准备蜕变的PS5，将会使用何种工艺？

在E3上微软正式发布了Xbox OneX，在继承了现有的架构后将性能上提升到了一个新的高度，而其最大的对手索尼的PS4系列已经上市了近4年，虽说主机的生命周期很长，但近年来AMD的发力确实刺激到了主机厂商的痛点，下一代PS5的发布也将会被索尼提上日程。有猜测指PS5将会在2019年左右发布，到时候强大的AMD芯片将会成为这台新主机的心脏。

严格来说，其实Xbox One X使用的配置并不是什么新东西，CPU是定制的AMD 8核x86处理器，GPU是Polaris架构的，有40组CU，浮点运算能力6TFLOPS，远超PS4 Pro的4.2TFLOPS，内存带宽提升至326.4GB/s。Xbox One X的问世，标志着主机硬件的发展已经进入到一个新的阶段，但是Xbox One X也只能算是Xbox One的1.5代版本。现有架构的延伸可以节省开发费用，SIE也是抱着这种想法而推出PS4 Pro的，为保持平台一致性定位在PS4的增强版。

目前PS4的Jaguar CPU部分就是最高配置架构的推土机（去除了整数运算“簇”），只不过工艺提升到了28nm，当初GlobalFoundries的28nm过于落后，导致AMD不得不把APU给TSMC制造，到现在PS4 Pro上CPU也是使用TSMC的16nm FinFET+工艺。

PS4 Pro上APU的架构

所以真正新一代的主机将会是未来发布的PS5，实现原生4K需要大约8TFLOPS的浮点运算能力，从理论角度来说2018年的技术确实可以满足PS5的需求。首先CPU架构的问题已经解决，Zen架构的强大有目共睹，新架构将用于APU，要定制并不困难。Xbox One X已经有6TFLOPS的浮点运算能力，将来的PS5要是使用Vega，达到8T估计没什么问题。

Zen架构

从芯片设计到主机发布这段时间，SIE有一个较长的周期，有鉴于SIE一贯的作风，如果新主机在2020年发布有可能更合适。AMD目前有两个代工厂，GlobalFoundries和TSMC，我们先来看看TSMC和GlobalFoundries的工艺路线，前者是16nm，10nm，非EUV版本7nm再到EUV版本7nm，而后者则是14nm，非EUV版本7nm，再到EUV版本7nm，10nm直接被跳过了。今年TSMC大规模量产10nm芯片，明年则是非EUV的7nm，全面量产EUV版本的7nm芯片要到19年，因为要等EUV设备。GlobalFoundries的情况也差不多。看到2019年那个节点了么？GF和TSMC都会用上EUV光刻机。

TSMC做的Jaguar

使用非EUV工艺的芯片成本会比EUV工艺的高，生产成本的上涨会对主机销量产生严重的冲击，目前首个非EUV技术的7nm圆晶的生产成本超过了10000美元，是28nm圆晶的3倍左右。如果PS5的CPU将是由GF代工，由于GF跳过了10nm工艺，在19年还使用目前的14nm工艺，无论如何也说不过去的。TSMC的10nm只是一个过渡工艺，虽说不是不能用，只是良率不高且换代周期很短，还是指望一下TSMC的EUV版本7nm工艺吧。

GF的工艺路线图

综上所述，如果SIE选择在2019年发布PS5，有可能会继续使用14nm工艺（可能性不大），或者也可以用TSMC的12nm工艺，不过集成度比不上10nm。非要使用非EUV的7nm工艺的话，成本会转嫁到玩家身上。如果在2020年发布，使用GF的EUV版7nm，一切完美，只是让我们等的太久了而已。

PS的工艺选择如图所示