最新数据：2018年中国花2万亿元买集成电路

2017年1-12月中国集成电路进口数量为376991百万个；2017年1-12月中国集成电路进口金额为260115900千美元。今日半导体消息：最新数据2018年中国花2万亿元买集成电路 占进口总额14.6%

1月14日讯 海关总署今日公布2018年全国进口重点商品量值表。数据显示，2018年全年，中国进口集成电路4，175．7亿个，总金额20，584．1亿人民币，占我国进口总额14．6％。

芯片是集成电路一种简称，近几年中国不断发展半导体芯片技术，中国芯片市场规模份额不断扩大，已经成为全球最大、增长最快的市场。

以上数据看出中国半导体进口量需求量依然非常庞大，此问题，凸显出中国半导体产品国产化需求迫在眉睫。值得庆幸的是，中国有一大批优秀半导体人一直奋斗着！以下是最近半导体上市企业情况汇总，相信在资本推动下，又能上一个新的台阶！为中国半导体事业发展贡献力量！

以下是目前8家企业获得IPO过会或者辅导期等具体情况

第一家   1月3日  新年第一单，博通集成首发上会获通过！

一、博通集成：净利润下滑外资化的股权结构是否合理

博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括 5.8G 产品、 WIFI 产品、 蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。

博通集成招股书表示，此次拟在上交所上市，计划募资6.71亿元用于以下项目。

图片来源：博通集成招股书

1。净利润下滑

公司2015年、2016年和2017年分别实现销售收入4.44亿元、5.24亿元和5.65亿元，分别实现净利润 9384.37万元、10,412.10万元和 8742.73万元。净利润出现下滑现象。

图片来源：博通集成招股书

与此同时，博通集成的经营活动产生的现金流量净额也逐年减少。2015年至2017年经营活动产生的现金流量净额分别为1.21亿元、6046.44万元、5376.39万元。

图片来源：博通集成招股书

除此之外，随着公司经营规模的扩大，公司的应收账款逐步增加。报告期内，博通集成应收账款账面净额分别为 6712.88万元、 9714.61万元和 14674.84万元。

招股书显示，虽然公司已经建立了严谨的应收账款管理体系，但是如果出现应收账款不能按期收回或无法收回发生坏账的情况，将使公司的资金使用效率和经营业绩受到不利影响。

关于报告期发行人应收账款账面净额占营业收入比例持续上升，2017年应收账款增长额超过收入增长额，6个月以内的应收账款不计提坏账准备。本次发审会也要求博通集成说明：应收账款占收入比重逐年上升的原因及合理性，与行业趋势是否一致；以及2017年末应收账款增长显著大于收入增长的原因及合理性，是否存在延长信用期、突击销售等情形。

第二 家   中国功率器件十强——新洁能IPO

新洁能成立于2013年，由朱袁正、新潮集团分别投资510万元和470万元发起设立，后者曾是长电科技的控股股东，随后新潮集团在2015年和2017年先后将所持股份转让给上海贝岭和三家创投公司，成功实现退出。

2016年9月，新洁能于新三板成功挂牌上市，经过21次股权转让后，于2018年11月终止挂牌持有。目前，新洁能5%以上股份的股东为朱袁正、达晨创投、上海贝岭、国联创投、金浦新投，其中朱袁正为公司控股股东及实际控制人。

新洁能主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发设计及销售，目前公司主要产品包括：12V~200V沟槽型功率MOSFET（N沟道和P沟道）、30V~300V屏蔽栅功率MOSFET（N沟道和P沟道）、500V~900V超结功率MOSFET、600V~1350V沟槽栅场截止型IGBT，相关核心技术已获得多项专利授权，四大系列产品均获得江苏省高新技术产品认定。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。

据招股书披露，新洁能拟在上海证券交易所上市，发行股数不超过2530万股，不低于发行后总股本的25%，保荐机构为广发证券。

总投资10.21亿元，募投5大项目

招股书披露，本次募集资金将用于“超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化项目”、“半导体功率器件封装测试生产线建设项目”、“碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”共计五个募投项目。这五个募投项目合计投资总额约10.21亿元，募集资金使用金额约10.21亿元。

新洁能表示，未来将进一步依托技术、品牌、渠道等综合优势，全力推进高端功率MOSFET、IGBT的研发与产业化，持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，并投入对SiC宽禁带半导体的研发及产业化，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。

从募投项目可以看出，新洁能除了在自身优势产品MOSFET、IGBT等半导体功率器件方面加大投资力度，企图进军高端市场，打破国外企业在高端应用领域的垄断地位外，还向封装测试环节延伸产业链，自建半导体功率器件先进封装测试生产线。

从功率半导体行业的特点来看，国产替代的需求占比将不断提升。一方面，从现状来看，功率半导体由于产品迭代速度相对较慢，对制程、晶圆线和投资规模的要求相对较低，以及全球华人功率半导体人才较为丰富等原因，在短期内实现工艺技术的突破，实现国际一流的产品性能的可能性相对更高；另一方面则因为国内功率半导体的下游客户市场主要为国产厂商，而面对国内的下游厂商，国内的半导体功率企业在和国外的企业竞争时往往具备成本与定制化的优势。

第三 家   立昂微电拟A股融资13.5亿，曾上市失败的立立电子改头换面再闯IPO

2018年12月，杭州立昂微电子有限公司（下称立昂微电）递交了IPO招股说明书，曾作为第一家IPO被否的立立电子改头换面再闯资本市场。

立昂微电成立于2002年，主要产品为半导体硅片和半导体分立器件芯片，前者主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；后者主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。

立昂微电于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依次实现营收为5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元，实现净利润依次为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元。

其中半导体硅片收入占主营业务收入的比例依次为60.11%、57.00%、52.30%、60.71%，半导体分立器件芯片业务实现的收入占主营业务收入的比例分别为39.89%、43.00%、42.70%和32.87%。

来源：公司招股书根据招股书，控股股东、实际控制人为王敏文，直接持有7961.57万股股份，持股比例为22.12%，实际可控制的股权比例为31.92%。同时，王敏文家族还控制另一家上市公司：仙鹤股份（603733.SH），主营业务为各类特种纸，纸浆，纸制品和相应化学助剂的开发和生产，于2018年4月19日上市，公司位于浙江省衢州市。

2002年3月19日，立立电子、浙江浙大海纳科技股份有限公司（下称浙大海纳）、杭州经开、宁波海纳共同出资设立立昂微电。宁波海纳为浙大海纳的子公司，后者现已更名为众合科技（000925.SZ），第一大股东为浙大网新（600797.SH）。

来源：公司招股书立昂微电于2011年收购立立电子，后改名为浙江金瑞泓科技股份有限公司（下称浙江金瑞泓），主要业务为半导体硅片业务，另一家子公司杭州立昂东芯微电子有限公司主要从事微波射频集成电路芯片业务。

根据招股书，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司等知名跨国公司以及中芯国际（0981.HK）、华虹宏力（关联方华虹半导体，1347.HK）、华润上华（0597.HK，已退市）、华润微电子等国内知名企业的供应商。在2015-2018年上半年为例，华润上华一直是公司的第一大客户，贡献营收额超过10%，历史五大客户中还包括了士兰微、扬杰科技等。

来源：公司招股书招股书披露，目前与立昂微电半导体硅片业务存在竞争关系的主要有有研半导体、中环股份（002129.SZ）、南京国盛、上海新傲；与半导体分立器件及芯片业务存在竞争关系的主要公司有华微电子（600360.SH）、士兰微（600460.SH）、扬杰科技（300373.SZ）。

从高管名单来看，不少人员来自于中芯国际：“二把手”的副董事长李平人2011年前曾任职中芯国际，两个副总经理咸春雷和高大为在任职立昂电子之前均在中芯国际分别任职，后者为公司核心技术人员。

作为一家正处于前期起步阶段的半导体企业，不仅面临着越来越激烈的行业竞争和下游景气度的波动影响等行业性问题，更面临着前期固定资产折旧较高、融资渠道有限、资产利用率偏低的问题。

半导体硅片及分立器件芯片行业属于资金与技术“双密集型”的行业，需要进行金额巨大的固定资产投资，生产线从投产至达到设计产能通常需要经历一个相对较长的产能爬坡期。因此，在生产线产能爬坡的前期，大额的长期资产折旧与摊销等固定成本将在一定程度上影响盈利能力。

根据公司的资产负债表，在固定资产中，机器设备占到80%以上，导致折旧巨大，以2018年上半年为例，机器设备的累计折旧为7.6亿元，占总折旧的91%。在减值方面，由于前期投入巨大，设备的减值风险较高。

例如公司在2013年引进5英寸MOSFET生产线，旨在通过5英寸MOSFET芯片为未来生产6英寸MOSFET芯片积累一定的技术和经验。但该生产线成品率较低，且市场开拓也未及预期，公司决定将其改造后用于6英寸MOSFET生产线。这次改造导致了784万元的固定资产减值和8647万元的改造费用。

同时公司还在不断加大投入，反映在在建工程增长迅速：2015-2018年上半年，在建工程余额占非流动资产的比例分别为10.52%、19.11%、32.68%和30.74%。其中最大的一项为“年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目”和“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”，余额分别为1.9亿和1.4亿。

在建工程，来源：公司招股书在负债端，随着上述项目的投产，公司对资金的需求量同步上升，但目前公司业务发展的资金来源主要为自有资金积累和银行贷款，融资渠道较为有限，主要体现为报表中的短期借款，2015-2018年上半年分别为4.2亿、3.9亿、4.6亿和6.4亿，增长幅度较快，占到总资产的20%上下。

截至2018年6月底，资产负债率提升至49.18%，固定资产占总资产比例为33%、短期借款占总资产比例为23%。

同时，由于公司目前处于前期规模扩张阶段，运营效率并不高，资产周转能力不佳，应收账款周转率和存货周转率均大幅低于行业平均水平。

报告期各期末，公司应收账款净额分别为2.2亿元、2.5亿元、3.2亿元和3.5亿元，占流动资产的比例分别为24.60%、29.92%、26.55%和29.18%。

根据招股书，公司2015-2018年上半年的应收账款周转率分别为2.50次/年、2.85次/年、3.31次/年和3.18次/年，公司称主要由于公司半导体分立器件芯片业务客户较为分散，且以中小客户为主。此外存货周转率偏低，公司称由于目前仍处于市场持续开发、业务规模持续拓展阶段，为能够及时满足因业务量上升引起的生产需求，适当提高了产品备货量。

存货周转率对比，来源：公司招股书在上述资金需求之下，立昂微电此次拟在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%、不超过10.131%，募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

来源：公司招股书其中，8英寸硅片项目总投资约7.04亿元，拟投入募集资金5.5亿元，项目用地约136亩，将新增单晶炉等共计360台（套）设备，项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片，项目计划建设期为24个月，项目达产后预计年新增销售收入4.8亿元。

此外，6英寸射频芯片项目总投资约10.08亿元，拟投入募集资金8亿元，将新增刻蚀机等各类生产、检测及辅助设备、仪器共计248台（套），项目设计年产能为12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片（砷化镓微波射频集成电路芯片），项目建设期为60个月，项目达产后预计年新增销售收入10.08亿元。

在外部环境方面，目前公司正着力于研发12英寸的半导体硅片。目前该领域尚被国外厂商所垄断，有研半导体、上海新昇等国内半导体硅片生产企业也正在积极推进国产12英寸半导体硅片的研发及产业化工作，公司未来面临被国内竞争对手超越的风险。

此外，公司所处的半导体硅片行业和半导体分立器件行业需求与下游终端应用领域行业的景气度密切相关。例如，2009年受经济危机的影响，半导体硅片行业和半导体分立器件行业下游传统应用领域景气程度下降，行业利润水平明显降低。

但公司同时判断，随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起作为半导体硅片行业和半导体分立器件行业新的需求增长点，提供了巨大的市场空间。

立昂微电对未来的发展前景信心十足，不过在十年前，公司子公司的前身立立电子曾被质疑“资产挪腾、二次上市”，在挂牌上市前一天被证监会撤销公开发行股票核准决定，也是证监会首次做出发行撤销决定。如今，这些历史问题是否会再次阻挡立昂微电的上市之路？改头换面的立昂微电是否还存在同样的硬伤？

第四 家 中微半导体踏上IPO征程：已进行辅导备案

日前，中国证监会上海监管局发布中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）辅导备案基本情况表，显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。

资料显示，中微半导体成立于2004年5月，注册资本4.81亿元，是由尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办，是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，主要深耕集成电路刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

根据《海通证券、长江证券关于中微半导体设备（上海）股份有限公司辅导备案情况报告公示》，中微半导体目前无实际控制人，截至该申请提交日，公司持股5%以上股东包括上海创投20.02%、巽鑫投资19.39%、南昌智微6.37%、置都投资5.48%、中微亚洲5.15%。

中微半导体官网显示，该公司现有管理团队包括董事长兼首席执行官尹志尧、资深副总裁杜志游、副总裁暨大中华事业群总经理朱新萍、副总裁兼首席财务官陈伟文、副总裁暨刻蚀设备产品事业群副总经理倪图强等。

产品方面，中微半导体是中国刻蚀设备领军企业，甚至在全球市场亦排名前列。在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。

客户方面，中微半导体是全球第一大晶圆代工厂台积电长期稳定的设备供应商，据悉在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至如今。目前其介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系，截至2017年底，中微半导体已有620多个刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。

值得一提的是，2018年12月台积电宣布2019年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线，可见在刻蚀机技术方面，中微半导体已走在了世界前列。

众所周知，集成电路产业是资金、技术密集型产业，尤其设备企业往往需要花费巨额的研发费用，中微半导体虽然已进行了数期融资，亦获得国家大基金的投资，但若要保持长久发展以及保障后续产品开发及规模扩张，上市无疑是其必然选择。

纵观国内半导体设备企业，长川科技、北方华创等均已登陆国内资本市场，如今中微半导体也踏上了IPO征程。

第五家 全球化的无晶圆厂半导体公司  乐鑫信息

2018年12月14日，中国证监会上海监管局发布乐鑫信息辅导备案基本情况表，显示乐鑫信息已于2018年11月28日与招商证券签署辅导协议并进行辅导备案。

乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网 (IoT) 行业开发低成本、高性能的解决方案。自 2008 年成立以来，乐鑫在无线计算技术领域深耕细耘，追求创新，研发出多种高性能、高集成度、高性价比的无线通信产品，成为全球物联网行业最具影响力的解决方案提供商之一。截止到 2017 年 12 月，乐鑫的物联网芯片累计出货量已突破 1 亿片。

第六 家　聚辰半导体股份有限公司 证监会于11月27日发布聚辰半导体辅导备案基本情况表。

聚辰股份拟展开上市辅导，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，辅导协议签署日期为2018年11月20日。

聚辰半导体有限公司(Giantec Semiconductor Inc.)是一家落户于张江高科技园区专门从事研发，制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。 其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件，同时也为客户提供应用的完整的解决方案。聚辰半导体有限公司的前身是美国ISSI（Integrated Silicon Solution，Inc.）全资控股子公司芯成半导体（上海）有限公司。 聚辰核心团队既包括积累了一、二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员，也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。

第七 家  安集微电子

10月31日上海证监局披露，安集微电子科技（上海）股份有限公司近日接受上市辅导，辅导机构为申万宏源。安集微电子主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，控股股东为投资控股公司Anji Cayman，国家集成电路基金、张江科创分别持股15.43%、8.91%。

据悉，安集微电子是国内最优秀的集成电路材料行业领先企业之一，主要生产高端研磨液、高精度抛光液、去光阻液等高纯度集成电路专用电子材料。其控股股东为投资控股公司Anji Cayman，国家集成电路基金、张江科创分别持股15.43%、8.91%。

目前，安集微电子还是国内唯一一家在电子化学品细分领域打破了国外半导体巨头企业如IBM、应用材料、杜邦在中国的垄断，成为英特尔、三星、台积电、中芯国际等集成电路制造厂公认的中国集成电路材料唯一供应商。

第八 家 上海微电子

2018年1月12日，中国证监会上海监管局发布上海微电子辅导备案基本情况表。

此前消息回顾：

在2018年11月底，证监会对第十八届发审委候选人名单进行了公示，第十七届发审委任期进入收尾阶段，新一届发审委即将上任。

打铁还需自身硬，经历过第十七届发审委从严发审后，2019年是否能有半导体企业成功上市，除了看第十八届发审委是否严格依旧，还得看企业本身是否符合上市标准，不妨拭目以待。

2019年，瑞芯微、元六鸿远、杰理科技、卓胜微、斯达半导、立昂微电、西安派瑞等一批优秀企业值得看好！

来源互联网  今日半导体整理发布，如有侵权，请联系本部删除！ 转载请注明来源今日半导体，未标明者，视为侵权！