分体水冷设备的安装都有着莫大的好处，受益于箱体内主舱的宽裕空间，在硬件兼容性方面也有着一定的进步。
机箱提供了7个水平的PCI-E挡板位，还有两个垂直的PCI-E挡板，全部都用的是免工具的螺丝来固定的，机箱支持显卡垂直安装，可安装2.5槽位厚的显卡，但延长线和显卡支架需额外购买。
标配的Dynamic X2 GP-14风扇
前部的两把风扇，旁边的条状开孔是为水箱所准备的固定位，有了它们你就可以比较方便的调整水箱的位置
机箱内部一览无遗，注意底部前端的无孔部分，那里是可以拆下来以便前端装更大的分体水箱的
想拆那块托板的话就得先把前面板拆下来
然后松开着两个螺丝就能拆下来了
卸下这块托板后这个位置是相对适合用来安装大型的圆柱水箱的
背舱留出了23mm的理线空间以供走线，装机走线还是比较轻松的，而且还有预留了两根魔术贴给你绑线用，这样可以更好的整理背部的走线，边缘位置也留了不少给你捆扎带的位置，这些都是为了让用户更加方便的走线。
背舱中间偏上的地方带有一个Nexus+ 智能集线器，总计可以控制3个PWM风扇和6个3-Pin定速风扇——机箱自带的3个GP-14风扇适用于3-Pin定速的风扇接口，集线器需要额外的1个SATA电源供电。
机箱提供了3个3.5/2.5英寸通用硬盘架，竖直安装的硬盘托架位于右侧背舱，使用手拧螺丝和卡扣的固定方式。
这里还有两个2.5英寸的硬盘架，也是用手拧螺丝和卡扣固定
Meshify S2机箱的电源仓可以容纳300mm长的电源，走线空间相当充足
上机：分体式水冷好安所
Meshify S2机箱内部留了相当多的过线孔，顶部、底部和主板右侧都留了两个过线位置，走背线相当灵活，不过要注意一下的是虽然说机箱能装下最大宽度为285mm的EATX主板，但是如果主板的宽度超过ATX标准的244mm的话就有可能遮挡主板右侧的过线孔。
我们装机使用的华硕 ROG MAXIMUS XI EXTREME主板宽度为277mm，它都快把过线孔全挡住了，还好有底部过线孔可用。
大部分的线都是从这个孔穿上来的
在风扇调速器下方有两条魔术贴扎带，这是机箱预留的一个走线位，方便用户整理背线，此外机箱背板上还留了许多突槽，这是留给玩家绑扎带理线用的，这是一个走线相当舒服的机箱。
3.5英寸硬盘安装示范，基本上是免工具的，你在这里安装2.5英寸硬盘也可以，不过就一定要用上螺丝刀了
2.5英寸硬盘安装示范
机箱前仓其实也留了两个2.5硬盘支架安装位，如果你想把SSD晒出来的话可以把支架装到前面
机箱的顶板是可以整体拆卸的，方便用户安装冷排，毕竟在机箱内装冷排和风扇是相当不方便的，拆下来慢慢装就舒服多了，顶部的那个大圆孔是FD留给分体式水冷的入水口，不过那个位置嘛，走管其实挺不方便的，毕竟冷排就在那里。
这次选择了使用显卡垂直安装的方式，所以使用了显卡延长线，这根延长线是要另外买的
这根延长线质量还是挺好的，安装也方便
显卡垂直安装效果
前部的小隔板已经被我拆掉装水箱+水泵了
整机装好水冷后的效果
这次选用的部件大多数都是带RGB灯的，通电后效果相当漂亮
散热测试
测试平台使用Intel Core i7-9700K处理器，主板是华硕ROG M11E，内存是芝奇的皇家戟 DDR4-3200 8GB*2，显卡是NVIDIA GeForce GTX 2080 Founder Edition，整套平台使用Tt的分体式水冷，CPU和显卡都安装Tt的水冷头，机箱风扇就两把原本就装在前面板的12cm入风风扇，和后部的一把12cm风扇抽出。
测试方法：我们的机箱散热测试主要分为三个部分，烤机压力测试，游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续10分钟；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续时间10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。
烤机测试时Core i7-9700K八个核心平均温度为84℃，对i9-9900K来说还算可以，但显卡的温度就想当低了，GPU温度只有61℃；模拟游戏压力测试的10分钟Fire Strike情景中，CPU的温度也就47℃，GPU最高到56℃，游戏情景散热表现相当；待机的情况下，CPU和GPU的温度都在正常范围，这个就不多说了，不过说真的一个360冷排同时压i7-9700K和RTX 2080显卡已经是极限了，如果要上i9-9900K和RTX 2080 Ti的话就得考虑再加一个冷排了。
总结
其实Meshify S2身上你可以看到浓重的Define S2的影子，其实他的机身架构和Define S2是一样的，就是换了更透气的前面板和顶盖，而全透的左侧玻璃侧板、USB3.1 Type-C机箱I/O接口等，新旧交融的S2外观上依然保持着分形工艺一贯的极简设计。
以机箱的实际性能，也就是兼容性而言，Meshify S2也可以说是无可挑剔的，相信大家可以看到我们在安装完整套分体水冷平台后箱体内还有着较大的空间余量，对于发烧友来说是个相当好的消息——宽裕的空间可供用户更好地发挥自己的DIY能力，极简的外观下拥有着一颗不平凡的心。
分型工艺Meshify S2有两种颜色四个版本，颜色有极光白和永夜黑，白色的标配全透钢化玻璃侧板，而黑色的则有深色钢化玻璃侧板、淡色钢化玻璃侧板和金属侧板三个选择，Meshify S2的售价为1199元，金属侧板版本则便宜100，只需1099元。
√ 优点：
· 分型工艺一向的极简外观设计
· 机箱I/O带有USB3.1 Type-C接口
· 全透的透明钢化玻璃左侧板
· 巨大的内部空间使其兼容性极佳
· 很适合用来装分体式水冷
X 缺点：
· 机箱没有自带的RGB灯效