国产IDM巨头——士兰微

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国产IDM巨头——士兰微

1997年士兰微成立，以芯片设计起家，发展至今已经拥有芯片设计、制造、封装与测试完整的产业链，是目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司。

科普：芯片行业有两种主要运营模式：IDM和Fabless，也就是设计与制造一体化和无工厂芯片供应商这两种模式。前者的代表性企业有英特尔、英飞凌、三星；后者的代表性企业包括博通、高通、海思等。经过近二十几年的发展，士兰微已是国内IDM模式企业中，规模最大，积累最深厚的企业。

2000年，士兰微开始投入建设第一条芯片生产线；

2003年，士兰微上市募资了2.87亿元，主要用途就是新建一条6英寸芯片生产线,；

2015年，士兰微在杭州开始建设第一条8英寸芯片生产线；

2016年，士兰微在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位；

2018年，第一条12英寸功率半导体芯片生产线项目开工建设，2020年底已经投产。

上市16年来，士兰微坚持多年的IDM模式已发挥出业内优势，成为国内具有自主品牌的综合性芯片产品供应商。该公司坚持自主研发芯片，在半导体功率器件、MEMS传感器（微机电控制系统）、LED（发光二极管）等多个技术领域持续投入研发。该公司在IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空调、冰箱、洗衣机）等市场持续发力。

2018年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰微IPM模块，同比增加50%。现在好像美的和格力等家电巨头也都开始成立自己的半导体公司，对于士兰微来说不是什么好消息，不过短期影响不大，比较半导体公司不是一时半会就能搞成的。即使搞成，成本也未必有多大优势，集成电路这个行业不仅需要大资金，也需要时间的沉淀才行。

士兰微在拓展已有的白电、工业等市场的同时，还计划进军新能源汽车、光伏等领域。2018年公司在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，第一期投资2亿元，建设了一条汽车级功率模块的全自动封装线，从而加快新能源汽车市场的开拓步伐。

士兰微作为我国国内唯一一家具有5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生产线的IDM公司，公司在市场上具有非常强的竞争力。相信随着士兰集昕8英寸芯片生产线产能持续爬坡，加上士兰微厦门基地两个项目，将进一步夯实士兰微IDM策略，持续推动士兰微整体营收迈向新台阶。

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薛兆丰的这本书确实不错，装帧精美，读起来没有难度，但是能提高认知水平。可以说厉害的人写书，能用简单语言讲明白复杂的问题。

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