补丁芯片机转换大气层前修复操作

补丁芯片机转换大气层前修复操作

关于switch机型

Switch机型大概发布历史：

第一批：最早发的RCM漏洞机器，可以直接短接注入破解。

第二批：被老任修复RCM漏洞的机型，无法短接注入破解。

第三批：海外续航版和LITE机型以及国行续航版。

第一批和第二批机型都是普通机型，区别就是第一批可以直接短接注入破解，第二批无法短接注入破解。第三批属于改良CPU工艺进程的续航版机型。

后面随着SXOS的破解芯片出现，第二批无法破解的普通机型以及第三批续航版机型都支持焊接芯片破解。

本文教程针对的是第二批被老任打了修复补丁无法短接注入破解的机型，只能焊接芯片破解的机型，所以简称补丁机。

补丁机如果直接放入硬破专用大气层整合包运行会出现如下报错

此教程就是说明如何解决该问题

开始操作

第一步：准备TF卡

准备一张全新的TF卡，或者将原来使用的TF卡进行格式化，格式化的格式为exFat，分区大小32k。

第二步：准备文件

在号里回复【大气层】找到如下图所示的续航及Lite专用整合包

第三步：将整合包文件放入TF卡

解压后的【SD卡文件】文件夹里的所有内容如图

文件内容如下

将以上内容全部放入TF卡！

第四步：修复补丁机使用大气层问题

在号里回复【TXPRO】找到如下图所示的TX3.1.0单独Boot文件包

再把下载好的sxos-3.1.0的boot.dat复制到TF卡根目录覆盖掉。把准备好文件的TF卡插回switch，按一下电源键开机然后马上按住音量+不放手等待出现Sxos菜单，然后如下图所示点击操作，先点击Options

然后点击SX Core

再点击Cleanup

接着点击continue

之后直接点击Payloads

选择payload.bin文件启动

之后就会进去大气层的heka菜单如下图

此时选择Launch进入大气层真实系统

能正常启动到系统后直接关机，将之前替换的TX3.1.0的Boot，换回原大气层整合包内的Boot,这样以后就可以正常加载hetake了，不需要重复上述操作了。

至此补丁机修复完成，可以参照大气层PJ教程（点此查看）

进行制作虚拟系统

或者是

按照TX虚拟系统转换教程（点此查看）

进行虚拟系统转换。

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