中企入局5nm生产线，12英寸晶圆供不应求，国产芯进入加速状态

随着全球”缺芯潮“的程度延续，芯片价格越来越高，芯片零件供应商们也加快供应。为提高产能，12英寸晶圆的制造也是各大厂商关注的。

作为5nm芯片生产的重要原料，最近国产12英寸晶圆已开始批量生产。

12英寸晶圆可稳定产出

曾几何时，芯片领域比较依赖于西方，难以独立自主。

但到今天，经过长时间的发展，中国在芯片领域也有所建树。芯片设计有华为海思，功率半导体也有国产士兰微和华虹。

2008年春季英特尔信息技术峰会英特尔公司高级副总裁兼超便携事业部总经理阿南德芯片晶圆吴军

六月份，国产华虹半导体宣布12英寸晶圆制程比较稳定，90纳米BCD工艺已形成自己的生产线。

而目前的12英寸晶圆，将有望应用在5nm生产线中。

目前华虹拥有的三条8英寸生产线，月产出货量已经达到18万片，12英寸的月出货量已经超过4万片。华虹一直在对12英寸进行扩产，计划在2022年超过8万片

不仅是华虹半导体，国产功率IDM龙头士兰微也十分注重12英寸晶圆的制造。

士兰微计划投资20亿元，来实现年产24万片12英寸晶圆的扩产项目，预计用两年的时间来完成。在该项目中，士兰微共投入70亿元建设了第一条12英寸生产线。投资巨大，可见其重视性。

国产12英寸晶圆制程相对稳定，12英寸已经将中国功率半导体的发展带到世界先进水平，接下来就需要企业努力扩充产能，使月产量迈向新的台阶。

功率半导体市场将蓬勃发展

在华虹、士兰微加速扩产的背后，或许就是功率半导体蓬勃发展的信号。

2021年，全世界范围内芯片领域市值可能将达到441亿美元，市场庞大并且需求十分强劲。

随着企业“缺芯潮”状态的持续发展，汽车半导体领域的需求一度扩大。在汽车半导体占据关键位置的功率半导体受益，需求量明显增大，而这些将带动晶圆产业进入长时间的供不应求的状态。

与此同时，主流厂商都出现了功率半导体产品涨价和交付时间延长的现象，订单过多导致交货时间甚至延长了一年之久，溢价程度也达到10%-30%。

12英寸成争夺点

芯片制造可消耗大量的晶圆，一片8英寸晶圆只能切割70-80颗IGBT芯片。

将8英寸升级为12英寸，可以扩大产能、增加芯片的数量，大大提升生产效率。因此，12英寸晶圆已经成为各大功率半导体厂商重点竞争领域。

在2020年用在芯片的投资涨幅可达到200%，并且可能时间维持下去。可见市场十分被所大家看好。

为提高生产效率和扩大产能，生产12英寸晶圆已经成为个晶圆制造企业的明智之选。