半自动晶圆湿法工艺系统 / 四六文摘

晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤.就硅来说,清洗操作的化学制品和工具已非常成熟,有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持.所以,硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟 ...

上海宾通智能科技有限公司(BITO Robotics)是一家以机器人算法为核心,提供柔性制造与智慧物流系统软件和解决方案的创新驱动型高科技公司,技术团队主要来自于卡内基梅隆大学机器人研究所,目前已掌握 ...

前几天发了晶圆划片文章,反响强烈,不少粉丝要求做进一步介绍,今天请专业人士为你整理了晶圆划片发展历史沿革,供你参考,用得着的可以点赞评论分享给需要的人. 划片机发展历程原来划片机经历了这三个阶段精 ...

半导体制造工艺是集成电路产业的核心,未来摩尔定律是否还能主宰产业发展就得看半导体工艺是否能在10nm以下的工艺继续突破了,而在这个问题上,荷兰ASML公司的EUV光刻机何时成熟就是个关键了.上周ASM ...

一个晶圆要经历三次的变化过程,才能成为一个真正的半导体芯片:首先,是将块儿状的铸锭切成晶圆:在第二道工序中,通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管:最后,再进行封装,即通过切割过程,使晶圆成为一个完整的 ...

技术:设计流程 100 亿个晶体管在指甲盖大小的地方组成电路,想想就头皮发麻!一个路口红绿灯设置不合理,就可能导致大片堵车,电子在芯片上跑来跑去,稍微有个 PN 结出问题,电子同样会堵车,所以芯片的设 ...

日前,由北大才女孔静教授领导的一支国际联合攻关团队,成功攻克了半导体领域的二维材料的连接难题,这项成果将使晶圆的制程从纳米级,微观到原子级. 孔静(女)教授和学生先进技术可能使"2D&qu ...

广告电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术作者:唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),［美］汪正平(C.P.Wong) 主编当当共读好书

广告电子微组装可靠性设计(基础篇) 作者:何小琦当当共读好书

晶圆探针测试是集成电路生产中重要的一环,是工艺控制.成品率管理.产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素.应用于半导体封装测试的机电探针需要满足间距更小.测试结果可靠.制造工艺可再现和接触电阻更低的要 ...

在电子和光电子领域中,研究开发具有强抗氧化能力的晶圆级单晶石墨烯是至关重要的.尽管化学气相沉积(CVD)生长石墨烯方面已经取得了显著的进展,但是生产具有高结晶度和优异抗氧化性的晶片级石墨烯仍然是一个挑 ...

美国SkyWater技术公司与无掩膜光刻技术领导者Multibeam公司合作,将Multibeam公司的多电子束光刻(MEBL)系统部署到SkyWater新扩建的制造工厂,以支持SkyWater提升制 ...

半自动晶圆湿法工艺系统