超强底座与超强优化双向加成，荣耀将携手高通激发芯片潜能。
作 者 丨 宿艺
编 辑 丨 子淇
2021高通技术与合作峰会上，荣耀终端有限公司CEO赵明受邀作为智能手机领域唯一的出场嘉宾登台发言。
对于荣耀、高通，以及中国智能手机产业而言，这都是一个重要的标志性“节点”。赵明此次发中透露出几个重要信息：1）双方合作不是简单购买与硬件搭载，而是“荣耀把原来在麒麟芯片上的很多独特的功能和设计移植到高通芯片上”，这是一种“相互赋能、双向优化”模式，也就是赵明所强调的“相同芯片，更好的性能与体验”；2）6月即将发布的荣耀50系列将“首发高通骁龙778G 5G移动平台”，这将是双方“双向优化”合作新模式的首次验证，赵明透露称此次发布会将“揭晓很多意想不到”。3）被定义为“全能科技旗舰”的荣耀Magic系列新品：Magic3将深度合作高通最领先的旗舰芯片。通过手机厂商反哺芯片企业合作带来的聚变创新效应，荣耀正全面冲刺回归舞台中央，这个速度或许将超出很多人的预期与判断。
荣耀＋高通为何引发“聚变”创新？
同样采用高通旗舰级芯片，荣耀与竞品有何不同？荣耀能否延续“麒麟时代”的显著差异化体验优势？这是如今行业、用户与媒体共同关注的焦点问题。赵明在与《壹观察》对话中，用“超强底座与超强优化双向加成，荣耀携手高通激发芯片潜能”来阐述了荣耀与高通的全新合作模式。概括来说，在与高通深度合作中，荣耀将通过三个层面对高通进行“反哺”：对消费者需求与偏好的长期洞察与准确理解。芯片企业大多缺乏直接面对消费者的广泛触达通道，而消费者往往只能说出实际需求，却很难直接告诉芯片企业在技术方向与方案上如何改进。荣耀可以通过海量用户的长期触点，及时高效地与芯片企业沟通，通过“双方听得懂”的语言迅速落实到需求解构与联合创新环节。理顺芯片研发-调优-产品落地流程，充分释放芯片性能。赵明透露称，在荣耀供应链快速恢复过程中，荣耀工程师发现很多SoC芯片平台解决方案原有定义的能力和指标并没有获得充分释放，在提出针对性的需求与建议之后，芯片合作伙伴的研发工程师都感到非常兴奋，因为与荣耀工程师讨论的不仅仅是“如何搭载落地”，更是一个共同Debug、共同推动平台成熟的过程。这也是合作伙伴愿意将芯片能力从定义阶段就向荣耀展示，欢迎荣耀共同参与调优，并且将重要芯片平台交由荣耀“首发”的重要原因。以6月发布的骁龙778G移动平台为例，荣耀投入了大量工程师，仅用了5个月左右的时间就与高通工程师完成了Debug、调优到接近首发的过程，“甚至包括了芯片协议底层”的维度，应该说是“双方创造了一个全新的行业记录。”赵明强调称：“这相当于荣耀用自身的平台能力去牵引SoC芯片方案稳定可靠，性能更好”。荣耀将原来麒麟芯片上的很多独特功能与设计移植到高通芯片。最典型的例子，就是将过去麒麟芯片专属的GPU Turbo跨平台移植到高通芯片上，形成了“GPU TurboX”解决方案，实现对CPU与GPU的最优动态资源调度，可明显提升用户在游戏等重度应用场景下的持续上手体验。荣耀对芯片企业带来的“加成”作用，荣耀产品线总裁方飞曾透露过一个具体数据：“虽然是以同样的芯片，但荣耀可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平”。那么，荣耀是如何做到大幅激发“芯片潜能”的？结合赵明与方飞近期两次公开采访内容，可以清晰地看到以下三点：第一，芯片领域深厚的技术积累与优化实力。荣耀目前8000名员工中4000多都是研发人员，原华为终端北京、西安等四个研发基地的人员整建制地进入荣耀，包括影像、芯片、软件研发、架构设计等团队。方飞表示，负责目前荣耀50系列与Magic3系列的研发团队，就来自原华为终端第一支研发团队的主体，他们对芯片的理解与积累深厚，优化能力明显领先业界。第二，思维方式、理念与模式显著不同。手机企业基于对芯片能力积累的不同，在产品打造过程中的“前置”研发选择会有明显区别。赵明表示，荣耀在考虑产品规划与方向演进之时，会习惯性地从芯片底层逻辑来规划面向未来趋势的产品竞争力，考虑如何从根本上去满足消费者的需求。如果发现有芯片方案无法支撑荣耀的产品战略，就会跟高通、联发科等芯片厂商深入合作并进入到芯片规划的最细节部分。这是以前芯片企业很少会遇到的全新合作模式。第三，软件一体的深度优化与底层创新驱动。移动处理器是手机的核心元器件之一，而智能手机的综合体验背后是手机企业综合技术实力与创新能力的聚合体现，其中最核心的就是软硬一体化创新能力。方飞对此表示：荣耀目前团队中有大量对芯片、操作系统等底层技术都非常了解的核心专家，他们很多参与了华为芯片项目的孵化，并且在长期产品定义与旗舰打磨过程中积累了丰富经验。方飞强调称：荣耀希望联合芯片企业去打造那些真正引领消费者、有创新性的体验，抓住用户的核心需求与技术趋势，而不是退而求其次，采用那种炫技、但体验很差的技术。所以荣耀会非常注重通过底层技术的深厚积淀来驱动产品的严谨创新，用对用户需求洞察与产品最底层的创新理解，牵引芯片厂家的规划与节奏。这条路注定艰苦和寂寞，但肯定会坚持下去，因为这也是荣耀成功的关键之一。另一个值得关注的是，荣耀与高通的合作实际上由来已久。早在2011年还作为华为电商品牌的荣耀系列Honor首款机型中，就使用了高通处理器。之后2014年上市的荣耀畅玩4、2015年发布的荣耀7i等产品，也都采用高通处理器。由此来看，荣耀对高通芯片的理解及双方的合作经验都比较深厚。这也是荣耀独立之后，高通与荣耀得以迅速达成深度合作、荣耀50系列迅速实现高通重要5G芯片首发，以及双方得以通过深度合作实现“双向加成”的重要原因。《壹观察》认为，在芯片这种底层与系统级的核心技术能力上，中国手机品牌之间差异巨大。有没有掌握过这种核心、技术理念与思维有没有得到市场成功验证，都会存在“鸿沟式”的差距。所谓知易行难，“大体知道”与“真正上手”完全不同。高通旗舰级芯片作为手机行业的“超强底座”，要实现从芯片定义到产品落地过程中100%的性能与指标释放，为用户打造“超预期的惊喜体验”，荣耀这种善于“激发芯片潜能”的品牌可以说至关重要。
荣耀加速回归舞台中央
在与赵明对话中，《壹观察》提及业界另外一个重点关注的问题：在芯片行业短缺的大背景下，伴随供应链全面恢复，荣耀能否快速获得高通批量供货？赵明给出了肯定的答案。芯片行业的采购周期大约是4-6个月时间，荣耀从2020年11月17日独立之后，高通是首批快速完成对荣耀供应链体系认证并签署供货协议的芯片厂商，“用最快时间恢复了对荣耀的供应”。在荣耀强劲的研发与高通全力重点战略配合的共同支撑下，“荣耀整个芯片供应从今年6月以后，会有一个根本性的转变。”同时，赵明之前在接受媒体采访时表示：伴随荣耀出货量快速崛起，很多之前对自己“特别高估或者是市场错判”的友商会被迫释放出很多芯片，“他们压那么多货不就成库存了？这个市场20多年，没有饿死的，只有撑死的”。如今市场再次验证了这一判断：工信部旗下中国信通院最新公布的数据显示：今年1-4月国内上市机型同比增长15.8%，但今年4月手机出货量却同比大幅下滑34.1%，虽然有去年疫情因素影响，但仍明显低于之前行业增长预期。行业数据显示，进入5月前三周，国内手机行业的下滑趋势仍然非常明显，其中两家手机品牌的库存已经超过1000万台，库存比最好的是2000元以下入门级与5000元以上的高端旗舰产品。销量未达产业增长预期，核心原因还是产品未能真正满足用户的换机需求。这也是如今供应链、渠道和用户都在期待荣耀加速回到“舞台中央”的重要原因。早在2020年12月的骁龙技术峰会上，高通总裁安蒙就首先明确向媒体表态“期待与荣耀的合作”。高通中国区董事长孟樸也在此次2021高通技术与合作峰会上强调“高通与荣耀是老相识”，关于荣耀50系列首发搭载高通骁龙778G芯片的进展，孟樸评价称“两边的技术人员配合得非常好，产品开发也很顺利”。赵明还对《壹观察》透露了三个重要信息：一是荣耀未来的产品线规划已经明确。定位“全能科技旗舰”的Magic系列、“美学设计标杆”的荣耀数字系列，以及X系列和入门级的畅玩系列，这四个系列将会组成荣耀的核心产品体系。伴随荣耀“全渠道能力+全渠道品牌”能力的不断夯实，Play系列将会逐步打造成“荣耀的线上互联网品牌”。至于荣耀之前的V系列，赵明表示“还在内部讨论和推演中”，现阶段还没最终确定。潮流美学的设计基因将会在荣耀数字系列上再次得到强化，骁龙778G移动平台的首发搭载及双方的“超强优化双向加成”也将是一大关注点，并且还将在接下来的618大战中得到直接检验。荣耀Magic3则是荣耀年内关注度最高的旗舰，不仅会采用高通当时最领先的旗舰新品，还将获得荣耀重点的“技术聚焦”，按照赵明的话就是“绝对会集当时手机科技之大成”。在之前媒体采访中，赵明等荣耀管理层明确提出要打造荣耀自己的“Mate+P”系列，《壹观察》询问Magic的定位是不是对应华为的Mate系列，赵明表示“不仅如此，我们内部的定义是要超越”。作为荣耀产品线总裁的方飞在这一问题上表态则更加直接：“荣耀旗舰对标的肯定是苹果，而不是目前国内其他品牌”。这也让荣耀50系列和Magic3提前实现了“未发先火”，在产品发布前的1-3个月就实现了媒体与用户的超高关注度，这在近年来的中国手机市场非常少见。第二个信息，是荣耀在系统、软件应用与全场景生态上的开放策略。荣耀MagicUI 5.0将会伴随荣耀Magic3同时发布，这也是荣耀系统能力独立发展与演进的重要开端。它会基于安卓内核向前发展，在海外市场支持GMS服务，对国内市场将会选择开放策略，比如鸿蒙系统的开源情况。对于荣耀老用户，荣耀和华为还会联手提供相应的升级和维护服务。荣耀同时还会打造自己的云能力与账号体系，同样坚守开放策略，华为终端的一些特色服务用户也开始下载使用，保证了荣耀用户的数据、服务与体验的一致性接驳。在IoT层面，荣耀会尽量兼容各个平台的开放协议，包括华为HiLink，这意味着荣耀全场景终端将会在很大程度上实现产业的互联互通。第三个信息，是荣耀渠道能力快速生长。荣耀独立之后，全国有30多家优质的渠道商都成为荣耀新股东，他们与荣耀深度绑定，利益密切关联，让荣耀的线下渠道能力大幅增强。赵明对《壹观察》表示，荣耀独立官宣后，国内TOP1000的零售商几乎都主动找过荣耀，但荣耀目前的标准比之前严格很多，一是必须支撑荣耀相关高端市场的冲击，二是必须给用户更好的购买与服务体验。从外部来看，最显著的特征就是今年五一期间的“荣耀千家门店开业”，无论是在位置布局、全场景能力与服务支撑，以及品牌等方面，皆有较为明显的升级。在线上市场，赵明表示，荣耀线上一直都是优势，更是长期保持了中国互联网手机第一，即使在2020年线上份额仍高达25.9%。现阶段的主要任务就是踏实把核心能力快速恢复，目前虽然产品还比较少，但如今也恢复了一半以上，对未来肯定充满信心。
《壹观察》评论
作为荣耀终端有限公司CEO，赵明首次登台高通重要技术与合作峰会，无论是对双方还是手机产业来说都是一个重要节点。伴随供应链全面恢复、高通芯片首发并保障供货，以及荣耀自身产品线体系的梳理完成，荣耀真正步入了“全面冲刺”状态，并且还是以自己最擅长的奔跑方式：以技术和产品创新牵引，实现供应链、渠道、服务、品牌等完整能力的高效联动。《壹观察》认为，从荣耀目前的“Magic超越”、更加开放的供应链、系统、云服务与IoT布局，以及更强的全渠道支撑能力来看，都表现出对华为原有终端市场和用户非常明确的“承接”策略。实际上，这也是如今中国市场所有品牌的意愿。但荣耀表现出更加旺盛的创新意愿，更快的节奏，以及对原有能力的更好“复用”与“升级”。这也让荣耀在“全面冲刺”回归舞台中央的道路上，拥有了更强劲的势能加速度，以及更容易获得用户的广泛认同，从而更好的完成“承接”目标。但对荣耀而言，这仅仅是阶段性目标的最佳选择，荣耀的长期目标是“全球标志性的科技品牌”。供应链的全面恢复，特别是伴随芯片、系统能力的全面开放，以及品牌独立性的充分释放，让荣耀全球市场布局已经没有了任何束缚。而在中国市场，赵明透露一个数据：今年4月份是荣耀的“至暗时刻”，市场份额一度下滑到3%，但伴随荣耀陆续新品发布，今年5月份第二周已经快速恢复至8%。尽管与过去“国内份额第二”还有差距，但伴随荣耀50系列、Magic3等更多重要新品的发布，“荣耀回到舞台中央的成长速度将会远超预期”。对于“荣耀目标是不是中国手机市场第一”的媒体提问，赵明笑着反问：“除此之外，荣耀还应该有什么其它目标吗？”
「壹观察」创始人宿艺
原搜狐科技通信主编
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